上市公司深度分析-仕佳光子

AI算力驱动下的光芯片龙头，IDM模式构筑长期壁垒

2025年A最靓的仔之一仕佳光子作为国内光通信芯片及器件龙头企业，凭借“无源+有源”双芯片平台的IDM全流程布局，精准卡位AI算力爆发带来的高速光模块升级浪潮。2023-2025年公司业绩实现从扭亏到爆发式增长，实现戴维斯双击，股价暴涨接近10倍，核心驱动力来自800G/1.6T光模块用AWG芯片、高功率CW DFB激光器的量产突破，及全球顶级科技企业供应链的深度绑定。通过“T型战略”实现数通、电信、传感市场协同发展，叠加泰国工厂全球化布局与福可喜玛并购形成的产业链闭环，公司在国产替代与技术迭代中构建了深厚竞争壁垒，未来有望持续受益于AI算力扩张与CPO技术普及带来的市场红利。

一、公司概况：光通信芯片IDM龙头，业务布局全面

仕佳光子成立于2010年，2020年在科创板上市，是国内少数同时掌握无源与有源光芯片核心技术的平台型企业。公司主营业务覆盖三大板块：光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料，产品体系涵盖PLC分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片、MPO连接器等核心产品，广泛应用于数通、电信、传感三大核心市场。

公司核心竞争优势在于国内唯一的“无源+有源”光芯片IDM全链条布局，覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，可实现从芯片到器件的一体化供应，为客户提供定制化解决方案。经过十余年发展，公司已成为全球PLC分路器芯片市占率第二（54%）、国内最大AWG晶圆产能供应商，产品批量供应英伟达、英特尔、华为等全球头部企业，海外收入占比超45%，全球化布局持续深化。

二、行业分析：AI算力爆发催生光通信刚需，技术迭代打开增长空间

（一）AI算力市场规模激增，光通信成核心基础设施

2025年全球AI算力市场规模突破1.2万亿美元，年增幅35.9%，预计2030年将飙升至5.8万亿美元，年复合增速达37.6%。中国作为全球最大AI算力需求国，市场份额占38%，智能驾驶、工业AI、医疗影像三大领域占算力消耗的62%；北美科技巨头（亚马逊、微软、谷歌、Meta）2025年资本开支合计超3000亿美元，国内阿里、字节跳动等四大互联网企业2025年AI算力投入超4500亿元，其中70%用于算力基础设施建设，直接拉动高速光模块及核心芯片需求。

（二）光模块速率升级加速，800G/1.6T成市场主流

光模块作为GPU集群与存储设备的高速互联核心，其性能直接决定AI计算效率。800G光模块已成为AI训练集群标配，2025年全球出货量预计达1800-1990万支，同比增长100%，市场规模130亿美元；1.6T光模块于2025年正式商用，当年出货量270-300万支，2026年将猛增至2000万支，市场规模达60亿美元。根据Light Counting预测，2025-2027年全球400G/800G/1.6T光模块需求将分别达5000万支、7500万支、1亿只，2024-2029年光模块整体市场规模年复合增速18.5%，从178亿美元增至415亿美元。

（三）CPO技术引领变革，核心器件需求爆发

CPO（光电共封装）技术通过将光引擎与ASIC芯片一体化封装，大幅缩短电互连距离，提升光电协同效率并降低功耗，是光模块从可插拔走向芯片级融合的关键方向。MT插芯、高功率CW DFB激光器、大通道保偏器件等作为CPO核心组件，随着技术普及需求持续激增，而仕佳光子通过自主研发与并购布局，已实现核心器件的技术突破与量产准备。

三、核心竞争力：技术突破+IDM模式+客户壁垒，构筑三重护城河

（一）技术研发持续突破，核心产品性能达国际一流

公司累计专利超500项，研发团队近400人，占比超10.5%，学科覆盖光学、物理学、微电子等全领域，形成从仿真设计到测试验证的全流程自主能力。2025年前三季度研发投入9774.69万元，同比增长22.05%，投入占比6.26%，持续高强度研发支撑产品迭代：

•AWG芯片：1.6T产品通过Intel认证并量产，良率达95%，北美头部客户验证完成，数据中心800G/1.6T细分市场市占率达30%，成本较海外竞品低30%；

•DFB激光器芯片：硅光用高功率CW DFB激光器实现小批量出货，功率覆盖75-1000mW，1000mW产品完成可靠性测试，2025年11月有望获批量订单，成本较传统方案低30%；

•CPO相关器件：大通道保偏器件、耐高温FAU器件小批量交付，光引擎样品预计2026年二季度推出，技术储备领先行业；

•PLC分路器芯片：全球市占率54%，实现完全国产替代，打破日韩垄断，支撑万兆光网与“东数西算”建设。

（二）IDM模式优势显著，供应链自主可控

公司采用垂直一体化IDM模式，拥有6英寸晶圆产线（月产能3万片），覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全流程，相较Fabless模式具备三大核心优势：

1.成本控制：自主生产使产品成本较代工模式低15%，AWG芯片单件成本显著低于TFF方案；

2.良率与产能保障：封装测试良率达95%，一片6英寸晶圆可生产数百颗AWG芯片，AWG年产能达800万件，2025年AI需求爆发时400G AWG芯片产能利用率超90%；

3.研发迭代效率：设计、流片、测试环节紧密协同，1.6T AWG芯片研发周期大幅缩短，快速响应客户定制化需求。

与同行业对比，公司IDM模式盈利能力更优：2025年前三季度毛利率34.59%，同比提升8.76个百分点，显著高于光迅科技（23.71%）；而Fabless模式的海信宽带等企业，在供应链自主性与成本控制上均处于劣势。

（三）客户结构持续优化，绑定全球顶级企业

公司通过十余年深耕，已打入全球光通信产业链核心环节，客户覆盖全球AI/云巨头、光模块龙头、通信设备商、运营商等，形成高粘性合作关系（认证周期1-2年）：

•全球AI/云巨头：英伟达（1.6T AWG、CPO用CW DFB）、英特尔（AWG芯片）、阿里（800G/1.6T MTFA、AWG组件）、Meta/谷歌（AWG芯片），北美云厂商订单占比超50%；

•光模块龙头：中际旭创、新易盛、光迅科技（AWG芯片、DFB激光器），800G/1.6T产品批量供货；

•通信设备商与运营商：华为、中兴、烽火（DWDM AWG、25G DFB），三大运营商（PLC分路器），支撑5G前传与万兆光网建设；

•国际布线巨头：康宁、康普、莫仕（MPO连接器、MT插芯），国产化率达40%；

•新兴领域：禾赛科技（激光雷达用1550nm DFB芯片）、工业传感厂商（气体传感芯片），打开第二增长曲线。

四、业务布局：多元化+全球化+并购协同，打开增长天花板

（一）T型战略落地，三大市场协同增长

公司“T型战略”以光芯片及器件为核心，横向拓展室内光缆、线缆材料业务，纵向覆盖数通、电信、传感三大市场，形成多元增长引擎：

•数通市场：增长最快的核心领域，市场份额约30%，800G/1.6T MTFA量产发货，1.6T AWG芯片客户验证完成，直接受益于AI数据中心升级；

•电信市场：PLC分路器芯片全球市占率54%，AWG芯片成为100G-800G高速光模块主流方案，受益于万兆光网试点与“东数西算”工程；

•传感市场：激光雷达、环境监测等领域小批量出货，虽规模尚小，但增长潜力显著，为长期增长提供支撑。

2025年上半年，光芯片及器件业务营收7.0亿元，同比增长190.92%，其中AWG芯片系列营收3.11亿元（+205.71%），光纤连接器营收2.98亿元（+423.03%），成为业绩增长核心动力。

（二）全球化布局加速，海外市场贡献突出

公司通过“产品出海+海外建厂”双轮驱动全球化扩张，2025年上半年境外收入4.52亿元，同比增长323.59%，占比达45.5%；2024年成立泰国工厂，从事光缆、连接器、PLC分路器等产品生产，规避贸易壁垒，近距离服务北美、东南亚客户，2025年海外订单占比超45%，全球化竞争力持续提升。

（三）并购福可喜玛，完善CPO产业链闭环

2025年7月，公司计划收购福可喜玛82.381%股权，标的为全球MT插芯领军者（市占率60%），其产品是MPO连接器与CPO技术的核心零部件，已实现2-48芯全系列MT插芯量产，客户覆盖全球光通信龙头企业。

本次收购将产生显著协同效应：技术上，形成“AWG芯片+DFB激光器+MT插芯”完整解决方案；客户上，双方客户资源互补，强化北美市场渗透；成本上，关键零部件自主供应，降低供应链风险与整体成本，助力公司在CPO下一代技术竞争中占据先机。

五、财务分析：近三年业绩爆发式增长，盈利能力持续优化

仕佳光子近三年主要财务数据（单位：亿元）

数据来源：公司年报、三季报，同花顺金融数据库

财务表现核心亮点：

1.业绩高速增长：2023年扭亏为盈，2024年归母净利润0.65亿元，2025年前三季度归母净利润激增至3.00亿元，同比增长727.74%，主要受益于AWG芯片、DFB激光器等高端产品放量；

2.盈利能力提升：毛利率从2023年24.12%提升至2025年前三季度34.59%，IDM模式的成本优势与产品结构升级（高端产品占比提升）是核心驱动；

3.研发持续加码：近三年研发投入累计超2.67亿元，研发占比连续五年超9%，为技术突破与产品迭代提供坚实支撑；

4.海外收入激增：境外收入占比从2023年30.1%提升至2025年前三季度45%，成为业绩重要增长极，全球化布局成效显著。

六、客户与供应链分析：上下游协同，供应链自主可控

（一）下游客户：覆盖全产业链核心环节，客户粘性高

（二）上游供应链：自主可控为主，并购强化核心环节

•核心原材料：晶圆、光学材料等通过合格供应商目录采购，采用公开招投标、VMI采购模式保障供应稳定性与成本优势；

•关键零部件：通过收购福可喜玛，实现MT插芯自主供应，解决CPO核心零部件依赖外部的问题，构建产业链闭环；

•生产设备：6英寸晶圆产线自主运营，月产能3万片，AWG芯片年产能800万件，核心生产环节不依赖外部代工，保障产能弹性与供应链安全。

七、风险提示

1.技术迭代风险：光通信行业技术更新速度快，若公司未能及时跟进800G/1.6T/3.2T光模块、CPO等前沿技术，可能导致产品竞争力下降；

2.市场竞争加剧风险：国内外光芯片企业加速布局，若行业竞争加剧导致产品价格下降，可能影响公司盈利能力；

3.供应链风险：部分高端原材料与设备依赖进口，若出现贸易摩擦或供应短缺，可能影响生产交付；

4.汇率波动风险：境外收入占比超45%，美元等主要货币汇率波动可能对业绩产生不确定性影响；

5.并购整合风险：收购福可喜玛后，若技术、客户、管理整合不及预期，可能影响协同效应释放。

八、未来展望与盈利预测

（一）增长逻辑持续强化

1.行业需求红利：AI算力扩张与光模块速率升级（800G→1.6T→3.2T）持续拉动AWG芯片、高功率DFB激光器需求，市场空间持续扩大；

2.技术迭代驱动：CPO技术普及带动MT插芯、光引擎等核心器件需求爆发，公司通过自主研发与并购已抢占先机；

3.国产替代加速：PLC分路器、AWG芯片等产品实现完全国产替代，在华为、中兴等国内龙头供应链中份额持续提升；

4.产能释放支撑：泰国工厂与国内产线协同，AWG芯片年产能800万件，可充分满足全球客户订单需求。

（二）盈利预测

根据机构预测，公司2025-2027年营业收入预计分别达22.9亿元、36.1亿元、52.9亿元，归母净利润分别为4.99亿元、9.10亿元、13.45亿元，对应PE为61.4倍、33.7倍、22.8倍，业绩增长确定性强。

总结

仕佳光子凭借“无源+有源”双芯片IDM全流程布局，在AI算力爆发与光模块升级浪潮中实现业绩爆发式增长。公司核心产品AWG芯片、DFB激光器技术达国际一流，深度绑定全球顶级客户，海外市场与新兴领域持续拓展，并购福可喜玛后形成产业链闭环，竞争壁垒持续增厚。尽管面临技术迭代与市场竞争风险，但公司研发投入持续、产能弹性充足、供应链自主可控，有望在光通信行业高速发展中持续领跑，长期投资价值显著。

风险提示

仕佳光子虽然实现戴维斯双击，但去年一年股价暴涨，获利盘需要时间消化，2026年最佳入局机会在年报和一季报发布后，暂时不建议介入，长期价投者可以底仓建仓，慢慢增加，到年报发布会，待股价拉升后逐步减仓兑现。