Part6 产业链总览：三大环节划分，上游原片壁垒最高
整条玻璃基板产业链划分为上游玻璃原片、中游 TGV 加工 + 配套设备耗材、下游终端应用。
上游：特种硼硅玻璃基材，行业技术壁垒天花板，被海外三巨头垄断；
中游：全产业链工艺难点集中区，包含激光打孔、TGV 填孔电镀、光刻三大细分，也是国产突破最快环节；
下游：AI 先进封装、CPO 光电、6G 射频三大落地场景，落地节奏快慢分化。
Part7 上游・玻璃原片：药用玻璃企业成国产突围主力军
封装用玻璃不是普通建材玻璃，是高纯度无碱硼硅特种玻璃，需要精准管控配方、杂质、热膨胀系数，全球高端市场：美国康宁、德国肖特、日本 AGC 三足鼎立。国产两大突围阵营：
1. 药用硼硅转型企业（最优赛道）。力诺药包：产品已送样台积电，150×150mm 规格 2026 年上半年通过测试，大尺寸面板持续验证；山东药玻依托成熟药用硼硅技术储备，同步研发半导体基板玻璃。
2. 传统玻璃龙头跨界。戈碧迦：特种玻璃厂商，自研封装玻璃原片，产品批量送样半导体客户，参股 TGV 加工企业纵向延伸；凯盛科技、旗滨集团依托显示玻璃、浮法玻璃技术，自研电子硼硅玻璃，陆续完成样品认证。
受益工艺同源优势，上游是全链条国产替代空间最大的板块。
Part8 中游・核心工艺+设备：TGV 是量产命脉，多细分国产落地
中游是玻璃基板量产关键，TGV 玻璃通孔技术为核心，简单理解：在超薄玻璃打出微米级细孔、灌满铜实现上下电路导通，分两大工序 + 配套耗材设备。
1. TGV 激光钻孔环节
主流成熟工艺：激光改性 + 化学蚀刻（LIDE），可做最小 10μm 微孔、深宽比最高 50:1，无裂纹无毛刺。
激光设备：德龙激光、帝尔激光、大族激光实现设备出货，超快激光 TGV 打孔设备通过头部客户认证；
玻璃加工：沃格光电建成国内首条 10 万平 TGV 量产线，光模块玻璃基板小批量供货；京东方、彩虹股份中试线通线，大板基板进入客户测试。
2. TGV 金属化填孔（电镀）环节
打好孔后需要孔内镀铜导电，分为电镀设备、电镀药水两个细分：
电镀设备：东威科技 TGV 专用电镀设备批量交付；三孚新科旗下电镀设备进入试产；
化工耗材：天承科技、艾森股份 TGV 专用电镀液、蚀刻液实现国产替代；江化微供应 TGV 蚀刻所需氢氟酸等湿电子化学品。
3. 光刻配套
洪田股份、芯碁微装自主研发微纳直写光刻设备，适配玻璃基板超细线路制造，已批量供货下游封测厂。
至此，中游激光、电镀、光刻、玻璃加工全链条国产配套基本成型。
Part9 下游三大应用场景，落地节奏从快到慢排序
1. 6G 射频 IPD（落地最快，已量产）
云天半导体 + 上海芯波，建成全球首条 3D Glass IPD 规模化产线，出货破千万颗，产品批量用于 5G 射频前端、车载电子、物联网，是国内最先落地变现的玻璃基板赛道。
2. CPO 光电共封装（中期放量）
数据中心光模块升级刚需，玻璃实现光电同板集成，康宁、Intel 已完成原型样品，未来 2~3 年逐步商业化量产。
3. AI 先进封装（空间最大，2028 年后爆发）
跟随台积电 CoPoS、Intel 玻璃芯板量产进度，2026 小批量试用，2028 年伴随 AI GPU、HBM 需求大规模放量，是行业最大增量来源。
Part10 行业风险与未来展望
现存风险。技术风险：TGV 良率爬坡、大尺寸玻璃均匀度控制仍有难度，产业化进度存在延后可能；竞争风险：海外龙头专利壁垒深厚，与台积电、英特尔深度绑定，国产替代循序渐进。
中长期逻辑。AI 算力持续扩张、HBM 与 Chiplet 渗透率不断提升，玻璃替代硅 / 有机基板是技术迭代大势。2026 作为商业化元年，国内企业迎来从零到一黄金窗口期，上游药用玻璃转型标的、中游 TGV 设备与加工厂商是未来 3 年核心受益标的，玻璃基板有望复刻显示、光伏赛道国产替代成长红利。
