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5月12日，中山台光电子材料有限公司AI高性能计算及先进半导体核心材料研发制造基地新一代电子信息及AI高性能电子材料项目（中山三期）动工。这是这家全球高速覆铜板领先企业不到半年内的第二次增资扩产。
据此前消息，中山台光电子材料有限公司项目一期为台光电子高性能覆铜板与粘合片项目，已建成投产。项目二期于2026年1月10日动工，为AI高性能及先进半导体封装电子材料项目，总投资17亿元，项目完工后，年增覆铜箔基板720万张、粘合片4200万米的生产能力。
此次开工的项目于4月30日签约。据“中山火炬发布”此前报道，该项目拟新增购地建设AI高性能计算及先进半导体核心材料研发制造基地，项目全部达产后台光公司在中山年营业收入预计将突破200亿元。
中山台光电子材料有限公司是中国台湾台光电子的全资子公司，于2004年落户火炬高新区，是一家研发、生产、销售覆铜板（CCL）及粘合片（PP）的国家高新技术企业。
来源：整理自中山火炬发布，版权归原作者所有，转载目的在于分享更多信息，不代表本号立场，如涉及版权请联系后台，我们将尽快处理。
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