研发笑谈:别让“拍脑袋”的文件,逼疯生产线!-3

 作者：本站编辑  2026-04-21 20:04:42  0

案例3-3.1

单板A：插座、电容浮高不大于0.2mm（图1红色标记），通用要求0.5mm。

插件浮高标准由0.5mm加严至0.2mm，生产与质控需同步采取特殊措施并增额外工作量。插座外露其焊态关乎外观，加严合理；而电解电容非外露，其加严必要性则存疑。

最终电解电容取消特殊浮高要求，执行通用要求。

案例3-3.2

单板B：焊接要求有一项“R570 R571 R572回流焊后，再叠层焊接一个同规格电阻”（图2示）。

此操作易致周边短路。原设计参数不达标，现行方案虽列为特殊工艺并加严管控，仅为权宜之计。建议从设计根源优化，更改原理或器件选型，改用单电阻焊接以根除隐患。

切忌作为常态操作。

案例3-3.3

单板C：焊接工艺文件中有一项要求：
“按键S2要求管脚先成型，保证焊接后引脚伸出PCB底面部分不能超过1mm。”

又是不大于1mm！

还有一个细节“先成型”：

执行文件，焊接问题多多；不执行文件，文件的严肃性则不存在。

而文件编制者根本不清楚“先成型”和“后成型”对生产有多大影响。

不懂现场的文件，就是生产最大的内耗！！！