一、财报前夕，封装路线受关注
在本周即将举行季度财报会议之际，台积电的先进封装路线图成为外界焦点。近年来，台积电不仅积极投资先进制程节点，还不断加大封装技术投入，以满足新一代 AI 和 HPC 芯片需求。
二、新一代 CoPoS 技术登场
据 TrendForce 报道，台积电正筹备新一代 CoPoS 封装技术。该技术将中介层“面板化”，用矩形基板取代传统圆形晶圆，尺寸达 310×310mm 甚至更大，能减少边缘浪费、容纳更多小芯片。目前试点生产线正在建造，预计今年 6 月完工。
三、量产规划与生产布局
随着试点生产线即将建成，外界预计 2028 - 2029 年 CoPoS 量产将大幅提升。台积电选定中国台湾嘉义的 AP7 工厂作为生产中心，还计划改建现有 8 英寸晶圆厂，配合未来 2nm 生产线。
四、CoPoS 解决行业瓶颈
AI 芯片尺寸扩大，标准 12 英寸晶圆容纳单元有限。CoPoS 信号完整性和功率传输稳定，采用玻璃中介层，成本效益和热稳定性高，可缓解变形带来的良品率问题。
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