AI 芯片企业平头哥或独立上市;北大研发能效比提升 228 倍新型芯片
有消息称，阿里巴巴集团正准备推进旗下AI 芯片子公司平头哥独立上市。阿里计划先对该芯片业务进行内部重组，将其改造成一个部分由员工持股的业务实体，随后再探索进行首次IPO的可能性。具体上市时间尚未确定，该行动仍处于准备阶段。有媒体就此事询问阿里方面，截至发稿，阿里对此消息未作评论。平头哥是阿里巴巴于2018 年成立的半导体芯片公司，由阿里集团从收购的中天微系统及阿里达摩院内部芯片团队整合而来，重点聚焦AI芯片与RISC-V生态技术。据报道，我国科学家在高效能计算芯片研发领域取得新进展。北京大学人工智能学院孙仲研究员团队设计并研制出一款专用于“非负矩阵分解”计算的模拟计算芯片。测试结果显示，该芯片在典型应用中，相较于当前先进的数字芯片，计算速度可提升约12倍，能效比提升超过228倍。相关研究成果已于1月19日发表在《自然·通讯》上。此次，团队基于阻变存储器（RRAM）研制出专用的非负矩阵分解模拟计算求解器。他们创新设计了一种可重构的紧凑型电路，通过对核心计算步骤的优化，实现了“一步求解”，从而显著优化了芯片的面积和能耗表现。日前，宁德时代在“天行二代轻商”新品发布会上，发布了“轻商”（轻型商用车）定制化系列产品，包括天行二代轻商超充版、长续航版、高温超充版、低温版，分别适用城配、城际、末端配送、寒区等多元的轻型商用车运输场景。其中，天行二代轻商低温版电池，为行业首款量产钠离子电池，备受市场关注。据悉，宁德时代钠电池已在江淮小卡和中VAN（面包车）完成冬标测试，将于2026年7月批量量产，充电和换电模式同步推出。同时，宁德时代首席技术官高焕在接受媒体采访时表示，宁德时代钠电池预计在今年二季度推广至乘用车，首款搭载车型为埃安旗下一款车型。随着产能拓展，逐渐会规模化推广至乘用车、商用车，以及储能甚至工程机械等领域。目前，仍有成本等难题待破解。英特尔首秀EMIB玻璃基板，78mm超大封装、22层堆叠
据媒体报道，在2026年NEPCON日本电子展上，英特尔首度公开展示集成EMIB技术、尺寸达78mm×77mm的巨型玻璃芯基板原型，其面积达到了标准光罩尺寸的2倍。在垂直截面上，该基板运用了“10-2-10”的堆叠架构：以 800μm（0.8mm）的厚玻璃芯为中心，上下各堆叠10层重布线层（RDL），总计20层电路用于处理复杂的AI信号传输。英特尔在此次展示的封装中已成功集成了两个EMIB桥接器，验证了玻璃基板在承载复杂多芯片配置时的能力，相比传统有机基板，玻璃基板能提供更精细的互连间距、更好的焦深控制以及更低的机械应力。业界最关注的焦点在于英特尔明确宣称实现了“No SeWaRe”。SeWaRe是行业隐语，指代玻璃基板在切割与搬运中极易产生的微裂纹（Micro-cracks），这些隐形伤痕往往会导致封装在热循环测试中彻底碎裂。AMD被曝将推出Gorgon Halo锐龙AI Max 400系列处理器
据外媒报道，AMD在CES 2026上推出了锐龙AI 400Gorgon Point处理器。其可算作锐龙AI 300Strix Point和Krackan Point的Refresh更新，硬件电路部分没有质的变化。消息指出，锐龙 AI Max 400 Gorgon Halo有望获得更高的CPU与GPU运行频率，目前AMD已在交付该系列处理器的ES（工程样品）。据消息显示，中科宇航力鸿一号遥一飞行器搭载中国科学院力学研究所自主研制的微重力金属增材制造返回式科学实验载荷，成功在太空中完成金属增材制造实验。任务取得圆满成功后，载荷安全回收并于1月22日在力学研究所举行交付仪式。此次任务是我国首次基于火箭平台实施的太空金属增材制造返回式科学实验，标志着我国在太空微重力环境下利用增材制造技术成功制备出金属零部件，整体技术达到世界一流水平。据兆易创新最新发布的公告显示，预计2025年归母净利润为16.10亿元，同比增长46%左右。2025年，AI算力建设提速带动需求显著提升，公司面向PC、服务器、汽车电子等领域产品深度受益；存储行业周期稳步上行，供需结构优化推动产品价量齐升。崇达技术：投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目
日前，崇达技术公司控股子公司普诺威与昆山市千灯镇人民政府签署投资协议，拟投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目。项目建设期预计为2026年5月土地挂牌至2028年9月建成投产。本次投资是公司基于整体战略规划，紧抓AI技术发展浪潮，特别是端侧设备对高性能、高密度封装载板迫切需求的重要举措。项目旨在扩大公司在高端IC载板领域的产能规模与技术优势，优化产品结构，提升在半导体封装产业链关键环节的竞争力和市场占有率，符合公司及全体股东的利益。AI推理GPU芯片公司曦望（Sunrise）宣布，一年内已完成近30亿元融资。投资方包括三一集团旗下华胥基金、范式智能、杭州数据集团等产业投资方，以及IDG资本、高榕创投、无极资本等知名VC/PE 机构，更获得诚通混改基金等国资背景资本加持。资金将用于下一代推理GPU研发、规模化量产及生态共建。
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