一，半导体
芯片设计与IDM AI芯片 GPU寒武纪、摩尔线程，、壁仞科技，龙芯中科，景嘉微
存储芯片 兆易创新、东芯股份、普冉股份
无线通信芯片 卓胜微、慧智微、唯捷创芯
汽车半导体 斯达半导、新洁能、韦尔股份
功率半导体 华润微、士兰微、扬杰科技
模拟芯片 圣邦股份、思瑞浦、杰华特
信号链芯片 芯海科技
传感器 格科微
制造、封测与服务 晶圆代工 中芯国际、华虹公司
封装测试 长电科技、通富微电、华天科技
第三代半导体 三安光电、天岳先进、露笑科技
MEMS制造 赛微电子、敏芯股份
EDA/IP 华大九天、概伦电子、广立微
设备与材料 刻蚀设备 中微公司
薄膜沉积设备 拓荆科技、北方华创
清洗设备 盛美上海、至纯科技
离子注入机 万业企业
检测量测设备 中科飞测、华峰测控、长川科技
电子特气 华特气体、金宏气体、南大光电
电子化学品 江化微、上海新阳、晶瑞电材
硅片 沪硅产业、立昂微、TCL中环
光掩模 清溢光电
光刻胶 南大光电、晶瑞电材、上海新阳
二，金属
金属品类 代表性上市公司 (第一梯队/主要公司) 简要说明与备注
黄金 1. 山东黄金 2. 中金黄金 3. 紫金矿业 前两者是纯正的黄金龙头，以黄金开采为主业。紫金矿业是综合性矿业巨头，黄金产量和储量也位居全球前列。
白银 1. 白银有色 2. 盛达资源 3. 兴业银锡 白银上市公司多为主产其他金属（如铅锌铜）的伴生银。白银有色名称最直接，但主营为铜铅锌；盛达资源、兴业银锡是主要的白银开采上市公司。
铜 1. 紫金矿业 2. 江西铜业 3. 云南铜业 这是国内铜业的“三大巨头”，无论是资源储量、矿产铜产量还是冶炼规模都处于绝对领先地位。
锂 1. 赣锋锂业 2. 天齐锂业 3. 盐湖股份 赣锋、天齐是全球锂矿和锂化合物双雄。盐湖股份代表盐湖提锂路线，资源规模和成本优势突出。
稀土 1. 中国稀土 2. 北方稀土 3. 盛和资源 中国稀土（原名五矿稀土） 是中重稀土代表；北方稀土是轻稀土霸主，全球最大；盛和资源 是国内及海外布局的重要参与者。
三，军工
军工细分领域 核心业务与特点 代表性上市公司 (及其主要隶属集团)
1.航空装备 军用飞机整机、发动机及关键系统。技术壁垒极高，主机厂垄断性强。 中航沈飞（战斗机）、中航西飞（运输机/轰炸机）、中航成飞（无人机）、航发动力（航空发动机）、洪都航空（教练机/导弹）、中直股份（直升机） （主要隶属：中国航空工业集团）
2.航天装备 导弹、火箭、卫星等。具备高消耗、高增长特性，是“精确打击”能力的核心。 中国卫星（卫星制造与应用）、航天电器（连接器）、中无人机、航天彩虹（无人机/弹药） （主要隶属：中国航天科技集团、中国航天科工集团）
3.船舶制造 军用舰船的设计建造，包括航母、潜艇、驱逐舰等。周期长，资产重。 中国船舶、中国重工、中船防务 （主要隶属：中国船舶集团）
4.地面兵装 陆军主战装备，如坦克、装甲车辆及相关光电武器系统。 内蒙一机（主战坦克/装甲车）、中兵红箭（弹药/超硬材料） （主要隶属：中国兵器工业集团）
5.军工电子与信息化 军队的“耳目”与“中枢”。包括芯片、元器件、通信、雷达、电子对抗、指挥系统等，信息化是现代化战争核心，增长确定性强。 振华科技（电子元器件）、紫光国微（特种芯片）、中航光电（连接器）、国睿科技（雷达系统）、海格通信（军用通信） （横跨各大集团，市场化程度相对较高）
6.新材料与配套 高性能材料与基础配套，如碳纤维、钛合金、隐身材料、高端锻件等，是装备升级的基石。 中航高科（复合材料预浸料）、光威复材（碳纤维）、西部超导（钛合金/超导材料）、抚顺特钢（特殊钢）
