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《印制电路资讯》电子刊
这两家PCB行业企业IPO动态更新
作者：本站编辑
2026-07-20 15:00:28
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这两家PCB行业企业IPO动态更新近日，深交所官网显示，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）与苏州锦艺新材料科技股份有限公司（以下简称锦艺新材）IPO双双迎来新进展，两家企业上市进程再提速。 越亚半导体 越亚半导体已于7月16日顺利通过上市委会议。过会次日，越亚半导体便迅速提交注册，加快上市步伐。 最新招股说明书显示，越亚半导体本次IPO拟募集资金12.24亿元，用于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目及补充流动资金。 越亚半导体表示，通过本次发行上市，公司将紧抓AI及通信领域技术革命、半导体关键材料进口替代的双重战略机遇，依托持续的技术创新，深化先进IC封装载板与嵌埋封装模组等核心产品的研发应用，为国内外领先的半导体企业提供高性能、定制化解决方案，填补我国在中高端模拟和数字芯片IC封装载板领域的空白，促进我国半导体产业链在中高端IC封装载板方面的自主可控水平提升。 锦艺新材 6月24日，锦艺新材IPO获深交所受理。7月19日，锦艺新材IPO已进入问询阶段。 值得注意的是，锦艺新材并非首次闯关IPO。公司曾于2022年12月向上交所报送首次公开发行股票并在科创板上市申请文件，后因公司主动申请撤回上市申请文件，2025年2月上交所作出终止审核的决定。 本次创业板IPO，锦艺新材拟募集资金约22.2亿元，扣除发行费用后的净额，将投资于电子信息用高性能粉体材料扩产项目、扩建年产430吨高导热球形氮化铝粉项目、智能化升级改造项目、研发中心建设项目及补充流动资金。 锦艺新材表示，本次募集资金运用围绕主营业务展开，可有效解决公司产能不足、研发资源不足等瓶颈问题，对促进公司主营业务发展、达成未来战略发展目标具有重要意义，对业务创新、创造、创意性具有支持作用。
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