展会前言
中国国际工业博览会（简称“中国工博会”）是国内唯一以高端装备制造业为核心的国家级、国际性综合工业展会，历经二十余年深耕，已成为全球工业领域技术创新、产业对接、贸易合作的核心平台，彰显着中国工业智造的硬核实力与开放格局。
2026年第26届中国工博会重磅打造国芯展（集成电路专业展，NICE），以芯联工业，智创未来为核心主题，聚焦工业芯片国产化替代、智能制造芯赋能、全产业链协同升级核心赛道。展会立足长三角集成电路产业集群优势，紧扣工业数字化、智能化转型刚需，汇聚全球集成电路设计、制造、封测、设备材料、EDA/IP、终端应用全链条优质资源，致力于搭建“技术展示、产品交易、供需对接、产业赋能、投融资联动”五位一体的高端产业平台，助力我国工业半导体产业强芯筑基、自主革新，打通芯片与智能制造、新能源、高端装备的融合应用壁垒。
展会基本概况
展会全称：2026第26届中国国际工业博览会·集成电路展（国芯展）
展会主题：芯联工业，智创未来
指导单位：上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会
主办单位：东浩兰生（集团）有限公司
承办单位：上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会
举办时间：2026年10月12日—10月16日
举办地点：国家会展中心（上海·青浦区崧泽大道333号）
展会规模：整馆重磅打造，延续往届400+优质展商规模，聚焦工业集成电路细分赛道，精准汇聚产业链上下游企业、终端采购商、科研机构及投融资机构
展会定位：国内工业领域最具权威性、专业性、实效性的集成电路垂直展会，专注工业芯片国产化、芯机融合创新、产业供需精准匹配，打造工业半导体创新应用风向标
核心展会优势
1. 国家级平台背书，行业影响力深厚
依托中国工博会国家级展会平台资源，享受政府专项扶持与行业权威背书，汇聚工信部、上海市经信委等主管单位政策资源，吸引全国各省市工信系统、产业园区、行业协会组团观展，是企业展示品牌、对接政策、提升行业影响力的核心窗口。
2. 精准垂直赛道，聚焦工业芯刚需
区别于综合半导体展会，国芯展深耕工业级集成电路细分领域，聚焦工业控制、智能制造、高端装备、新能源汽车、工业机器人、物联网等核心应用场景，精准对接工业终端国产化替代需求，规避泛流量观展，实现精准供需匹配。
3. 全产业链集聚，生态闭环成型
展会覆盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、电子材料、EDA/IP、功率半导体、车规/工规芯片、嵌入式解决方案等全产业链环节，联动上下游企业协同参展，打造完整产业生态交流、合作、交易闭环。
4. 高端圈层汇聚，资源价值极高
汇聚行业院士专家、龙头企业高管、核心技术团队、投融资机构负责人、终端采购总监，配套高端产业峰会、闭门对接会、行业年会、上海之夜高端沙龙等活动，助力企业链接高端人脉、获取前沿技术、对接资本资源。
5. 全域流量赋能，品牌曝光最大化
整合行业媒体、大众媒体、产业社群、官方平台全域宣传资源，通过展前预热、展中直播、展后复盘全方位报道，同时依托工博会百万级专业观众流量，助力参展企业实现品牌曝光、产品推广、渠道拓展多维突破。
展区规划（全产业链五大功能展区）
本届国芯展遵循产业链流转逻辑科学规划展区，布局清晰、动线合理，便于展商联动、观众精准观展，全面覆盖工业集成电路全领域产品与技术：
1. 工业芯片设计展区
涵盖工业控制芯片、车规级芯片、AIoT芯片、功率芯片、存储芯片、传感器芯片、嵌入式SoC芯片、FPGA/CPLD、模拟芯片、数模混合芯片等工业专用芯片设计企业及产品方案。
2. 晶圆制造与代工展区
展示8/12英寸晶圆制造、特色工艺代工、功率器件晶圆制造、半导体光刻、刻蚀、薄膜沉积等晶圆加工技术，以及国产化特色制程解决方案。
3. 封装测试与可靠性展区
涵盖传统封装、先进封装（Chiplet、TSV、SiP）、工业芯片可靠性测试、车规级测试认证、老化测试、失效分析等封测技术与服务。
4. 半导体设备与核心材料展区
展示半导体生产设备、检测设备、清洗设备、光刻设备、刻蚀设备，以及光刻胶、特种气体、靶材、抛光材料、封装基板、引线框架等核心配套材料。
5. EDA/IP与工业应用解决方案展区
涵盖国产EDA软件、核心IP核、芯片设计服务、工业芯机融合方案、智能制造芯片应用方案、新能源电控芯片方案、工业机器人核心芯片方案、物联网终端芯片解决方案等。
同期高端配套活动
展会同期将举办多场高规格产业活动，打造“展览+会议+对接+赋能”立体化展会模式，助力展商深度参与产业交流：
1. 2026工业集成电路产业发展峰会：邀请政府领导、院士专家、龙头企业高管解读产业政策、分析行业趋势、探讨国产化发展路径；
2. 工业芯片国产化供需对接会：精准匹配上游芯片厂商与下游智能制造、汽车、新能源终端采购企业，现场对接签约；
3. 先进封装与Chiplet技术创新论坛：聚焦先进封装前沿技术，探讨工业芯片降本增效、性能升级解决方案；
4. 国产EDA与半导体设备创新研讨会：聚焦卡脖子领域技术突破，赋能产业链自主可控；
5. 投融资对接专场：联动头部创投机构，为优质科创企业、初创项目提供资本对接渠道；
6. 高端圈层沙龙（上海之夜）：搭建政企、企企高端交流平台，深度链接产业资源与人脉。
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