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AI基础设施龙头企业:无问芯穹元B轮融资7亿元,股东阵容豪华

作者:本站编辑      2026-05-09 11:51:25     0
AI基础设施龙头企业:无问芯穹元B轮融资7亿元,股东阵容豪华
近日,AI基础设施龙头企业:无问芯穹获得7亿元B轮融资,股东阵容豪华。本轮融资的投资方杭州高新金投集团、惠远资本(领投),阿里巴巴创业者基金、国兴资本、秦淮数据、广发乾和、力合科创、中保投资、AEF NextGen、腾瑞资本、卡莱特、中信建投资本、宽德智能学习实验室 (Will)等跟投,老股东(君联资本、上海国投孚腾资本、元智未来)追加投资。
关于无问芯穹

无问芯穹(Infinigence AI)是全球领先的AI原生基础设施服务商,致力于以自主式人工智能基础设施底座,助力AI时代各行各业的智能革命。

依托软硬协同、多元异构、自主式AI等核心技术优势,无问芯穹打造了连接“M种模型”和“N种芯片”的“M×N”技术范式,在云与端侧均实现多种模型算法与多种芯片硬件间的极致效率与成本优化。公司核心产品 Agentic Infra 自主式AI基座与 Agentic MaaS 大模型服务平台,可支持十万卡级的超大规模人工智能高效稳定训练、推理及强化学习等任务,正以数千亿级的日均Token调用量,服务千余家AI企业与科研机构,赋能大模型开发运行的全生命周期,持续输出高质量、大规模、高效率的AI生产力。

无问芯穹以“释放无穹智能,让AGI触手可及”为使命,致力于用系统级创新让人工智能成本万倍下降,让智能福祉从数字世界走向物理世界,如同水和电一般普惠千行百业与千家万户。

来源:无问芯穹官微

创始人&投资人说

无问芯穹联合创始人兼 CEO 夏立雪表示:“在 Token 经济时代,AGI 基础设施扮演的角色,如同石化产业链中的炼化厂,它把能源转化为数字石油 (Token),为各类 AI 终端应用和服务输出基础资源,是 Token 经济的关键枢纽。无问芯穹提出的 AI 生产力公式,是我们对如何建造高效率、大规模、智能化的 Agentic Infra 这一命题的系统性回答。再获超 7 亿融资,将助力加速我们在这三个维度上的全面突破,以中国方案回答全球 Token 经济的核心命题。”

杭州高新金投集团负责人表示:“高新金投集团始终以资本赋能科创、服务实体经济为使命,聚焦人工智能、集成电路、数字经济等国家战略前沿领域,培育自主创新的硬核力量。本轮领投无问芯穹,既是对团队清华基因、技术深耕、产业落地能力的高度认可,更是对中国 AGI 新基建自主可控的长期信心。我们将依托高新区产业生态、政策资源与投后赋能体系,为企业提供资本 + 场景 + 生态的全链条支持,助力无问芯穹在 AGI 基础设施赛道持续领跑,加速技术成果转化与规模化应用。”

惠远资本总裁张珊珊表示:“AGI 基础设施是 Token 经济时代的核心产业底座,其战略价值不亚于当年电力与互联网对全社会生产力的底层变革。作为联合领投方,惠远资本将依托数据中心、产业应用场景等 AI 生态积累,充分发挥产投融合优势,全力赋能企业成长,助力无问芯穹加速 Token 经济枢纽的快速壮大。我们坚信,无问芯穹必将成为中国 AGI 基础设施的标杆力量。”
(来源:无问芯穹官微)

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圣驰资本团队一直专注帮助创业项目获得融资,提供融资的财务顾问服务,帮助创业者走向成功。团队成员已经成功服务了“通信电子芯片半导体医药医疗航空航天精密制造的军工装备制造新材料、新能源、机器视觉的传感器芯片、物联网AI芯片、毫米波无线通信器件、光纤激光器、医疗骨科机器人、智能激光雷达系统”等项目,帮助其获得融资,还正在为“ 全球具身智能机器人的核心零部件“灵巧手”龙头项目()、六维力传感器等具身智能机器人及AI柔性机器人项目、工业焊接机器人及智能机器人工厂项目、高空等特种行业的爬壁检测与运维机器人、微创医疗手术机器人、微波毫米波雷达SoC芯片以及相控阵天线项目、半导体及光伏及光电子的高纯石英材料及石英制品项目、AI机器视觉芯片、可重构的数字电源管理芯片、超低功耗/损耗节能安全IC电源芯片、集成电路制造用的靶材及光电行业的关键原材料等超高纯金属材料项目、非晶纳米晶合金软磁材料及其元器件项目、适航低成本全谱系的航空发动机项目(多个唯一)国内首家掌握超大尺寸的金属网格电容触控薄膜及其材料项目(多个全球第一)、液晶增强&量子点光刻胶&AR微显示等行业的量子点材料项目、光电显示等行业的CPI聚酰亚胺材料项目、全球领先的固态电池等行业的锂金属负极材料项目、大载重及长航时的垂直起降无人机eVTOL及其配套的高性能全电动多级涵道推力器发动机项目、航空航天航发的军工高端装备及精密零部件制造项目、高端装备机床及机械加工的数控刀具等精密制造项目、固态电池锂金属负极材料项目、国防军工装备信息化智能化核心处理及算力单元领域头部民营科技项目、军民两用的高端特种激光器项目(激光武器、反无等)、高端装备制造业的电控系统仿真测试仪器设备项目、军民两用的电子装备结构隐身及材料等整体解决方案项目、高能电子加速器和辐照设备及辐照材料项目、国产化存储芯片及测试设备等整体解决方案项目、微纳粉体材料及高端装备项目、光化学等创新绿色安全生产装备项目、生物基及新材料微流智造平台项目、军民两用电磁安全和电子防御及测试测量仪器设备行业的领先企业、全国产化三轴硅光陀螺芯片等惯导传感器项目、以废弃油脂作为主要原料合成的绿色可再生的生物燃料项目、基于量子精密测量技术的非超导式心磁图仪项目、掌握多肽药物长效化修饰平台性技术的生物创新药项目、纤维素基锂电池级粘结剂等新能源材料项目、国产半导体测量和检测设备项目、新型绿色催化的膦系新材料项目、国产的军用航空测试设备及系统项目、高端先进的胶粘剂材料项目、车规级SiC功率器件项目、高性能数模混合芯片项目、以合成生物技术为核心的先进化学品制造企业、子计算测控系统肿瘤全球生物创新医药新一代磁悬浮高速工业电机、燃料电池系统研发制造商、制备液相色谱和溶剂循环系统、CAE仿真软件、CFD多相流体软件、航天航空高端精密制造军工、智能汽车数据(车联网)、5G通信电源与新能源设备制造企业制药CDMO/CMO企业AI工厂、环保新材料密封新材料军民两用雷达卫星互联网通信芯片工业3D打印宫颈癌等癌症治疗药等项目进行融资。

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