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近日，电子胶粘剂与聚氨酯材料解决方案提供商佛山禾邦新材料科技有限公司（以下简称“禾邦新材”）正式宣布完成A轮超1亿元融资。本轮融资由中山创投、长江资本、合肥创新投、国元投资共同参与。本轮资金将重点投向三大方向：新能源汽车、半导体及电子行业用新材料生产基地建设、上海新材料研发和创新中心建设、以及强化全球顶尖复合型新材料人才团队建设。
佛山禾邦新材料科技有限公司成立于2021年，是一家以创新为核心，集研发、生产、销售和服务于一体的平台型新材料高新技术和专精特新企业。公司主要业务分为功能电子材料和聚氨酯材料两大业务模块，主营产品有绝缘防护材料、粘接封装材料、导热界面材料、聚氨酯发泡材料、聚氨酯泡棉、聚氨酯CMP抛光垫等，重点为电子、工业、半导体、新能源汽车以及动力电池行业提供创新的材料解决方案与服务。
核心竞争优势
公司拥有佛山/东莞/洛阳等生产基地，上海研发和创新中心，以及及华东、华南两大销售服务中心。公司已与数十家国内外知名电子和新能源企业建立了紧密的业务合作关系，公司核心技术团队由中国工程院院士、国家级高层次人才、世界500强外企技术专家等高端人才组成，拥有开阔的国际视野及强大的技术研发能力,在聚氨酯材料领域保持世界先进技术水平。公司拥有发明专利五十多项。
图文来源：大亚湾资本圈、率捷咨询、高性能树脂及应用
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