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科创板日报近期披露一则AI芯片圈喜讯。
行云集成电路连续完成多轮融资，总金额超4亿元。
融资涵盖Pre-A及Pre-A+轮，资本关注度拉满。
五源资本、赛富投资基金、春华资本联合领投。
北京、江苏地方国资，还有佰维存储等产业资本跟投。
金沙江联合带动知名GPU企业创始人家办入局。
创维资本也加入跟投阵营，产业资源加持明显。
云岫资本连续多轮服务，还担任下一轮独家财务顾问。
行云集成电路成立于2023年8月，总部设在北京。
定位很清晰，做全自研GPGPU的创新企业。
核心目标是打造大模型推理芯片，解决算力痛点。
主打软件亲和、高显存规格，兼顾质量与成本。
希望推动大模型走向更高质量、更低成本。
一体机产品，承载着它低成本用大模型的方案。
未来计划通过芯片，重塑计算机形态加速商业化。
它的核心发力点，是针对大模型的新一代推理芯片。
采用非3D DRAM架构，不走传统芯片老路。
主打超大显存、极致CUDA兼容，追求普惠化。
能有这样的底气，核心团队功不可没。
创始人季宇博士，是清华大学计算机系博士。
曾入选华为天才少年计划，履历亮眼。
在华为海思期间，深度参与昇腾AI芯片研发。
主要负责编译器与架构相关工作，经验深厚。
CTO余洪敏博士，实力同样不容小觑。
华中科技大学本科、中科院半导体所博士出身。
曾主导百度昆仑芯、海思昇腾等多款芯片研发量产。
手握十余款芯片成功流片经验，熟悉全流程研发。
行云的技术思路，跟传统芯片企业完全不同。
放弃“堆料”追求单卡极致性能的老路。
转而从板级系统与整机总拥有成本视角重构架构。
核心创新点，是精准抓住了大模型的算力瓶颈。
MoE等大模型架构下，痛点已从算力转向显存成本。
因此战略性放弃昂贵的HBM存储介质。
选用LPDDR乃至NAND等成熟且低成本的存储。
通过多通道并行与分布式架构，弥补带宽短板。
这种“以空间换成本”的设计，针对性极强。
目标是将显存与系统成本降低1-2个数量级。
极致压缩单Token推理成本，推动算力普惠化。
云端和端侧场景，都能覆盖到。
褐蚁是行云推出的首款一体机产品。
2025年4月正式发布，是目前核心落地产品。
它最亮眼的地方，是大幅降低大模型部署成本。
把顶级大模型本地部署成本，从百万级压到十万级。
20万元价位，就能实现DeepSeek R1/V3 671B模型部署。
还是Fp8无损部署，性价比拉满。
搭载自研Heyi-Engine引擎，硬件协同优化到位。
单机可提供20+TPS高速响应，效率不俗。
支持所有开源大模型，功能十分全面。
能提供API调用、知识库搭建等多种能力。
适配智能客服、数据挖掘、代码生成等复杂任务。
精准解决行业模型落地贵、小团队拓需难的痛点。
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