据陕西日报报道，陕西电子信息集团投资45亿元的芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线，已在西安高新综合保税区建成投产。该项目一期已完成投资32亿元，于2025年底投产，标志着陕西在高端半导体制造领域取得重大突破，陕西集成电路产业迈向新高地。
芯业时代8英寸芯片生产线项目位于西安高新综合保税区，总建筑面积17.39万平方米。生产线设计月产能5万片晶圆，未来可扩展至10万片。生产线在设计建设时遵循“建成即先进”理念，不仅预留了12英寸产线升级空间，而且在关键设备上确保自主可控——主工艺设备国产化率超60%，辅机辅件国产化率近90%。此外，超80%的设备兼容第三代半导体研发与生产，为碳化硅等前沿技术布局奠定了基础。
自2024年5月主厂房首根桩基施工以来，芯业时代8英寸芯片生产线项目团队以分区并行策略加速建设。2025年3月首台工艺设备搬入，8月中旬完成通电联调，9月底实现试生产。截至目前，洁净室环境及厂务动力系统均已达标投运，光刻、刻蚀等核心工艺区通线设备调试全部完成，产品良率已突破95%，已累计实现数千片晶圆生产销售。
“芯业时代8英寸芯片生产线项目的建设及投产后的运营，成功搭建了引人、用人、留人的平台。”芯业时代总经理张国伟介绍，项目的技术人才大多来自江苏、浙江、上海、广东等行业人才聚集地区，拥有集成电路晶圆加工制造领域的丰富经验，截至目前，团队已扩增至260人，8年以上工作经验的人员占比约44%，项目技术团队硕士及以上学历占比40%，同时硕博等应届毕业生入职百余人。
十五五”期间，芯业时代计划投资190亿元，分阶段推进国内顶尖大规模晶圆制造特色工艺平台产线建设，逐步构建覆盖8吋/12吋，深度聚焦高性能高可靠硅基半导体芯片、化合物半导体、光电融合芯片等特色工艺平台产线，计划在高端特色工艺制程领域取得突破并居于全国头部，部分产品技术指标达到国际领先水平。
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