发布信息

园区企业芯问科技完成新一轮融资,加速国产化智能化IC研发系统迭代与华中市场布局

作者:本站编辑      2026-03-04 21:13:24     1
园区企业芯问科技完成新一轮融资,加速国产化智能化IC研发系统迭代与华中市场布局

近日,芯问科技宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由洪山资本独家投资,资金将重点用于国产化智能化IC研发系统产品的技术迭代、市场推广及华中区域市场的布局与落地。根据规划,芯问科技华中总部落地洪山区,双方将携手共建华中领先的集成电路产业协同服务平台,深度赋能华中地区集成电路产业链及相关高校,吸聚一批优质的集成电路企业落地,助力区域集成电路产业集聚发展。

这是芯问科技继2025年完成数千万元天使轮融资后的又一次成功融资,标志着公司在技术实力、商业模式及成长潜力上持续获得资本市场的认可。

芯问科技成立于2020年,专业从事集成电路设计、研发系统产品开发、产业服务平台运营,深耕集成电路产业,以国产化替代与技术创新为核心导向。公司聚焦集成电路、人工智能等核心赛道,为芯片设计企业和科研机构提供芯片设计、流片代工及产业协同等专业服务,致力于打造"国产化智能化IC研发系统产品",助力客户高效实现产品化与成果转化。

成立至今,芯问科技已获得国家级高新技术企业、上海市"专精特新"中小企业、上海市中小企业服务机构(数字化转型方向)入库单位、临港新片区"科创新锐"企业、长三角创新研发型企业等多项荣誉,并通过ISO 9001质量管理体系认证、ISO/IEC 27001信息安全体系认证。公司同时担任中国通信标准化协会全权会员、全国信息技术标准化委员会会员、上海市集成电路行业协会会员、脑机接口产业联盟会员及CEPC产业促进会成员单位。芯问科技依托起步早、专业能力突出、资源积累丰富的优势,已累计服务超百家企业和高校,包括众多芯片上市公司及知名高校、科研机构,形成了较高的行业服务壁垒。

本轮融资的完成,对芯问科技而言,不仅是资金的注入,更是战略资源的深度加持。

一方面,资金将直接推动公司核心产品的技术迭代提速,进一步提升国产化智能化IC研发系统在芯片设计等环节的服务效率与用户体验。另一方面,依托洪山资本的产业资源与区域赋能能力,芯问科技将加速拓展华中市场,形成从技术研发到成果转化的本地化服务闭环。

对于投资方洪山资本而言,此次布局芯问科技,是其深耕泛半导体赛道、完善区域产业生态的重要落子。芯问科技的技术积累与平台模式,将为华中地区集成电路产业注入新的服务能力与创新活力,助力区域构建更加完善的产业协同体系。

以本轮融资为契机,芯问科技将持续深化产品技术研发与生态建设,为集成电路产业高质量发展贡献更多价值。

转自:芯问科技

临港科创中心

上海临港科技创业中心于2009年由上海市科委发起成立,位于自贸试验区临港新片区 ,是以智能制造为产业特色的国家级科技企业孵化器。 

临港科创长期专注于智能制造领域的创新培育服务,目前已形成成熟的“预孵化-专业孵化-加速孵化”三级企业培育链。临港科创依托上海技术交易所、国家技术转移东部中心、杨浦创业孵化集团、全球跨境技术贸易中心及离岸产业孵化基地的优质资源,致力于产业孵化,培育科技企业创新集群,助力尖端科技成果创新和区域经济健康成长。

相关内容 查看全部