晶圆制造，评价体系
晶圆制造在半导体产业链处于核心地位。半导体产业链包括支撑产业链、核心产业链及下游应用。具体而言，支撑产业链包括EDA、IP、半导体设备、半导体材料，目的是为核心产业链中的三大环节提供必要的服务；核心产业链包括芯片设计、晶圆制造、封装测试，其中，晶圆制造利用复杂且尖端的技术实现集成电路，在产业链中拥有核心地位；下游应用市场主要有：消费电子、汽车市场、工业市场、军工市场等。
中国集成电路制造业产业发展现状：根据中国半导体行业协会数据，2024年中国集成电路产业销售额为14419.1亿元，同比增长17.4%。其中，设计业、制造业、封测业销售额占比分别为46%、31%、23%。 中国集成电路制造业占比整体呈现上升趋势，2024年中国集成电路制造业销售额为4463亿元，同比增长15.2%，销售额占比从2018年28%提升至2024年31%。
晶圆制造产业发展趋势分析：（1）全球晶圆制造工艺的技术路线图，正围绕 “晶体管持续微缩”和“系统级集成” 两条主线，从纳米时代向埃米时代演进，其终极目标是持续提升芯片性能、降低功耗并控制成本；（2）AI算力需求的爆发性增长正驱动资本以前所未有的力度投向先进逻辑芯片、先进存储（特别是HBM）以及先进封装三大核心领域；（3）国内集成电路自给率有了明显提升，但是仍然较低，根据MIC数据，2010年国内集成电路自给率为9.2%，2024年提升至24%。目前，国内集成电路制造产值中，外资企业占比约50%，如果只考虑内资企业自给率更低。
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