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编者按
岁序更替，华章日新。当蛇年的余温渐融于新春的暖意，2025年上海投融资市场的脉搏仍在强劲跳动。
这一年，资本的目光既聚焦于初创企业的活力迸发，也青睐成长期企业的稳健前行。融资数据的背后，是产业链的协同发力，是资本对实体经济的坚定赋能，更是上海优化营商环境、厚植创新土壤的持续实践。
2026年新春启幕，我们回望过去一年的融资全景，既是梳理成果、总结经验，更是凝聚信心、展望未来。愿这份特辑中的企业故事与数据洞察，能为创业者点亮前行之路，为投资者提供价值参考，更能让我们共同见证上海在科技创新与产业升级的道路上，续写更多精彩篇章。
值此新春佳节，恭祝所有创业者、投资者与产业推动者马年大吉、大展宏图，愿资本与创新双向奔赴，共绘城市发展新蓝图！
2025年，上海新材料领域共有49家企业完成融资，公开披露的总金额达23.35亿元。其中，上海同创普润新材料股份有限公司（以下简称“同创普润”）表现尤为突出，于10月完成的超10亿元Pre-IPO轮融资，高居全年融资额榜首。
这一融资事件不仅彰显了资本市场对半导体材料赛道的高度关注，更凸显出同创普润在国产高纯金属材料领域的领先地位与成长潜力。
同创普润成立于2021年1月，位于上海奉贤，专注于集成电路制造所需高纯金属材料的研发与生产。在短短几年内，公司已发展成为国内量产超高纯材料品类齐全、技术先进，并成功打入国际市场的领军企业。其产品已进入全球顶尖晶圆厂供应链，成为极少数能为3纳米芯片供应关键材料的中国企业。
目前，同创普润已正式启动IPO进程，并在上海证监局完成上市辅导备案，辅导机构为国泰君安与海通证券，标志着公司步入资本化、规模化发展的全新阶段。
从江丰电子到同创普润
打通靶材产业链“最后一公里”
同创普润的快速崛起，离不开其创始人及核心团队的深厚产业积淀与前瞻性战略布局。
同创普润由姚力军及海外归国高层次人才团队共同创立。作为国家海外引才计划专家，姚力军曾以第一发明人获得“国家技术发明二等奖”，是国内少数掌握“超大规模集成电路制造用溅射靶材技术”的领军人物。
早在2005年，姚力军便创立了宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”），深耕半导体高纯材料与溅射靶材领域二十余年，成功打破国外在该领域的长期垄断，公司产品荣获2024中国新质生产力年度十佳案例，全球市场出货量超过40%，位居行业首位。
然而，在带领江丰电子走向国际的过程中，姚力军敏锐地察觉到产业链上游的“卡脖子”环节。当时，国内集成电路制造用的靶材关键原材料高纯金属材料几乎全部依赖于进口，且供应受配额制制约，相关企业甚至不得不通过中转渠道获取原材料，这种受制于人的局面严重制约了我国半导体产业的自主发展。
为了打通靶材原材料产业链的“最后一公里”，姚力军及其团队自2012年便开始了在超高纯金属领域的布局与攻坚，誓要实现超高纯金属材料的国产化突破。
面对溅射靶材上游超高纯金属原材料被国外垄断的困境，团队持续启动技术攻关。2016年实现核心提纯技术突破后，公司相继在奉贤、宁波、哈尔滨等地建设七大生产基地，并于2018年成功将多款材料导入量产阶段。2022年，公司完成集团化架构升级，按下技术成果产业化的快进键。
一家企业的硬核实力与无限潜力，很大程度上取决于其领军人物的视野与决心。正是在姚力军博士这样兼具深厚技术沉淀与宏大产业视野的破局者带领下，同创普润才得以在半导体材料领域走出一条从追赶到并跑、再到局部领跑的突围之路。
实现5N超高纯锰量产
成功打破海外长期垄断
半导体材料作为产业链上游的核心环节，是半导体制造工艺的关键基础支撑。随着全球半导体产业向更先进制程演进，以及国内“国产替代”战略的深入推进，关键材料市场迎来快速增长。
据行业报告显示，中国半导体关键材料市场规模已从2020年的755.8亿元增长至2024年的1437.8亿元，年均复合增长率达17.44%，预计2025年将进一步攀升至1740.8亿元，市场空间持续扩大。
值得关注的是，超高纯金属作为半导体制造的核心基础材料，其战略地位在政策加持下愈发凸显，已被列入工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》。
超高纯金属主要用于制备芯片内部互联导线，纯度需达到5N、6N及以上，杂质元素控制在ppm级，且晶粒大小和方向需保持高度一致，技术门槛极高。长期以来，该领域的核心技术都被美日企业垄断，国内厂商严重依赖进口，成为制约我国半导体产业自主可控的关键瓶颈。
超高纯金属制成的靶材
同创普润长期聚焦这一国家战略关键环节，致力于突破集成电路先进材料的“卡脖子”难题。公司产品覆盖超高纯铝、钽、铜、锰及其合金，其中6N铝、6N钽、7N铜和5N锰等材料已达到世界领先水平。
以2023年实现重大突破的5N超高纯锰为例，该材料在高端半导体芯片制造、特种合金及量子技术等领域具有不可替代性。其提纯技术长期被外企垄断，而同创普润历时五年潜心攻关，不仅一举打破技术壁垒，更实现了国产靶材在3纳米芯片产线中的突破性应用。这项里程碑式的创新，使中国成为全球第二个掌握该材料量产技术的国家。
产业链协同与资本助力
构筑持续发展护城河
在市场竞争中，同创普润并未孤军奋战。公司与江丰电子建立起深度战略协同关系。作为江丰电子的唯一国内高纯材料供应商，同创普润提供了稳定的原材料支持，助力其保障供应链安全与生产连续性。
与此同时，双方还联合开展技术攻关，共同推动超高纯铝、铜、锰等溅射靶材的研发与量产。目前，相关产品已通过国际一流芯片工厂的认证并进入其供应链，在全球溅射靶材市场中占据重要份额。
依托自主设计的核心装备与工艺，同创普润已构建起完整的自主可控产业链和现代化产线，产品覆盖超高纯铝、钽、铜、锰及合金，广泛应用于全球头部芯片工厂，成为AI芯片及高科技电子产品供应链中的关键材料，成功从聚焦高纯材料研发的初创企业，成长为闯入国际供应链的行业领军者。
资本市场的持续认可，也为同创普润的快速发展注入了强劲动力。自成立以来，公司已完成多轮融资，投资方阵容豪华。仅2025年，据企查查信息显示，同创普润就在8月与10月接连完成两笔超10亿元融资，吸引了尚颀资本、上汽集团、临港前沿投资、中金资本、中建材新材料基金等知名机构参与。这些重磅资本的加持，为公司加速技术迭代、扩大产能规模注入了强劲动力。
当前，全球半导体产业格局正处于深刻调整期，供应链安全与自主可控成为各国竞相布局的战略焦点。中国作为全球最大的半导体消费市场，正通过政策引导、资本投入与企业创新等多维努力，加速构建安全、可靠、先进的产业生态体系。在这一进程中，半导体材料作为产业根基，其国产化突破具有至关重要的意义。
同创普润凭借在超高纯金属材料领域的技术突破与产业化能力，已逐步成长为国内半导体材料领域的重要力量。公司不仅填补了多项国内空白，更在国际竞争中展现出显著的技术与产品竞争力。
从突破“卡脖子”技术到闯入国际高端供应链，同创普润正以实际行动，在中国集成电路产业自主化的宏大叙事中，书写下坚实而精彩的一笔。
文字｜昼屿 编辑｜施静怡
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