科小皖报道，2月14日，合肥蜀山区的芯片封测企业——合肥芯测半导体有限公司（以下简称“芯测半导体”）完成了新一轮融资。本轮由安徽创投独家投资，具体金额尚未披露。
这是一家成立于2020年5月的半导体封测企业，专注于CMOS影像传感器（CIS）的封测服务。公司创始人为刘家铭，中国台湾人，毕业于台湾大学电机工程学院，拥有超过20年的芯片测试领域经验，是国内CIS封测领域的资深专家。他曾在安捷伦科技、寰邦科技、致茂集团等全球领先企业任职，2018年从台湾来到大陆创业，2020年正式落地合肥。
从技术层面来看，芯测半导体的核心竞争力体现在自主研发的CIS高同测数分选机，该设备通过线性驱动和智能吸盘控制，可以实现CIS芯片的批量检测和精准分选，大幅提升测试效率和良率。同时，公司还能根据客户需求定制专属测试算法和程序，缩短产品上市周期。晶圆重组和精密封装环节则采用行业标杆装备，支持超薄晶圆研磨、高精度激光开槽、无引脚封装等工艺，适配小尺寸、高集成度的CIS芯片，封测良率处于行业前列。
除了CIS封测，芯测半导体的业务还延伸至射频测试、指纹识别芯片测试、MCU、存储芯片测试等领域。在CIS封测方面，公司提供晶圆级服务、成品封装和终端测试，覆盖8英寸、12英寸CIS晶圆的测试、切割、研磨、激光开槽、重组等全流程。公司一期项目面积约8000平方米，月产能达2万片8英寸/12英寸晶圆，客户涵盖国内外半导体厂商。
从融资历程来看，芯测半导体自成立以来已累计完成多轮融资，投资方包括合肥产投、安徽省科技成果转化引导基金、合肥创新投、云松投资、合肥经开区天使基金、石溪资本、国元创新等。本次新增安徽创投，意味着安徽国资在半导体封测领域的布局进一步加深。
从市场前景来看，随着手机、安防、汽车、AR/VR等应用需求的增长，CIS市场规模持续扩大。据预测，2025年全球CIS市场规模将超过200亿美元，封测需求同步提升。国内中小CIS设计企业、物联网厂商、射频模组公司等的封测需求，市场规模已达百亿元级别。芯测半导体所在的CIS封测赛道，仍有较大的增长空间。
国资加码，行业需求持续扩张，芯测半导体能否在CIS封测领域跑得更快？欢迎留言讨论。
科小皖，生于安徽，为科创而立。
看安徽科创，就找科小皖。
科小皖智库团队出品
