【中原电子】半导体行业月报:海外云厂商26年资本支出再加速,半导体产业链迎来全面涨价潮

投资要点：

1月半导体行业表现相对较强。2026年1月国内半导体行业（中信）上涨18.63%，同期沪深300上涨1.65%，其中集成电路上涨18.52%，分立器件上涨18.91%，半导体材料上涨19.04%，半导体设备上涨18.88%。2026年1月费城半导体指数上涨12.92%，同期纳斯达克100上涨1.20%。

全球半导体销售额继续同比增长，海外云厂商26年资本支出再加速。2025年12月全球半导体销售额同比增长37.1%，连续26个月实现同比增长，环比增长2.7%；根据WSTS的预测，预计2026年全球半导体销售额将同比增长8.5%。下游需求呈现结构分化趋势， AI算力硬件基础设施需求持续旺盛， 25Q4北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊资本支出同比增长67%，环比增长22%，并预计2026年资本支出继续加速增长；25Q3国内三大互联网厂商阿里巴巴、百度、腾讯资本开支合计同比增长32%。25Q3中芯国际、华虹、联电产能利用率环比继续提升，华虹持续满产。2026年1月DRAM与NAND Flash现货价格继续环比上涨，DRAM指数环比上涨约39%，NAND指数环比上涨约35%；TrendForce全面上调26Q1存储器价格预测，预计26Q1整体一般型DRAM合约价将环比增长90-95%，预计整体NAND Flash合约价将环比上涨55-60%。根据SEAJ的数据，全球半导体设备销售额25Q3同比增长11%，中国半导体设备销售额25Q3同比增长13%，2025年12月日本半导体设备销售额同比下降4.5%，环比增长0.7%。全球硅片出货量25Q3同比增长3.1%，环比下降2.5%，SEMI预计2026年全球硅片出货量将继续增长5.2%。综上所述，我们认为目前半导体行业仍处于上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。

投资建议。受益于AI对于公司核心业务的推动，北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊持续加大资本开支，2025年四季度四大云厂商的资本开支合计为1176亿美元，同比增长67%，环比增长22%。北美四大云厂商2026年资本支出预算继续加速增长，谷歌预计2026年资本支出为1750-1850亿，同比增长91-102%；Meta预计2026年资本支出为1150-1350亿美元，同比增长60-88%；亚马逊预计2026年资本支出约为2000亿美元，同比增长56%；微软预计2026财年资本支出增速高于2025财年（2025财年资本支出同比增长58%）。目前北美四大云厂商持续加大AI 基础设施的投资力度，推动AI算力硬件基础设施需求旺盛，建议关注AI PCB、光芯片等领域投资机会。

AI驱动半导体周期持续上行，国内主要晶圆厂持续满载运行，部分工艺节点的价格已经上涨；AI服务器需求的爆发式增长使得封测产能出现严重短缺，封测厂商也已开始调涨价格；由于上游成本的上涨，国科微、中微半导、英集芯、富满微、英飞凌等厂商陆续发布涨价函；由于AI推理需求的激增，拉动推理服务器的需求，Keybanc指出，英特尔和AMD已经售出2026年大部分服务器CPU的产能，并计划在本季度调涨服务器CPU价格；半导体行业持续景气，涨价已从存储蔓延至产业链各环节，半导体产业链迎来全面涨价潮，建议关注晶圆代工、封测、功率器件、服务器CPU、存储器等领域的投资机会。

风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。

1. 2026年1月半导体行业市场表现情况

1.1. 1月半导体行业股票市场表现情况

国内2026年1月半导体行业表现相对较强，走势强于沪深300。2026年1月电子行业（中信）上涨10.59%，1月沪深300上涨1.65%，电子行业走势大幅强于沪深300指数。半导体行业（中信）2026年1月上涨18.63%，走势大幅强于沪深300，其中集成电路上涨18.52%，分立器件上涨18.91%，半导体材料上涨19.04%，半导体设备上涨18.88%；半导体行业（中信）2026年初至今上涨18.63%。

2026年1月半导体板块上涨家数远多于下跌家数， 2026年1月涨幅排名前十的公司分别为普冉股份（141%）、金海通（114%）、恒烁股份（104%）、中微半导（80%）、臻镭科技（71%）、佰维存储（63%）、芯原股份（62%）、燕东微（61%）、康强电子（60%）、华峰测控（58%）。

2026年1月费城半导体指数表现大幅强于纳斯达克100。2026年1月费城半导体指数上涨12.92%，1月纳斯达克100上涨1.20%，费城半导体指数走势大幅强于纳斯达克100；费城半导体指数2026年初至今上涨12.92%。

2026年1月美股半导体板块上涨家数多于下跌家数，2026年1月涨幅排名前十的公司分别为SkyWater Technology（74%）、超科林半导体（72%）、Ichor Holdings（65%）、盛美（47%）、MKS仪器（47%）、美光科技（45%）、英特格（40%）、Everspin（40%）、Allegro（40%）、Nova（39%）。

1.2. 1月半导体行业可转债市场表现情况

2026年1月国内半导体行业可转债全面上涨，其中鼎龙转债（42.32%）、利扬转债（37.67%）、甬矽转债（36.55%）、汇成转债（31.26%）、伟测转债（22.83%）、颀中转债（22.75%）涨幅居前。

1.3. 1月半导体行业ETF市场表现情况

2026年1月国内半导体行业ETF全面上涨，其中华泰柏瑞中证韩交所中韩半导体ETF（45.09 %）、鹏华科创板半导体材料设备主题ETF（19.90%）、华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（19.80%）、华泰柏瑞上证科创板半导体材料设备主题ETF（19.50%）、广发中证半导体材料设备主题ETF（19.43%）涨幅居前。

2. 全球半导体销售额继续同比增长，海外云厂商26年资本支出再加速

2.1. 全球半导体月度销售额继续同比增长

2025年12月全球半导体销售额同比增长37.1%，环比增长2.7%。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2025年12月份全球半导体销售额约为789亿美元，同比增长37.1%，连续26个月实现同比增长，环比增长2.7%。2025年12月，从区域表现来看，环比增长上，美洲地区环比增长3.9%、中国环比增长3.8%、亚太/其他地区环比增长2.5%，但欧洲地区和日本地区分别环比下滑2.2%和2.5%。2025年全球半导体销售额已达7917亿美元，同比增长25.6%；从主要的半导体产品细分领域来看，2025年逻辑产品销售额同比增长39.9%，达到3019亿美元，成为销售额最大的产品类别，存储产品销售额排名第二，同比增长34.8%，总额达到2231亿美元。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“全球半导体行业在2025年创下了有史以来最高的年度销售额，预计2026年全球销售额将达到约1万亿美元；半导体是几乎所有现代技术的基础，而人工智能、物联网、6G、自动驾驶等新兴技术将继续推动芯片的强劲需求。”

2025年12月中国半导体销售额同比增长32%，环比增长3.8%。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2025年12月中国半导体行业销售额为213亿美元，同比增长32%，连续26个月实现同比增长，环比增长3.8%。

WSTS 预计2026年全球半导体销售额将同比增长8.5%。根据WSTS的预测，预计2025年全球半导体市场销售额将达到7009亿美元，同比增长11.2%，预计2026年继续增长8.5%；细分市场来看，2025年半导体市场规模攀升将由逻辑和存储器的增长引领，这两大市场均受到AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动，同比涨幅将达到两位数；此外，传感器和模拟等细分市场也将以较温和的水平为整体市场规模的提升作出正向贡献；分立半导体、光电子和微型IC则会由于特定领域需求受到负面经贸环境的抑制而出现低个位数百分比的下滑。从地区来看，美洲和（非日本）亚太地区预计本年度分别可实现18.0%和9.8%的显著增幅，相比之下欧洲和日本的增长比例则较小。

全球存储器厂商25Q3业绩表现亮眼。近期部分全球15大芯片厂商公布了25Q3季报，受益于AI推理对于存储用量大幅提升，推动HBM、DDR5及企业级SSD需求增长，存储器厂商三星、SK海力士、美光25Q3业绩实现同环比高速增长；目前DRAM、NAND供应紧张，预计2026年存储需求将继续快速增长。

2.2. 消费类需求逐步复苏，预计AI手机及AI PC渗透率将快速提升

全球半导体下游需求呈现结构性特征，消费类需求占比较高。根据SIA的数据，2024年全球半导体下游应用领域中计算机占比34.9%、通信占比33.0%、汽车占比12.7%、消费电子占比9.9%、工业占比8.4%、政府占比1%。由于消费类下游占比较高，目前智能手机、PC等消费类需求均处于恢复中，工业市场需求也开始复苏，AI算力硬件需求持续旺盛。

2.2.1. 全球智能手机季度出货量恢复增长趋势，预计AI手机市场份额未来几年将快速提升

25Q4全球智能手机出货量同比增长4%。根据Omdia的数据，2025年第四季度，全球智能手机市场出货量达3.395亿台，同比增长4%，这一增长得益于季节性需求回升和库存管理改善，尽管部分厂商开始受到零部件成本上升的影响，增长主要集中在头部厂商，包括苹果和三星，在关键地区表现突出。2025年全球智能手机出货量达到12. 5亿部，同比增长2%，这反映出市场复苏稳中有升，但表现不均：上半年走势疲软，而下半年在新兴市场的强劲需求及旗舰机型发布的积极反响推动下表现更佳；然而，内存成本上涨和供货紧张已开始影响市场，并限制了第四季度的出货潜力；年末关键组件及存储器成本上涨已开始抑制2026年的出货量预期，并意味着进入2026年，厂商将更加注重价格管控、盈利能力和运营效率。

25Q4苹果、三星、小米、vivo、OPPO市场份额位列前五位。根据Omdia的数据，2025年第四季度，苹果以25%的市场份额领跑全球智能手机市场，得益于iPhone 17系列需求强劲，季度出货量创下历史新高，同时连续三年成为全球最大的智能手机厂商，小幅领先三星；三星位居第二，市场份额为18%，主要受300美元以下机型的强劲销量推动，尤其是Galaxy A17 4G和5G系列；小米继续稳居第四季度及全年第三名，尽管在第四季度部分核心市场出货受阻，其份额下降至11%；vivo以8%的市场份额再创佳绩，主要得益于其在印度市场的领先地位；OPPO在第四季度恢复增长，重新进入全球前五，为2026年1月整合realme业务前的积极回暖奠定基础。

25Q4中国大陆智能手机出货量同比下降1%，苹果市场份额第一。根据Omdia 的数据，2025年第四季度，得益于年末促销及国补政策的延续，大盘跌幅有所收窄，中国大陆智能手机市场四季度同比下降1%，出货7640万台；苹果以1650万台的出货量得到第一，占据22%市场份额；vivo排名第二，出货量1195万台，市场份额为16%；OPPO市场表现同比回升，出货量1160万台，排名相较去年同期上升两位，跻身市场前三；华为出货1110万台，排名第四，小米出货1000万台紧随其后。

受益于AI大模型的赋能，智能手机将迎来AI新时代。通过AI技术赋能智能手机可以追溯至2017年，安卓厂商开始在其SoC平台中加入独立的 AI计算单元，用于运行和影像增强相关的深度学习模型，随后AI技术逐渐被手机厂商用于更多方面，如强化安全、优化续航、提升网络性能等，但计算、摄影一直是其最主要的应用领域，直到大模型被装进智能手机，手机AI应用从中小模型时代跨越至大模型时代。有了大模型的加持，在人机交互层面，新的多模态交互将取代传统的触控屏交互，用户可以更自然的与手机沟通；多模态输入和输出能力相结合，可以极大强化智能手机的生产力工具属性，既可以基于多种形式的输入信息，生成用户需要的图表、文本、音乐、图片甚至是视频，也可以对输入的图片、视频进行编辑。

AI手机可以通过端侧部署AI大模型实现多模态内容生成、情境感知，能更自然的进行交互，并内嵌专属智能体。AI手机应具有创作能力、自学习能力、真实世界感知能力、算力高效利用能力。

生成式AI将成为智能手机厂商的重要战略，行业领导者引领AI技术。随着三星发布全新的Galaxy S24智能手机，三星将生成式AI作为长期的产品策略，同时中国厂商小米、vivo、OPPO和荣耀等也已发布具备生成式AI能力的旗舰机型。AI逐步从最初的产品层面的差异化上升至运营及公司层面的整体战略，各智能手机厂商均涉及其中。苹果、谷歌和三星等全球主要厂商以及荣耀、OPPO、小米和vivo等中国领先厂商都走在将生成式AI功能集成到其设备的前列；其战略各不相同，从开发专用AI芯片到加强利用AI的生态系统集成来提升用户体验。

高通、联发科不断迭代支持端侧AI大模型手机的SoC芯片，NPU算力不断提升。2025年9月25日，高通正式发布新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 5，延续 2+6 核心架构，两个 Prime 核心频率提升至 4.6GHz，六个性能核心运行于 3.62GHz；比前代产品，CPU 性能提升 20%，能效提升 35%，整体功耗降低 16%；图形处理方面，新一代 Adreno GPU 采用切片式架构，整体 GPU 性能提升 23%，功耗降低 20%；AI 性能显著增强，Hexagon NPU 速度提升 37%，支持 INT2 精度量化，可在设备端运行更复杂的大语言模型。2025年9 月 22 日，联发科正式发布天玑 9500 旗舰手机处理器，天玑 9500全大核 CPU 架构包含 1 个主频高达 4.21GHz 的 C1-Ultra 超大核、3 个 C1-Premium 超大核和 4 个 C1-Pro 大核，物体侦测运算性能提升 57%、运行编解码模型功耗下降 50%；搭载新一代旗舰 GPU G1-Ultra，其峰值性能相较上一代提升 33%，功耗相较上一代峰值性能下降低 42%，光线追踪渲染性能较上一代提升 119%；集成全新超性能和超能效双 NPU，超性能 NPU 990 峰值性能相较上一代提升 111%，在大语言模型摘要输出能力、多模态理解能力皆有大幅跃进，并率先实现 4K 高清画质文生图，同时NPU 990 相较上一代在峰值性能下的功耗降低 56%。

手机厂商持续迭代AI手机。随着三星发布全新的Galaxy S24智能手机，三星将生成式AI作为长期的产品策略，同时中国厂商华为、小米、vivo、OPPO和荣耀等也陆续发布并持续迭代AI手机。目前安卓手机厂商旗舰机型的AI功能主要支持通话实时翻译、通话及会议摘要、语音识别与文本生成、AI写作、AI修图等，AI功能仍为基础性应用。

苹果推出Apple Intelligence，加速终端变革。2024年6月11日，在WWDC 2024上，苹果发布全新的个人智能系统——Apple Intelligence，Apple Intelligence将整合自有模型及OpenAI的GPT-4o模型，Apple Intelligence注重用户的隐私安全，强调在端侧处理信息和计算，以及通过私有云计算技术保护用户的个人信息；Apple Intelligence将随iOS 18、iPadOS 18及macOS Sequoia免费提供，在iPhone 15 Pro、配备M1芯片的iPad和Mac以及后续机型上支持。

苹果Apple Intelligence优势突出，有望引领新一轮换机潮。Apple Intelligence能够帮助用户自动撰写文本、管理通知、总结邮件和创造与编辑图像等。Siri在Apple Intelligence的加持下，能够更自然地与用户对话，理解上下文、更贴合语境；具有屏幕感知功能，能理解屏幕上的内容，根据用户的指令执行相关操作；并具备跨APP执行操作的能力。跨APP操作应用例子如下，用户可以要求Siri从邮件中提取信息并添加到日历中；根据用户要求对照片进行编辑，并将编辑好的照片插入到笔记应用中；跨APP操作可以提供全面的旅行服务，从详细的行程规划到即时预订，用户可以通过Siri预订机票，Siri可将航班时间信息输出给打车及酒店APP等，实现一站式预订。Apple Intelligence初步具备了个人智能助手的功能，优势突出，有望引领新一轮换机潮。

Canalys预计2025年AI手机渗透率将达到34%，端侧模型的精简以及芯片算力的升级将进一步助推AI手机向中端价位段渗透。2025年芯片厂商发布的新款次旗舰SoC，如Snapdragon 8s Gen4, Dimensity 9400e 已经具备了流畅运行端侧大模型的能力，Deepseek的出现也在很大程度上降低了大模型对于芯片算力的开销，在这两大因素的共同作用下，2025-2026年AI手机仍预计会保持高速渗透的趋势。根据Canalys的预测， 2024年全球智能手机出货量中18%为AI手机，预计2025年渗透率将快速提升至34%，预计2026年将达到45%。

端侧大模型参数规模或继续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升。目前OPPO Find X8 系列、vivo X200系列、以及荣耀Magic 7系列等AI手机已经成功实现70亿参数规模大模型的本地部署，预计AI算力将是未来SoC升级的重中之重，从而使端侧有望部署更大规模的大模型。根据Counterpoint的预测，预计2024年端侧大模型参数量将达到130亿，预计2025 年将增长至170亿。目前一般的智能手机搭载8GB内存，支持端侧大模型的AI手机需要更大容量的内存，并且随着大模型参数量提升，所需内存容量也随之增长。IDC及OPPO表示，16GB DRAM将成为新一代AI手机的基础配置。目前华为Mate 70系列、小米15系列、OPPO Find X8系列、vivo X200系列、以及荣耀Magic 7系列等AI手机已经支持16GB LPDDR5X，随着端侧大模型参数规模的继续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升。

AI手机搭载大模型并带来大量计算需求，散热方案有望迎来升级趋势。智能手机的散热方案随着技术的发展而不断演进，目前在智能手机上已经建立由液冷、VC均热板、硅脂、石墨烯、金属中框等组成的散热体系。随着端侧AI大模型参数量持续增加，以及AI算力的不断提升，AI手机在运行AI应用时产生的热量也将逐步增加，需要更高效的散热解决方案来保证AI手机的性能及稳定性，AI手机散热方案有望迎来升级趋势。三星Galaxy S24 Ultra对散热系统进行了全面升级，其中VC均热板比上代扩大了 1.9 倍，近乎翻倍的散热面积能够更好的控制机身温度，以更稳定的高性能输出为AI应用和游戏运行保驾护航。

AI手机需要不断完成推理任务而带来高能耗需求，有望推动AI手机续航能力持续升级。一般智能手机采用的电池负极材料主要是石墨，石墨负极的理论克容量大约在360-370mAh/g，而硅碳负极的理论克容量可以超过4200mAh/g，远高于石墨，硅碳负极因其高理论克容量可以提供更高的能量密度，从而增加电池的续航能力。小米及荣耀的AI手机都采用硅碳负极电池，带来了更长的续航能力；小米15搭载的金沙江电池采用最新一代硅碳负极技术，电量提升至5400mAh，比上代直接增加了790mAh，能量密度提升到了850Wh/L，是小米史上最高；小米15 Pro内置了一块6100mAh的超大容量电池，这也是小米迄今为止最大的电池容量；荣耀Magic7 Pro搭载第三代青海湖电池，采用新型硅碳负极材料和全面升级的电化学体系，使得能量密度提升到了行业领先水平，电量达到5850mAh。

2.2.2. AI PC产业生态加速迭代升级， AI PC或成为推动全球PC出货量恢复增长的重要动力

全球PC出货量25Q4同比增长9.1%，延续复苏态势。根据Omdia的数据，2025年第四季度，全球台式机、笔记本电脑及工作站的总出货量达到7400万台，同比增长9.1%；这使得2025年全年PC出货量达到2.787亿台，较2024年增长9.1%；其中，笔记本（含移动工作站）在第四季度的出货量达到5780万台，全年出货量达到2.197亿台，实现2025年同比7.5%的增长；台式机（含台式工作站）在第四季度的出货量为1630万台，全年出货量达到5,910万台，同比增长14.5%。尽管2025年整体PC市场表现良好，但从年中开始，存储与内存供应趋紧，并伴随价格上行压力；到2025年12月，PC厂商已开始释放涨价预期，而供应不足也已经对 2026年的出货预期造成抑制。

25Q4全球PC市场厂商前五名分别为联想、惠普、戴尔、苹果和华硕。根据Omdia的数据， 2025年第四季度，联想继续领跑PC市场，无论是季度环比还是全年表现均位居首位，25Q4出货量达到19300万台，同比增长14.4%，全年出货量达7100万台，同比上涨14.6%;惠普排名第二，25Q4出货1540万台，在季度环比和同比上均实现增长;戴尔在25Q4实现同比强劲增长18%，全年出货量达到4100万台，同比增长5%，同时在该季度市场份额同比增长1%；苹果保持第四名，并成为全年增速最快的厂商，全年出货量达2800万台，同比增长16.4%；华硕位列第五，无论是季度还是全年排名均稳居前五，25Q4出货530 万台，全年出货2000万台，得益于假期季度7%的增长表现。

AI PC是端侧AI落地的重要应用场景，将推动PC产业生态加速迭代。具备AI功能的个人电脑（AI PC）的问世有望重振市场并改变用户体验，将专用的AI加速硬件集成到PC中，可以在效率、生产力、协作和创造力方面实现惊人的创新。Canalys 提出AI PC需要具备专用芯片组/块以承载端侧的 AI 运行负载。微软和英特尔联合提出AI PC的定义，即AI PC需要配备NPU、CPU和GPU，并支持微软的Copilot，且键盘上直接配有Copilot物理按键（该键取代了键盘右侧第二个Windows键）。AI PC是终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体，它不仅重新定义生产力，也将推动PC产业生态加速迭代。

英特尔、AMD等芯片厂商持续迭代适用于AI PC的处理器芯片，NPU算力不断提升。2024年9月4日，英特尔发布超高能效的x86处理器家族——英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器，CPU、NPU和GPU的整体平台算力高达120 TOPS，在实现跨模型和引擎的同时提供极具兼容和性能的AI体验，整体功耗降低了50%，使搭载该处理器为AI PC带来超前的低功耗表现。2024年6月4日，AMD为下一代 AI PC推出锐龙AI 300 系列处理器，采用全新的“Zen 5”架构，配备高达12颗高性能CPU核心和24个线程；采用基于全新 AMD XDNA 2 架构的专用AI引擎，NPU拥有50 TOPS的AI处理能力；采用全新的AMD RDNA 3.5图形架构，配备最新的AMD Radeon 800M系列显卡，带来流畅的帧速率和3A游戏体验。英特尔、AMD、高通和苹果等芯片厂商持续迭代适用于AI PC的处理器芯片，联想、惠普等PC厂商密集发布AI PC新品。

联想、惠普等PC厂商密集发布AI PC新品。AI PC是终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体，它不仅重新定义生产力，也将推动PC产业生态加速迭代。头部PC厂商视AI PC为重要的创新机会，PC行业迎来iPhone时刻。随着英特尔、 AMD等芯片厂商陆续推出适用于AI PC的计算芯片，以及Windows向Windows11过渡，头部PC厂商联想、惠普、戴尔、苹果、宏碁、华硕、三星、荣耀、华为等都在2024年陆续推出全新的AI PC产品。

微软推出AI PC新品 Copilot+PC。2024年5月21日，微软推出搭载Copilot功能及Windows 11的全新AI PC产品Copilot+PC，宣布将AI助手Copilot全面融入Windows系统。除了Surface产品外，主要合作伙伴Dell、联想、三星、HP、Acer、Asus都会推出Copilot+PC产品。首批Copilot+PC笔电采用高通骁龙X Elit与 X Plus，NPU算力达到45 TOPS。 

Copilot支持GPT-4o，提供丰富的AI功能。Copilot支持OpenAI的GPT-4o模型，能够为用户提供实时语音、语言翻译、实时绘画、文本、图片生成等创新功能；支持回顾功能，可以帮助用户找到此前在 PC 上浏览过的内容或是处理过的任务，其具有一个时间轴，用户能够直接拖动找到自己需要的准确时间点的操作记录，还可以直接删除AI记录的内容，并且所有这些操作都是在端侧处理，充分保护用户的隐私；支持实时翻译功能的实时字幕，能够将视频和音频中的语音实时翻译成英文字幕，目前支持40多种语言翻译的实时字幕；支持文档编辑与总结，可以帮助用户编辑文档，如对文字内容进行润色、调整格式等，还能够分析电脑本地的文件、表格、数据，并为用户总结一份文档的要点，提高用户的工作效率。

众多品牌的Copilot+PC已上市，市场份额有望快速提升。Copilot+ PC需要具备至少40 TOPS的NPU，来支持AI功能，首批Copilot+PC笔电采用高通骁龙X Elit与X Plus，英特尔酷睿Ultra 200V系列及AMD锐龙AI 300也满足Copilot+PC的算力需求。目前联想、HP、Dell、三星等众多品牌的Copilot+ PC已上市，Copilot支持丰富的AI功能，Copilot+ PC的市场份额有望快速提升。

预计2025年AI PC的渗透率将达35%。根据Canalys的数据，2024年第四季度，AI PC出货量达到1540万台，占季度PC总出货量的23%；2024年AI PC占PC总出货量的17%；其中苹果以54%的市场份额领跑，联想和惠普各占12%。受Windows 10服务停止带来的换机潮，预计AI PC的市场渗透率将在2025年继续提升。展望未来，受商用需求的推动，PC市场将加速增长，企业正为Windows 10系统结束做准备；目前PC市场正致力于将AI  PC打造成明星类别，根据Canalys的预测，预计2025年AI PC将占全球PC出货量的35%。

AI PC有望推动高端PC市场收入增长。AI PC集成了专用于AI的加速器，将释放出高生产力、个性化及能效方面的新功能，颠覆整个PC市场，并为厂商及其合作伙伴带来显著的价值收益。根据Canalys的预测，与未集成 NPU 的传统 PC 相比，AI PC 将溢价 10%-15%；随着采用率的激增，到2025年底，价格在800美元及以上的PC将有一半以上是AI PC，到2028年，这一比例将增至80%以上。因此，800美元及以上的PC出货量将在短短四年内增长到市场的一半以上，这将有助于推动PC出货的整体价值从2024年的2250亿美元增长到2028年的2700亿美元以上。

2.2.3. 全球可穿戴腕带设备季度出货量小幅增长，AI眼镜是端侧AI最佳硬件载体之一

25Q3全球可穿戴腕带设备出货量同比增长3%。根据Omdia的数据，2025年第三季度，全球可穿戴腕带设备出货量达到5460万台，同比增长3%；尽管出货量增速有限，但市场价值却同比大涨12%，达到123亿美元，反映出消费者正加速转向更高端的可穿戴设备。25Q3全球前五大可穿戴腕带设备厂商为小米、苹果、华为、三星和佳明，合计占据了市场总价值的84%及出货量的63%。由于受到市场头部厂商的推动，25Q3平均售价（ASP）同比上涨9%，达到225美元。

25Q3全球TWS耳机出货量同比增长0.33%，苹果、小米、三星、boAt和华为市占率排名前五。根据Omdia的数据，2025年第三季度，全球真无线耳机（TWS）出货量达到9260万台，同比微增0.33%；尽管整体增长有限，但开放式耳机（OWS）出货量突破1,000万台，同比增长69%，弥补了传统TWS出货量下降4%的影响，传统TWS出货总量为8200万台。苹果以20%的市占率继续稳居全球TWS市场领导地位；小米市场份额为9%，位列全球第二；三星以8%的市场份额位居第三；印度品牌boAt和华为分列第四、第五，分别占据7%和5%的市场份额。

AI眼镜是端侧AI最佳硬件载体之一。嘴巴、耳朵和眼睛是人体三大重要感官器官，嘴巴是语言输出器官，耳朵是语音接受的器官，眼睛则是人类最重要的信息摄入器官，人80%的信息来源于视觉。眼镜是最靠近人体三大重要感官的穿戴设备，是端侧AI最佳硬件载体之一，可以非常直接和自然的实现声音、语言、视觉的输入和输出。

AI眼镜是在普通眼镜的基础上，增加AI功能，拍照AI眼镜为当前主流形态。AI眼镜的产品形态包括音频AI眼镜、拍照AI眼镜、AR+AI眼镜；传统蓝牙音频眼镜接入AI大模型，是AI眼镜的基础形态，AI大模型通过语音交互方式提供基础的智能服务；拍照AI眼镜是在音频AI眼镜的基础上增加摄像头，AI大模型可通过摄像头感知周边环境，提供与当下环境具备交互能力的智能服务；AR+AI眼镜是具备AR显示功能、并且接入大模型的眼镜，部分眼镜具备拍照、空间定位等多模态感知能力，AI大模型可通过AR显示实现实时信息输出，实现更简便的信息交互。根据wellsenn XR的数据，2024年全球AI眼镜销量中94%为拍照AI眼镜，4%为AR+AI眼镜，2%为音频AI眼镜。

Ray-Ban Meta发布后热销，带动大量厂商加速进入AI眼镜市场。2023年9月，Meta联合雷朋推出Ray-Ban Meta智能眼镜，Ray-Ban Meta为眼镜增加了摄像、耳机，以及AI功能。用户可以通过语音与Meta AI进行互动，获取各种信息和服务；支持英语、西班牙语、意大利语、法语和德语之间的互译，能够翻译所拍摄到的标识和文字，并以对应的语言念出来。根据wellsenn XR的数据，2024年Ray-Ban Meta眼镜出货量达142万台。Ray-Ban Meta智能眼镜发布后热销,带动百度、华为、小米、三星、雷鸟等厂商加速进入AI眼镜市场。

百度发布全球首款搭载中文大模型的原生AI眼镜。2024年11月12日，百度正式发布小度AI眼镜，称该产品为“全球首款搭载中文大模型的原生AI眼镜”。小度 AI 眼镜具备第一视角拍摄、边走边问、卡路里识别、识物百科、视听翻译、智能备忘等功能。小度AI眼镜支持文心大模型，对接百度地图、搜索、百科等百度应用生态。

华为发布智能眼镜 2——钛空圆框光学镜。2025年4月16日消息，华为正式发布智能眼镜 2——钛空圆框光学镜；华为智能眼镜 2设计整体风格时尚，眼镜的“鸢尾”雕花设计精致高雅，钛金属镜框不仅轻巧坚固，还经过 33 道工序精雕细琢，确保了产品的耐用性和美观性；华为智能眼镜 2配备小艺翻译、头部控制等功能，支持面对面翻译、同声传译、全天候智慧播报，续航为11小时，售价2299元。

雷鸟发布AI拍摄智能眼镜及全彩光波导AR眼镜。2025年1月7日，雷鸟V3 AI拍摄智能眼镜正式发布，售价1799 元起；雷鸟V3搭载第一代高通骁龙AR1平台，采用台积电 4nm 工艺；搭载与TCL联合调教的“猎鹰影像”，采用 5 层镀膜光学镜片，搭载索尼IMX681背照式CMOS；雷鸟AI支持全景式智能搜索，覆盖海量知识领域；电池容量159mAh，40分钟可充满，可用7小时；重量为39g（不含镜片），采用钛合金金属转轴、肤感鼻托，专为亚洲人脸型设计。2025年5月27日，雷鸟X3 Pro旗舰 AR 眼镜正式发布；雷鸟X3 Pro为全彩光波导AR眼镜，采用新一代二维扩瞳衍射光波导镜片，搭载新一代萤火光引擎，采用三色合色全彩方案，内置JBD 定制红绿蓝三原色屏幕，配合0.1cc超小聚合Cube棱镜，实现1670万色全彩显示输出，峰值入眼亮度 6000nits，平均入眼亮度 3500nits，光引擎大小0.36cc；雷鸟X3 Pro推出安卓虚拟机功能，可将手机App搬到眼镜中使用；持语音翻译、同声传译、图像翻译等多种翻译模式，以及高德地图AR导航、AI助手连续对话等功能。

Meta与欧克利联合发布新款AI眼镜Oakley Meta HSTN。2025年6月21日，Meta与美国知名运动品牌欧克利（Oakley）联合发布了新款AI眼镜Oakley Meta HSTN，其定位为“高性能AI眼镜（Performance AI Glass）”，主打运动场景。Oakley Meta HSTN 支持POV视频拍摄、Meta AI 助理，常规使用状态下续航时间可达 8 小时，待机续航时间长达 19 小时，并且支持快充；这款眼镜采用最先进的 Oakley PRIZM 镜片，结合 Oakley 的 PRIZM Lens 技术，旨在帮助运动员在不断变化的光线和天气条件下获得更清晰的视野；该产品将于7月11日开始预售，起售价 399 美元（约 2868 元人民币），限量版 499 美元（约 3587 元人民币）。

小米发布首款AI眼镜。2025年6月26日，小米首款AI眼镜发布，小米AI眼镜是面向下一代的个人智能设备，售价1999元起，电致变色版本2699元，彩色版本2999元。小米AI眼镜采用经典威灵顿式D型方框设计，12度外翻转轴解决传统智能眼镜夹头痛点，40克裸框重量搭配黑、玳瑁棕、鹦鹉绿三色半透明镜架，支持线下400家门店验光与线上定制处方镜片；1200万像素IMX681传感器实现0.8秒疾速拍摄与2K视频录制；四麦克风阵列结合骨传导技术提升复杂环境收音效果；通过HyperOS系统，眼镜可替代手机摄像头用于微信、QQ视频通话，还与B站、抖音等平台打通直播推流功能；内置小爱同学支持十语种同声传译、卡路里识别等AI应用，可呼唤小爱同学开启第一人称视角拍摄录像。

多款AI眼镜新品放量在即，有望推动全球AI眼镜出货量快速增长。根据wellsenn XR的数据，2024年全球AI眼镜销量为152万台，主要销量贡献来自于RayBan Meta智能眼镜；预计2025年全球AI眼镜销量达到350万台，同比增长230%，主要受益于Ray Ban Meta的销量持续增长，以及华为、小米、三星、Meta、雷鸟等厂商的多款AI眼镜新品陆续上市，预计2026年全球AI眼镜销量将达到千万台。

雷鸟目前在国内AI/AR眼镜市场处于领先地位。在消费级AI/AR眼镜市场中，头部品牌与新兴势力正上演着激烈的角逐。根据CINNO Research的数据，2025年一季度国内消费级AI/AR市场销量中，雷鸟创新以45%的市场份额位居第一，展现出“硬件+算法+生态”的垂直布局实力；XREAL销量份额占比18%，排名第二；星纪魅族位列第三。

芯片占AI眼镜成本大部分，关注AI眼镜产业链核心环节投资机会。根据wellsenn XR的数据，RayBan Meta AI眼镜成本总计174美元，主板芯片的成本约99.1美元，占比约56.95%，成本占比超一半；眼镜充电盒的成本约17.5美元，占比约10.06%；结构件的成本约16.9美元，占比约9.71%；OEM的成本约15美元，占比约8.62%。AI眼镜主要芯片包括SoC、MCU、存储器、电源、射频等，建议关注SoC、存储器、光学、电池、镜片、OEM等产业链核心环节投资机会。

2.2.4. 海外云厂商26年资本支出再加速，推动AI算力硬件基础设施需求旺盛

北美四大云厂商受益于AI对核心业务的推动，持续加大资本开支。受益于AI对于公司核心业务的推动，北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊2023年开始持续加大资本开支，2025年四季度四大云厂商的资本开支合计为1176亿美元，同比增长67%，环比增长22%，推动AI算力硬件基础设施需求旺盛。

北美四大云厂商2026年资本支出预算继续加速增长。目前北美四大云厂商的资本开支增长主要用于AI基础设施的投资，并从AI投资中获得了积极回报，谷歌预计2026年资本支出为1750-1850亿，同比增长91%～102%；Meta预计2026年资本支出为1150-1350亿美元，同比增长60%～88%；亚马逊预计2026年资本支出约为2000亿美元，同比增长56%，持续加大AI 基础设施的投资力度。

黄仁勋预计超大规模云厂商2025-2030年资本支出复合增速高达46%。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：超大规模云服务商的资本支出在2025年将达到6000亿美元，预计2030年AI基础设施市场规模将达到3万亿至4万亿美元；因此未来几年，乃至整个十年期，我们都将面临极其迅猛且极具分量的增长机遇。

国内三大互联网厂商不断提升资本开支。国内三大互联网厂商阿里巴巴、百度、腾讯2023年也开始不断加大资本开支，2025年三季度三大互联网厂商的资本开支合计为479亿元，同比增长32%，环比下降22%；预计2025年国内三大互联网厂商将继续加大用于AI基础设施建设的资本开支。

2.2.5. 中国新能源汽车月度销量继续保持增长

2025年12月中国汽车销量同比下降6.2%。根据中国汽车工业协会的统计数据，2025年12月，中国汽车销量达到327.2万辆，同比下降6.2%，环比下降4.6%。2025年，汽车行业顶住贸易保护和全球产业链重构等外部压力，克服技术攻关难题、行业内卷等多重挑战，展现出强大的发展韧性和活力，实现了产业规模与发展质量双提升；2025年中国汽车销量3440万辆，同比增长9.4%。

2025年12月中国新能源汽车销量同比增长7.2%。根据中国汽车工业协会统计数据， 2025年12月，中国新能源汽车销量171万辆，同比增长7.2%，环比下降6%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的52.3%。2025年，在政策利好、供给丰富和基础设施持续改善等多重因素共同作用下，新能源汽车持续增长；2025年中国新能源汽车销量为1649万辆，同比增长28.2%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的47.9%。

2.3. 国内部分芯片厂商季度库存水位环比小幅提升

全球部分芯片厂商25Q3库存水位环比基本持平。根据Wind的数据，全球部分芯片厂商包括英特尔、AMD、英伟达、高通、博通、美光、TI、ADI、恩智浦、微芯、安森美23Q1的平均库存周转天数为139天，23Q4下降至133天，随后开始环比提升，24Q2提升至148天，24Q3为147天，环比基本持平，24Q4小幅下降至145天，25Q1小幅下降至144天，25Q2继续下降至142天，25Q3基本持平；由于工业市场需求开始复苏，模拟厂商TI、ADI、微芯科技等库存有望逐步下降。

国内部分芯片厂商25Q3库存水位环比小幅提升。国内部分芯片厂商包括兆易创新、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、圣邦股份、紫光国微23Q1的平均库存周转天数达到351天，24Q1下降到240天，24Q4继续下降到210天，25Q1提升至232天，25Q2大幅下降至206天，25Q3小幅提升至208天，环比提升2天。25Q3国内部分芯片厂商库存水位环比小幅提升，目前部分芯片设计厂商库存仍偏高，预计后续有望逐步回到健康水平。

2.4. 全球部分晶圆厂产能利用率季度环比继续提升

全球部分晶圆厂产能利用率25Q3环比继续提升。半导体市场需求自2022年三季度大幅下跌，导致芯片原厂流片意愿不强，晶圆厂的产能利用率也出现下滑；国内晶圆代工龙头中芯国际23Q1的产能利用率从22Q4的79.5%大幅下降至68.1%，23Q2至23Q4产能利用率在76%-78%区间波动，24Q1至24Q4产能利用率在80%-90%区间波动， 25Q1至25Q3产能利用率从89.60%提升至95.8%，25Q3环比提升3.3%。联电23Q1的产能利用率从22Q4的90%下降至70%，23Q2则小幅提升至71%，23Q3至24Q2产能利用率在65%-68%区间波动，24Q3至25Q1从71%回落至69%，25Q2大幅提升至76%，25Q3继续提升至78%。华虹半导体23Q2产能利用率从23Q1的103.5%略微下降至102.7%，随后开始大幅下降，23Q4下滑至84.1%，24Q1大幅提升至91.7%，24Q2至24Q3持续提升至105.3%，24Q4小幅回落至103.2%，25Q1小幅回落至102.70%，25Q2大幅提升至108.3%，25Q3继续提升至108.3%，环比提升1.2%；25Q3中芯国际、华虹、联电产能利用率环比继续提升，华虹持续满产。

AI推动全球先进制造产能加速扩张。根据SEMI发布最新的《300毫米晶圆厂展望报告（300mm Fab Outlook）》，全球半导体制造行业预计将保持强劲增长势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率增长，达到创纪录的每月1110万片晶圆；推动这一增长的关键因素是先进工艺产能（7纳米及以下）的持续扩张，预计将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的历史新高140万片晶圆，增长约69%，复合年增长率约为14%，是行业平均水平的两倍；AI继续成为全球半导体行业的变革力量，推动全球先进制造产能加速扩张。

2.5. DRAM与NAND Flash月度现货价格环比继续上涨

2026年1月DRAM现货价格环比继续上涨。根据中国闪存市场的数据，2026年1月DRAM指数环比上涨约39%，2025年3月至2026年1月DRAM指数上涨约610%。根据DRAMexchange的数据，2026年1月，DDR4 8Gb(512Mx16)3200的现货价格环比上涨45.45%，DDR4 16Gb(1Gx16)3200的现货价格环比上涨20.38%，DDR5 16G(2Gx8)4800/5600的现货价格环比上涨24.79%。

2026年1月NAND Flash现货价格环比继续上涨。根据中国闪存市场的数据， 2026年1月NAND指数环比上涨约35%，2025年3月至2026年1月NAND指数上涨约327%；其中 TLC闪存256Gb的现货价格环比上涨25.00%，TLC闪存512Gb的现货价格环比上涨33.33%。

TrendForce全面上调26Q1存储器价格预测。根据TrendForce集邦咨询最新调查， 2026年第一季度 AI与数据中心需求持续加剧全球存储器供需失衡，原厂议价能力有增无减，TrendForce据此全面上修26Q1 DRAM、NAND Flash各产品价格季成长幅度，预估整体Conventional DRAM合约价将从一月初公布的季增55-60%，上调为上涨90-95%，NAND Flash合约价则从季增33-38%上调至55-60%，并且不排除仍有进一步上修空间。

2.6. 全球半导体设备季度销售额继续同比增长，预计2026年有望持续增长

25Q3全球半导体设备销售额同比增长11%，中国半导体设备销售额同比下降7%。根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）的数据，2025年第三季度全球半导体设备销售额为336.6亿美元，同比增长11%，环比增长2%；2025年第三季度中国半导体设备销售额为145.6亿美元，同比增长13%，环比增长28%。

2025年12月日本半导体设备销售额同比下降4.5%。根据日本半导体制造装置协会的数据，2025年12月日本半导体设备销售额为4234.87亿日元，同比下降4.5%，环比增长0.7%；2025年日本半导体设备销售额达5.0585万亿日元，同比增长14%。日本半导体设备全球市场占有率达三成，仅次于美国位居全球第2。

SEMI预计2026 年全球晶圆厂设备支出将同比增长18%。根据SEMI的最新预测，预计2025 年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出自 2020 年以来连续六年增长，同比增长 2%，达到1100 亿美元；预计2026年晶圆厂设备支出将成长 18%，到达 1300 亿美元；此投资成长不仅由高效能运算（HPC）和内存类别支持数据中心扩展的需求所带动，更受惠于AI人工智能整合度不断提高，从而让边缘设备所需硅产品不断攀升所致。

逻辑微组件类别将引领半导体行业增长。逻辑微组件（Logic & Micro）类别在 2 纳米制程和背面供电技术等先进技术投资推波助澜下，成为晶圆厂投资成长的关键驱动力，相关技术可望于2026年进入投产阶段。SEMI预计2025 年逻辑微组件领域投资将同比增长11%，达到 520 亿美元，随后成长曲线一路往上， 2026 年同比增长14%至590 亿美元。未来两年Memory领域整体支出稳步增长，预计2025 年小幅增长 2%至 320 亿美元，预计2026 年强劲增长27%。DRAM 领域投资先降后升，预计2025 年同比下降 6%至 210 亿美元，预计2026 年同比增长 19%升至 250 亿美元。NAND 类别支出呈大幅复苏的态势，预计2025 年同比增长54%至100 亿美元，预计2026 年进一步成长 47%至 150 亿美元。

2.7. 全球硅片季度出货量继续同比增长, 预计2026年将持续增长

25Q3全球硅片出货量同比增长3.1%。硅片是半导体产业链中最重要的材料之一，也是价值含量最高的半导体材料，占整个晶圆制造材料超过33%。根据SEMI的数据，2025年第三季度全球硅晶圆出货量达到3313百万平方英寸，同比增长3.1%，环比下降0.4%，显示出外延晶圆等领域在复苏过程中仍存在疲软迹象。SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“2025年前九个月的硅晶圆出货量实现了显著的同比增长，主要得益于用于先进逻辑、云基础设施和存储需求的300mm晶圆出货量的增长。人工智能推动了对先进工艺的大规模投资，进而带动了晶圆需求的增长。”

SEMI预计2025-2028年全球硅晶圆出货量将持续增长。根据SEMI的最新预测，2025年全球硅晶圆出货量预计将增长5.4%，达到12824百万平方英寸，并将在2028年前持续增长，届时市场有望达到 15485百万平方英寸的新行业纪录。2025年硅晶圆出货量的增长主要受益于人工智能相关需求的强劲推动，包括用于先进逻辑器件的高端外延晶圆，以及用于高带宽存储器（HBM）的抛光晶圆；非AI应用领域的晶圆出货量则刚刚开始从近期的下行周期中逐步恢复；预计随着AI在数据中心及边缘计算领域的持续扩展，这一稳步增长趋势将延续至2028年。

3. 行业政策

外部环境对中国半导体产业限制不断加剧。近年来美日荷不断加大对中国半导体产业的限制，主要针对半导体先进制造、先进制程半导体设备、先进存储器、先进计算芯片、EDA工具等环节。

4. 行业动态

4.1. 全球半导体行业动态

1、三星、SK海力士或将大幅上调26Q1服务器存储芯片价格

2026年1月5日消息，据韩国经济日报报道，三星与海力士已向服务器、PC及智能手机用DRAM客户提出涨价，今年一季度报价将较去年第四季度上涨60%-70%。

“大型客户认为他们完全可以承受AI基础设施所需的支出。他们不太可能强烈反对DRAM价格上涨，因为在这些公司看来，实现基于推理的AI盈利更为重要。”市场研究公司DRAMeXchange如此分析，并将今年第一季度服务器用DRAM固定交易价格的涨幅预期上调至60%至65%。(韩国经济日报，财联社)

2、NVIDIA 发布 Rubin，开启新一代 AI 平台

2026年1月5日消息，在CES2026上，NVIDIA 发布新一代GPU Rubin 平台，开启了新一代 AI 之旅，该平台由六款专为打造超凡 AI 超级计算机而设计的全新芯片组成。NVIDIA Rubin 树立了新的标杆，能以最低的成本构建、部署和安全运行全球最大型、最先进的 AI 系统，以助力加速主流 AI 的采用。

Rubin 平台对六款芯片——NVIDIA Vera CPU、NVIDIA Rubin GPU、NVIDIA NVLink™6 交换机、NVIDIA ConnectX® -9 SuperNIC、NVIDIA BlueField® -4 DPU 和 NVIDIA Spectrum™ -6 以太网交换机——进行极致协同设计，从而大幅缩短训练时间并降低推理 token 成本。

由NVIDIA BlueField-4数据处理器提供动力，Rubin平台将采用推理上下文内存存储架构（Inference Context Memory Storage ），在GPU HBM与传统 NVMe SSD之间引入一个面向KV Cache的独立高速存储层，用于承载warm/long context 状态；在Vera Rubin NVL72 机架中，通过 4 颗 BlueField-4直接管理高达 150TB的上下文内存池，为每颗GPU额外分配16TB的专用NAND上下文空间。通过提供额外的上下文存储，使每秒token数（TPS）提升5倍，并且比传统存储节能5倍。

NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“训练和推理的 AI 计算需求不断激增，Rubin 的问世恰逢其时。凭借我们每年推出一代新 AI 超级计算机的节奏，以及对跨六款新芯片的极致协同设计，Rubin 朝着 AI 的新前沿迈出了关键一步。”

Rubin 平台引入了五项创新技术，包括新一代 NVIDIA NVLink 互连技术、Transformer 引擎、机密计算和 RAS 引擎以及 NVIDIA Vera CPU。这些突破将以 NVIDIA Blackwell 平台低至十分之一的 token 成本加速代理式 AI、高级推理和超大规模混合专家 (MoE) 模型推理的发展。NVIDIA Rubin 平台在 MoE 模型训练中使用的 GPU 数量仅为前代平台的四分之一，从而可加速 AI 的采用与普及。(英伟达官网)

3、江波龙发布全新AI存储产品矩阵

2026年1月7日消息，在CES 2026上，江波龙发布首款AI穿戴存储ePOP5x，旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙携重磅成果亮相展会，发布全新AI-Grade存储产品矩阵及终端解决方案。

Lexar雷克沙此次推出的AI-Grade存储产品矩阵基于mSSD高速存储介质衍生的AI Storage Core技术架构灵活拓展，具备大容量、热插拔、AI应用定向固件优化等特性，推出三大AI级存储产品：适配AI PC高性能计算场景的AI-Grade SSD、为新一代笔电提供即时扩容的AI-Grade Storage Stick，以及支撑8K影像、实时AI分析需求的AI-Grade Card，全面覆盖AI PC、AI摄影、智能机器人等前沿领域，以技术领导力推动存储行业迭代升级。

本届CES上，AI眼镜、运动智能眼镜等新形态穿戴设备密集亮相，推动了对高性能、小体积存储的迫切需求。在此趋势下，江波龙同步发布专为新一代AI穿戴设备设计的存储新品ePOP5x。该产品创新性地融合了LPDDR5x高速内存与新一代3D NAND闪存，搭载系统快速启动、低功耗技术、SoC调优等自研算法，以小尺寸、低功耗、高性能为核心优势，为穿戴设备提供高效的存力支持。(江波龙官网)

4、TrendForce预估2026年全球MLC NAND Flash供需失衡情况加剧

2026年1月7日消息，根据TrendForce最新研究，随着国际主要NAND Flash制造商退出或减少MLC NAND Flash生产，并集中资本支出与研发资源在先进制程，预估2026年全球MLC NAND Flash产能将年减41.7%，供需失衡情况加剧。

MLC NAND Flash供给大幅收敛，主因是过往的最大供应商Samsung（三星）已于2025年3月宣布相关产品将进入生命周期终结(EOL)，2026年6月为最后出货日。此外，Kioxia（铠侠）、SK hynix（SK海力士）和Micron（美光）的MLC产线多以满足现有客户需求为主，缺乏扩产因素。由于供给急缩且短期未有具规模、可快速承接的产能，2025年第一季底开始，MLC NAND Flash市场出现明显追货、提前锁量现象，价格显著上涨至今。

TrendForce表示，MLC NAND Flash的终端需求持稳，主要来自工控、车用电子、医疗设备和网通等，皆对产品可靠度、写入寿命、长期供货承诺要求较严格。然而，以上需求的长期成长幅度有限，且若部分应用加速导入强化版TLC解决方案，或整体NAND Flash市场景气明显反转，MLC产品价格仍可能间接承压。

因为MLC NAND Flash长期供货的供应体系出现断层，长期聚焦嵌入式与高可靠度存储器市场的旺宏，相对具备承接这项利基型需求的优势。旺宏已减少原有NOR Flash产能，以扩大MLC NAND Flash供应。

此举将促使全球NOR Flash产能收敛，供给端集中度提高，有利于NOR Flash市场改善过往因产能充裕而生的价格压力，后续中高容量NOR Flash的市场报价也将获得支撑。( TrendForce集邦咨询)

5、存储涨价潮蔓延到封测环节

2026年1月12日消息，据中国台湾经济日报报道，受益于DRAM与NAND Flash大厂冲刺出货，力成、华东、南茂等存储封测厂订单涌进，产能利用率直逼满载，近期陆续调升封测价格，涨幅上看三成。存储缺货潮下，涨价开始从存储芯片向上下游蔓延。(中国台湾经济日报，财联社)

6、美国政府批准向中国出口英伟达H200芯片

2026年1月13日消息，据央视新闻报道，美国政府批准英伟达向中国出口其人工智能芯片H200。该决定预计将重启H200芯片对中国客户的出货。

此前，美国总统特朗普通过社交媒体表示，美国政府将允许英伟达向中国出售H200人工智能芯片。据悉，上述对华销售将由美国商务部负责审批和安全审查，美方还将从相关交易中收取约25%的费用。(央视新闻，第一财经)

7、美国宣布对部分半导体产品加征25%关税

2026年1月15日消息，美国总统特朗普签署两项行政命令，正式对部分半导体产品加征25%关税，并为未来可能对关键矿物采取关税措施预作铺陈。白宫表示，此举是特朗普政府人工智能与科技政策的一环，目前实际影响范围仍相对有限，主要集中在英伟达与AMD 等少数芯片产品。(天天IC)

8、台积电发布25Q4财报

2026年1月15日消息，台积电发布25Q4财报，25Q4实现营收为10460.9亿新台币，同比增长20.5%，环比增长5.7%；实现净利润为5057.4亿新台币，同比增长35%。

台积电预计26Q1营收将达346亿至358亿美元，中值环比增长4%，同比增长38%。台积电预计2026年资本支出将激增至560亿美元，同比增长37%，超出市场预期。

台积电董事长魏哲家表示：AI 加速器在 2025 年占总营收的百分之十几，我们看到消费者、企业和国家级 AI都在加强模型采用；我们的客户（特别是云服务提供商）直接联系我们，要求提供更多产能；因此，我们上调了 AI 加速器的营收预测，预计2024至2029 年复合增长率（CAGR）将接近 55% 左右。(华尔街见闻)

9、英特尔与AMD计划调涨服务器CPU价格

2026年1月16日消息，根据Keybanc的数据，英特尔和AMD已经售出2026年大部分服务器CPU的产能，并计划在本季度对服务器处理器价格上调10%至15%。这一趋势主要受到三大因素的推动：首先，人工智能推理需求的激增，促进了推理服务器的需求；其次，通用服务器进入了大规模的更新周期；最后，之前的AI服务器热潮使得通用服务器市场出现了补偿性投资，带动了需求回暖。

 Keybanc预计2026年通用服务器的总出货量将增长16%至17%，其中云服务器预计增长25%，而企业服务器的出货量则将保持平稳或略有小幅下降，通用服务器需求的正向走势有望持续到2027。这一市场动态显示出，随着AI技术的不断进步和应用，服务器市场正在经历深刻的变化，制造商们需及时调整策略以适应新需求。

此次调价可能会影响到众多企业的成本结构，尤其是在云计算和数据中心领域。随着AI的快速发展，企业对计算能力的需求急剧上升，服务器的更新换代势在必行。业界人士普遍认为，未来几年内，AI相关的基础设施投资将持续高涨，推动相关市场不断扩张。因此，英特尔和AMD的价格调整将不仅仅是短期策略，更是对未来市场趋势的积极响应。（IT之家）

10、美光科技计划扩产

2026年1月18日消息，美光科技已签署一份意向书，拟以18亿美元从力晶积成电子制造股份有限公司（力积电）收购其位于中国台湾的一处晶圆厂设施，以扩充其存储芯片产能。

美光周六发布公告称，公司将接管位于台湾铜锣的P5厂区，并计划在交易于第二季度完成后分阶段提升DRAM产量。美光预计，该交易将在2027年下半年带来显著的DRAM晶圆产出。

美光还表示，双方将就美光的晶圆后段封装与组装展开合作，并支持力积电的传统DRAM产品组合。(财联社)

11、富满微发布涨价通知函

2026年1月19日消息，富满微发布涨价通知函，宣布将对LED显示屏系列产品价格进行上调。通知称，因市场原材料价格持续上涨，导致公司生产成本相应增加，为保障产品品质与服务，经研究决定，自2026年1月19日起，对LED显示屏系列产品在原价格基础上统一上调，调整幅度不低于10%，具体价格以公司最新报价为准。(富满微)

12、国科微发布涨价通知函

2026年1月20日消息，国科微发布涨价通知函。

受当前全行业存储芯片供应紧张，成本上升等因素的影响，合封KGD的芯片供应缺口将会扩大，成本较此前人幅度增加，基板，框架，封洲费用等成本也持续上涨。

鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，我司经过慎重研究，决定将于2026年1月起对以下产品进行价格调整；

 1）合封512Mb的KGD产品价格上调40%

 2）合封1Gb的KGD产品价格上调60%

 3）合封2Gb的KGD产品价格上调80%

 4）外挂DDR的产品价格另行通知

    另外，2026年Q2的涨幅，会根据Q2 KGD的涨幅进行调整，具休执行策略另行通知。

    我们将一如既往的为合作伙伴提供稳定的技术支持和有竞争力的商务支持，希望我们能互相理解，互相支持，携手并府，顺利度过本次存储行业周期波动。

    具体调整价格，请与我司销售人员进行确认！(国科微)

13、三星电子将26Q1 NAND价格上调超100%

2026年1月25日消息，据韩国《电子时报》报道，今年第一季度，三星电子将NAND闪存的供应价格上调了100%以上，这一涨幅远高于市场此前预期，凸显了当前存储芯片市场严重的供需失衡现状。(韩国《电子时报》，澎湃网)

14、中微半导发布涨价通知函

2026年1月27日消息，受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上涨。

鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，我司经过慎重研究，决定于即日起对MCU、Nor flash等产品进行价格调整，涨价幅度15%~50%。

我们将一如既往的为合作伙伴提供稳定的交付支持和有竞争力的商务条件，希望我们能互相理解，互相支持，共克时艰，顺利共度本次芯片行业周期波动。若后续成本再次发生大幅变动，价格也将跟进调整。

具体型号的价格调整，请与我司销售人员进行确认。(中微半导)

15、英集芯发布涨价通知函

2026年1月28日消息，英集芯发布涨价通知函。

衷心感谢大家长期以来对英集芯产品的信任与支持！众所周知，近期半导体上游产业成本持续上涨我司本着长期合作共赢的想法，尽量消化吸收成本上升带来的影响，维持芯片价格不变，时至今日。

为保障供应链的长期稳定，经公司慎重研究与综合考量，现决定对部分产品型号的价格进行一定比例的上浮调整。本次调价的具体IC型号及新价格，将由我司销售团队同步至各位合作伙伴；所有新订单，均按最新价格标准执行。

此次价格调整给各位带来的不便，我司深表歉意！当前国家正大力倡导提升产业链韧性，遏制行业“内卷式”恶性竞争，推动产业链上下游协同发展、共生共赢。英集芯愿与各位合作伙伴携手并肩、共克时艰，平稳消化此次价格调整带来的短期影响，携手筑牢产业发展根基，共创长期稳定、互惠共赢的合作新局面！再次感谢各位的理解与支持！(英集芯)

16、AI需求强劲拉动，成熟制程与封测开启全面涨价周期

2026年1月28日消息，成熟制程代工领域可能正酝酿新一轮涨价。人工智能应用的快速扩张，持续推动电源管理组件需求增长，成熟制程报价有望随之回升。

在众多成熟制程代工厂中，专注于8英寸晶圆制造的台积电关联企业世界先进，被业界视为重要的市场风向标。其产品价格有望在第一季度开始上调，预计涨幅介于4%至8%之间。

与此同时，中国大陆主要的代工企业中芯国际与华虹半导体维持着满负荷运转，部分工艺节点的价格已经上涨约10%。

随着代工环节价格上涨，中国大陆和中国台湾地区的封测厂商也已提出调价要求，计划自二月或三月起将价格上调8%至15%。AI服务器需求的爆发式增长使得封测产能出现严重短缺，头部厂商如日月光已在本季度执行全面涨价，部分涨幅高达20%。(电子半导体观察)

4.2. 河南省半导体行业动态

1、惠科新型显示基地一期项目进入稳定生产阶段

2026年1月4日，位于郑州航空港区东南部的惠科新型显示基地一期项目，目前该基地已具备大规模生产能力，进入稳定生产阶段，1月份已接到38万台显示终端整机订单，每天交付产品超万台。惠科新型显示基地一期项目第一阶段投资约30亿元，占地约300亩，用于建设超高清新型显示模组及整机生产线。此外，该项目采用模组整机一体线和测试双线设计，可兼容多尺寸产品生产，实现产能最大化；自动化领域，项目一层布局13条高效线体，近60%工序可实现智能化运作。（河南日报）

2、郑州合晶12英寸半导体项目加速推进，预计2026年提前投产

2026年1月16日消息，近日郑州合晶二期项目近期取得重要进展，目前洁净室建造正加快推进，计划9月底交付，设备已陆续进场，预计12月具备送样能力。该项目由上海合晶全资子公司郑州合晶硅材料投资35亿元建设，专注于12英寸大硅片研发与量产，原计划2027年投产，现提前至2026年，届时将新增月产能6万片。项目于2023年启动，预计2025年三季度全面投产，最终月产能将达10万片，产品广泛应用于手机、计算机、通信等领域。这一项目将填补国内高端大尺寸硅片技术空白，显著提升半导体材料国产化率，增强集成电路产业链自主可控能力。（MIR DATABANK）

5. 估值分析与投资建议

5.1. 估值分析

目前半导体行业PE估值高于近十年中位值及平均值。目前申万半导体行业PE（TTM）约为114倍，近十年申万半导体行业PE（TTM）最大值约为165倍、最小值约为32倍，申万半导体行业PE（TTM）近十年中位值约为75倍、平均值约为79倍，目前半导体行业PE估值高于近十年中位值及平均值。

5.2. 投资建议

受益于AI对于公司核心业务的推动，北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊持续加大资本开支，2025年四季度四大云厂商的资本开支合计为1176亿美元，同比增长67%，环比增长22%。北美四大云厂商2026年资本支出预算继续加速增长，谷歌预计2026年资本支出为1750-1850亿，同比增长91-102%；Meta预计2026年资本支出为1150-1350亿美元，同比增长60-88%；亚马逊预计2026年资本支出约为2000亿美元，同比增长56%；微软预计2026财年资本支出增速高于2025财年（2025财年资本支出同比增长58%）。目前北美四大云厂商持续加大AI 基础设施的投资力度，推动AI算力硬件基础设施需求旺盛，建议关注AI PCB、光芯片等领域投资机会。

AI驱动半导体周期持续上行，国内主要晶圆厂持续满载运行，部分工艺节点的价格已经上涨；AI服务器需求的爆发式增长使得封测产能出现严重短缺，封测厂商也已开始调涨价格；由于上游成本的上涨，国科微、中微半导、英集芯、富满微、英飞凌等厂商陆续发布涨价函；由于AI推理需求的激增，拉动推理服务器的需求，Keybanc指出，英特尔和AMD已经售出2026年大部分服务器CPU的产能，并计划在本季度调涨服务器CPU价格；半导体行业持续景气，涨价已从存储蔓延至产业链各环节，半导体产业链迎来全面涨价潮，建议关注晶圆代工、封测、功率器件、服务器CPU、存储器等领域的投资机会。

6. 风险提示

下游需求不及预期；

市场竞争加剧风险；

国内厂商研发进展不及预期；

国产化进度不及预期；

国际地缘政治冲突加剧风险。