2月10日，投融湾团队了解到苏锡常地区近日新增一家融资成功的企业，来自无锡新吴区。
该企业名为华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（下文简称：华进半导体），成立于2012年9月，这是一家国家级集成电路封测技术研发机构。
该公司是在无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟支持下成立的。中科院微电子所联合了通富微电、长电科技、深南电路、华天科技、晶方科技等半导体龙头企业共同投资成立，目前公司的大股东为无锡新投，持股15.42%。
华进半导体的主要技术包括：2.5D/3D TSV互连技术、晶圆级扇出封装、Chiplet异构集成、大尺寸FCBGA封装和光电合封技术等。其中，2.5D/3D TSV互连技术采用了TSV露头结构与工艺，干法或湿法结合硅刻蚀实现背面露头，无需价格昂贵的CMP设备投入，该技术获得了中国专利银奖。技术适配无机或有机介质工艺，可用于AI、5G、HPC等领域。
公司在商业模式上采用的技术研发＋服务输出，为半导体客户提供一站式的封装解决方案。公司主要的技术服务包括：系统封装设计与仿真、中道晶圆级加工、芯片级封装、测试分析、设备与材料验证等。解决方案包括：2.5D/3D集成封装、光电合封、大尺寸FCBGA封装、SiP系统级封装。
公司目前拥有9600平方米的净化间，300mm晶圆整套先进封装研发平台，封装基板线、测试实验室和可靠性与失效分析平台等。公司也是国内唯一国家级封测创新中心，技术起点很高，承担了国家重大专项。公司目前服务的客户已经超过50家。
公司成立以来已经获得数轮融资，多轮融资为亿元级别，投资方包括：深创投、晶方科技、通富微电、国开行、兴森科技等。近日，公司获得了总额超12亿元的融资，且均已进行工商变更。其中，无锡新投和工银投资领投，光大金控、中国互联网投资基金、厚纪资本跟投。
值得注意的是，截至2024年底，公司的员工数已经超过了300人。公司不仅成功进入江苏省瞪羚企业名单，还成功入选国家级专精特新“小巨人”企业名单。
从市场空间来看，2025年全球封装市场空间有望超过400亿美元，2030年有望超800亿美元。国内2025年的半导体封装市场就有望超过1000亿元。公司是该领域唯一的国家级研发中心，有望从中充分享受市场增长红利。
