一、公司简介及总部位置
江苏长电科技股份有限公司（JCET Group Co.,Ltd.，股票代码：600584）是全球第三、中国大陆第一的集成电路封测龙头企业，全球市占率约 13%，国内市占率超 35%，仅次于日月光、安靠。公司成立于 1998 年 11 月 6 日，2003 年 6 月 3 日在上海证券交易所主板上市。
核心业务：提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务，覆盖传统封装（DIP、SOP）、先进封装（Chiplet、HBM、2.5D/3D、CoWoS）、测试服务全品类，服务全球超 200 家芯片设计企业。
控股股东与实际控制人：磐石润起深圳信息管理有限公司，实际控制人为中国华润有限公司，属于地方国有企业。
总部地址：江苏省江阴市澄江镇长山路 78 号，办公地址为江苏省江阴市滨江中路 275 号。
二、2025 年前三季度业绩分析（核心财务指标同比环比）
总体表现
前三季度实现营业收入286.69 亿元（同比 + 14.78%），归母净利润9.54 亿元（同比 - 11.39%），扣非净利润7.84 亿元（同比 - 23.25%），毛利率13.74%，经营活动现金流净额36.93 亿元（同比 - 6.13%），呈现 “增收不增利” 的阶段性特征，主要受新产能投入、研发加码和原材料成本挤压影响。
各季度核心财务指标（单位：亿元）
数据来源：公司财报及业绩说明会，Q3 营收创历史同期新高
季度环比与同比分析
- Q1 表现
营收同比增长约 10%，归母净利润同比下降约 40%，毛利率 12.63%，为全年低点，主要受行业淡季及新厂折旧影响。 - Q2 表现
营收环比微降 0.70%（92.70 亿元），归母净利润环比增长 31.50%（2.67 亿元），毛利率提升至 14.31%，盈利能力开始修复。 - Q3 爆发
营收首次突破百亿（100.64 亿元），环比增长 8.6%，归母净利润环比大增 80.6%（4.83 亿元），利润总额同比增长 29.3%，毛利率稳中有升，标志着业绩拐点确立。
三、2025 年业务亮点
- 热点应用领域高速增长
- 存储业务占比提升
从 2023 年的 18% 提升至 2025 年上半年的 25%+，深度绑定长江存储、长鑫存储、西部数据等国内外存储芯片巨头，卡位 HBM 高带宽内存这一 AI 时代 “皇冠上的明珠”。 - 先进封装技术突破
核心 XDFOI ChipPro 工艺实现国际客户 4 纳米节点多芯片集成量产，是全球少数能承接 AI 芯片高端封装需求的企业；2.5D/3D 先进封装于 Q3 开始量产爬坡。 - 战略并购协同效应
完成对晟碟半导体的并购，进一步强化存储封测领域的领先地位，拓展全球客户资源。 - 产能利用率全面提升
行业进入 “量价齐升” 景气周期，头部厂商封测价格最高涨 30%，公司产能利用率满载，订单排期已排至 2026 年中。
四、未来展望与业绩增长点
短期（2026 年）：业绩拐点全面确立
受益半导体行业周期复苏，预计收入增速16%，先进封装环节出现
**5%-20%** 涨价，成本传导支撑毛利改善。
Q4 单季预计实现归母净利润 5-5.5 亿元，环比增长 7%-14%，全年预计 14.5-15 亿元。 汽车电子车规基地投产，进一步拓展特斯拉、比亚迪等客户，车载芯片封装业务持续增长。
中期（2027-2028 年）：技术升级打开成长空间
- HBM 封装技术放量
预计 2027 年贡献营收超 50 亿元，成为核心增长极。 - 3D 封装技术突破
为 Chiplet（芯粒）封装提供解决方案，对接下一代 AI 芯片需求。 - 车载芯片封装市占率目标突破 30%
成为全球主要车载芯片封测供应商之一。 - AI 收入占比预计 2027 年达到 10%
深度受益 AI 算力军备竞赛。
长期：国产替代与全球化布局双轮驱动
全球市占率目标提升至 18%，巩固全球第三地位，缩小与前两名差距。 持续推进国产替代，在高端封装领域实现对国际巨头的追赶与超越。 拓展 CPO（光电共封装）等新兴领域，布局下一代通信与计算芯片封装需求。
五、最新股价波动原因（2026 年 1 月）
上涨驱动因素：
1 月 16 日涨停（48.39 元），涨停原因：存储封测 + 先进封装 + 央企背景，21 亿资金爆买封涨停。 1 月 21 日上涨 6.3%，收于 52.61 元，创下历史新高，总市值突破 940 亿元，受 CPO + 央企入主双重利好推动。 三季报业绩超预期，Q3 归母净利润环比大增 80.6%，毛利率逐季改善，业绩拐点确立。 半导体封测行业进入 “量价齐升” 景气周期，头部厂商封测价格最高涨 30%，行业产能利用率全面满载。 回调因素：
1 月 25 日高位回调 6.1%，从 54 元跌至 49 元，主要受市场短期获利回吐及大盘震荡影响。 部分投资者担忧先进封装产能爬坡不及预期，以及基板等原材料成本上涨压力。 1 月 30 日表现：收盘价 49.48 元，上涨 1.02%，当日宽幅震荡，探底回升后上攻遇压，逆势收红，交投活跃度处于高位，展现出一定盘面韧性。
六、2026 年 1 月 30 日估值判断与合理价格区间
估值现状
当日收盘价：49.48 元，市盈率（TTM）：59.54 倍，市净率：3.14 倍，总市值：885.40 亿元。 对比行业平均：市盈率（TTM）67.66 倍，长电因稳健性享有估值安全边际，相对低估。
合理价格区间
综合多家券商研报及行业分析，给出以下区间：
投资建议
长电科技作为全球封测龙头，深度绑定半导体产业复苏与 AI 算力爆发两大主线，Q3 业绩已现拐点，毛利率逐季改善，现金流充裕（资产负债率 43.09%，行业低位）。短期股价或有震荡，但中长期成长逻辑清晰，建议逢低布局，长期持有。
