国产高速互联芯片赛道再添强心剂。韬润半导体刚官宣完成数亿元D++轮融资，资金到账意味着其在高端模拟芯片领域的国产化进程，又往前迈了一大步。
这次融资阵容相当亮眼，由熙诚金睿牵头领投，新微资本、银河源汇、众源资本、金蚂投资等多家机构纷纷跟投。
更值得一提的是，深创投、高瓴创投、同创伟业这些老股东也果断加码，还都是超额追加投资，足见行业对这家企业的认可度有多高。而这笔钱的用途也很明确：一方面持续迭代高端模拟底层技术，另一方面全力推进下一代光通信DSP芯片的研发，每一分都花在刀刃上。
可能有人对韬润半导体还不太熟，这家成立于2015年的企业，背景可一点不简单。它是由被称为“最牛天使投资人”的夏佐全孵化而来，创始人管逸更是芯片圈的资深大佬——曾在博通APD部门任职，深耕芯片设计近20年，当年4G基站主控芯片这种超大复杂度的产品，就是他牵头主导设计的。也正是带着这样的技术积淀，管逸回国后创办了韬润半导体，专攻高性能数模混合芯片这个“硬骨头”领域。
十年磨一剑，韬润半导体靠着在模拟信号链领域的深厚积累，已经搭建起了一套完整的产品矩阵，把高速互联领域的核心点位全给覆盖了。其中400G、800G非相干DSP芯片，还有基站射频收发芯片这些高端产品，都已经逐步实现量产，直接填补了国内通信、数据中心领域的多项国产化空白，打破了海外企业在相关领域的垄断。
能做到这一步，核心还是技术硬。经过十年发展，韬润已经握有高性能低功耗ADC/DAC、SerDes、PLL这些核心模拟芯片技术，这些都是芯片领域的“卡脖子”技术要点。
目前，它已经和国内多家通信、数据中心、新能源汽车领域的头部企业达成深度合作，国产化替代的落地场景正在不断拓宽。
从创始人的技术背书，到产品的量产突破，再到资本的持续加码，韬润半导体的成长轨迹，正是国产芯片企业逆袭之路的缩影。期待这笔融资能加速技术迭代，未来带来更多打破海外垄断的好产品！
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>作者：沙龙AI
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