全球半导体产业的景气度风向标再传积极信号，台积电最新财报为算力行业增长注入强心剂。
根据台积电披露第四季度财报，核心指标全面超市场预期，资本开支指引更显重磅，公司预计2026年资本开支达520亿至560亿美元，较2025年409亿美元的实际支出大幅提升，且明确该指引基于与核心客户深度沟通后确定。
台积电的业绩表现与资本开支规划可作为算力行业的关键前瞻指标，印证全球AI算力需求的韧性，预期2027年算力需求仍将维持强劲增长势头！
在此背景下，国产半导体正借AI浪潮与供应链重构机遇，从单点突围迈向全链协同攻坚，从而推动国产半导体从“可用”向“好用”升级，开启价值重估新周期。
芯片设计作为产业链的“大脑”，是自主可控战略的核心阵地，龙芯中科以完全自主的技术路线，成为信创领域的标杆企业。
不同于依赖海外架构的设计模式，龙芯中科坚持自主研发CPU核心架构，其“三剑客”产品——3C6000服务器CPU、3A6000桌面CPU和3B6000M终端CPU均斩获安全可靠测评最高等级Ⅱ级认证，构建起覆盖全场景的高安全产品矩阵。
在2025年北京市级机关终端设备集中带量采购中，龙芯路线产品以63%的市场份额强势领跑，批量应用于教育、医疗、交通等民生领域，用实际应用验证了自主技术的成熟度。
若说龙芯中科锚定了通用芯片的自主方向，盈方微则在细分芯片赛道以差异化布局寻找增长突破口。
聚焦影像处理与智能控制领域，盈方微精准卡位AI终端化与物联网普及的需求风口，其低功耗智能芯片广泛适配智能监控、车载电子等场景，深度受益于消费电子与工业电子的复苏周期。
从财务数据来看，2025年三季度公司营业总收入已达34.43亿元，较一季度实现跨越式增长，尽管短期净利润仍受研发投入拖累，但经营活动现金流净额达2.70亿元，显示出业务规模扩张带来的现金流改善潜力。
芯片设计的成果落地，离不开封装测试环节的技术支撑。
在“后摩尔时代”，先进封装已成为释放芯片算力的核心路径，通富微电通过绑定国际巨头与技术自主创新，跻身全球先进封装第一梯队。
公司早年收购AMD旗下两座封测厂的战略布局成效显著，目前已拿下AMD超过80%的封测订单，成为其最大供应商，借助AMD在Chiplet技术上的先发优势，快速掌握2.5D/3D封装核心能力，先进封装收入占比超70%，远超行业平均水平。
这种“技术引进+自主迭代”的模式，让通富微电既能承接国际高端订单，又能深度对接华为昇腾、寒武纪等国内AI芯片企业的量产需求。
产业链的自主可控，根基在上游材料与零部件的突破。
江化微作为高端电子化学品领域的龙头，正逐步打破海外企业在湿电子化学品领域的垄断格局。
芯片制造对电子化学品纯度要求极高，需达到“9个9”的纯度标准，江化微的超高纯硫酸、双氧水等产品已通过中芯国际、长鑫存储等90%国内晶圆厂的认证，国产率突破30%。
2025年三季度，公司营收同比增长40%，净利润增幅达55%，亮眼业绩背后是国内晶圆厂扩产潮带来的订单红利，以及国产替代加速下的市场份额提升。
在日本限制光刻胶出口的前车之鉴下，江化微等材料企业的突破，为国内半导体制造筑牢了“精细化工命脉”，避免了产业链上游被“卡脖子”的风险。
可川科技则聚焦半导体精密零部件赛道，以“设备配套者”的身份成为产业链不可或缺的“卖水人”。
公司为芯片制造与封装测试设备提供核心结构件与防护解决方案，产品凭借高精度、高可靠性优势，深度适配国内设备企业技术升级需求，同时逐步切入海外设备供应链体系。
当前全球半导体设备市场规模预计2026年突破1450亿美元，国内市场占比超40%，在设备国产替代加速的背景下，可川科技精准对接设备厂商扩产需求，实现与产业链上下游的协同增长。
从国内行业格局来看，国产半导体已告别“单点突围”的初级阶段，进入“设计-封装-材料-零部件”全链协同攻坚的新时期。
大基金三期重点布局设备材料领域，地方政策持续加码集成电路核心技术攻关，为本土企业提供了良好的发展环境。
随着AI算力需求的持续释放与全链协同效应的凸显，国产半导体将逐步打破海外垄断，实现从技术跟跑到局部领跑的跨越，迎来价值重估的黄金周期，为我国科技自主可控战略提供坚实支撑。
