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首届求是金鹰企业「进迭时空」开年融资超6亿!

作者：本站编辑      2026-01-18 13:43:46     0
首届求是金鹰企业「进迭时空」开年融资超6亿!

校友名片

陈志坚 进迭时空创始人&CEO

浙江大学电气工程学院校友。博士毕业于浙江大学，师从导师严晓浪。受其指引踏入半导体行业，2006年开始从事国产CPU的研发和产业化，在CPU领域拥有10余个专利和二十余篇论文。先后任职于浙江大学、杭州中天微系统有限公司、阿里巴巴平头哥半导体公司，其中硕博期间曾参与中天微的CPU研发工作，担任国产嵌入式CPU 玄铁系列的主要研发和应用负责人。

下一代RISC-V AI芯片本月发布。
2026年1月15日，在浙江杭州，浙大系RISC-V AI芯片创企进迭时空宣布完成数亿元B轮融资。另据其早期投资方耀途资本披露，本轮融资金额超6亿元。
其B轮投资方包括中国互联网投资基金、农业银行AIC、北京市人工智能产业投资基金、北京国管顺禧基金、华夏恒天、光远资本等。
进迭时空成立于2021年11月，量产的第一代RISC-V AI CPU芯片K1实现15万颗出货量，是国内RISC-V高算力芯片量产数量最多的芯片，逐步向AI计算机、高端机器人、大模型推理、云计算服务器CPU等高端芯片应用场景渗透。
值得一提的是，2026年1月3日，进迭时空等10家浙大系创业新锐，刚被评为2025浙大系创新创业“求是金鹰”。
→延伸阅读：谁是下一个DeepSeek？——2025浙大系创新创业“求是金鹰”重磅揭晓！
第二代终端RISC-V AI芯片K3即将于本月发布，旨在承载“30B（300亿）参数大模型”。
据悉，K3预期将成为行业首个支持RVA23 Profile规范的量产芯片，同时也是首个1024bit RVV1.0的芯片。
该公司坚持全栈核心技术自研，包括高性能RISC-V CPU核、通用RISC-V AI核、NoC互联总线、芯片和软件系统等关键领域，通过持续的技术优化与迭代，构建从指令集、IP核到系统软件的完整技术栈。
进迭时空创始人兼CEO陈志坚称，进迭时空的战略清晰聚焦于“AI+”与“机器人”两大增量市场，计划保持每年推出一代芯片、每代性能提升4-8倍的研发节奏，并通过提供整体计算解决方案，加速商业化速度，目标实现营收的指数级增长。

内容来源：浙大校友创业观察、芯东西

版权归原作者所有

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