


国际薄膜与胶带展作为功能性薄膜胶粘制品和涂布模切行业的风向标展会,定期发布相关产业链企业动态,行业趋势、前沿报告。
近日,中国半导体材料企业——北京序轮科技有限公司(以下简称“序轮科技”)完成总额超亿元的A3、A4轮战略融资。本文总结了最新两轮的融资信息和该公司几大亮点:
关于序轮科技

序轮科技是率先在多项半导体核心工艺中实现高端胶膜自主突破与批量应用的国内厂商。公司成立于2022年5月(其前身团队于2016年进入半导体材料领域)。
核心产品:专注于半导体先进封装工艺所需的高分子胶膜/胶带材料,包括UV减粘膜、DAF(芯片贴装胶膜)、IBF绝缘堆积膜,新能源汽车用功能胶带、以及液体和薄膜类集成电路塑封料等。
技术亮点:基于自主原创的树脂分子结构设计与合成制备工艺,构建了从晶圆研磨、切割到芯片贴装、堆叠的“矩阵式”产品平台。凭借自建的完整应用验证体系与完善的工艺验证条件,公司能够高效协同客户进行联合开发,并实现快速产品迭代,这一综合能力在国内同行业中处于领先地位。是国内率先在半导体封装多关键工艺场景均实现产品商业化的厂商。
产品应用:产品已全面覆盖晶圆减薄、切割、芯片贴装与堆叠、2.5D/3D封装等关键工艺,广泛应用于射频、算力、存储芯片等高端制造领域。

工艺的刻度:精密切割与张力控制(图源/企业)
市场体量

半导体封装材料,尤其是高端功能性胶膜/胶带,长期被日本企业垄断,国产化率极低。随着产业链对自主可控的重视程度日益提升,叠加国内先进封装产能的快速扩张,市场对高性能国产材料的替代需求持续升温,行业空间广阔。
面对半导体材料国产化这片确定性极高的蓝海,单打独斗、零敲碎打的推广方式已然过时。企业需要的是一个能够一站式完成技术验证、客户对接、品牌塑造的战略支点。
深圳国际薄膜与胶带展(FILM & TAPE EXPO)从半导体级PI膜、高端光刻胶配套材料、晶圆加工与封装全流程用胶粘制品,到实现这些材料制造的超精密涂布、模切、在线缺陷检测设备等,展会完整呈现产业链图谱。此外,展会将汇聚全球半导体、集成电路、先进封装等领域头部企业的研发、采购与供应链决策者,无论您提供的是材料、配方还是装备,都能在这里找到最对口的上下游伙伴,助您大幅缩短市场进入周期。

▲“码”上报名参展,高效切入半导体黄金赛道
公司业绩

随着产品在众多头部客户处完成验证导入,公司业务已进入稳步放量爬升阶段。目前产能可达对应约5亿元销售额的规模。
得益于半导体材料行业所具有的“验证导入、持续深化”的合作特性,公司产品已通过多家国内头部客户的严格认证,并为华虹、长鑫存储、京东方、中电科、通富微电、格科微、卓胜微等在内的近百家半导体领军企业提供量产支持与服务。
投资人观点

北京电控产投基金负责人表示:“我们投资序轮科技,看重的是其对产业链核心环节的战略价值。作为京东方、燕东微电子等显示与半导体领域龙头企业的战略股东,北京电控深耕产业生态。我们不仅能带来资本,更能为序轮这样的前沿材料企业,精准对接面板显示、传感器等广阔的下游应用市场,提供从产品定义到场景验证的稀缺入口。”

▲京东方往届同期展会现场风采
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2026
深圳国际薄膜与胶带展

2026深圳国际薄膜与胶带展将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,连同七大同期展会预计展出面积160,000㎡,汇聚3,500+全球功能性薄膜和胶粘制品上下游产业厂家,举办主题论坛100+,吸引来自功能性薄膜厂、胶带厂、OCA光学胶、偏光片、触控显示、数码电子、汽车、印刷标签、涂布模切、塑料包装、锂电池、3C家电、半导体、PCB/FPC线路板等165,000+国内外专业观众莅临,呈现一场功能性材料产业链的饕餮盛宴。

展会简介
亚洲材料周(ASIA MATERIAL WEEK)由励展博览集团旗下上海励扩展览有限公司主办,覆盖主题展:深圳国际薄膜与胶带展、深圳国际胶粘剂及化工原料展、国际高性能材料展、第十三届中国国际氟硅材料工业及应用展览会、第十届国际新材料新工艺及色彩(简称CMF)展览会,将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心举办,展会旨在为面向光电显示、消费电子、 汽车、半导体及通信、 家用电器、新能源、印刷包装等高附加值行业的技术研发和采购负责人的参展商,提供展示最新产品及技术、高效对接头部客户,推动材料工艺创新应用及践行绿色可持续发展理念的一站式商贸平台,打造立足中国,辐射整个亚洲的“亚洲材料周”。


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观众报名

图文来源:36氪
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