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2026 年科创板新上市企业及相关动态汇总
作者：本站编辑
2026-01-12 17:15:42
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2026 年科创板新上市企业及相关动态汇总01 已明确上会及上市进展的企业 （一）联讯仪器 ——2026 年科创板首单上会企业 基本信息 上会日期：2026 年 1 月 14 日 保荐机构：中信证券 拟发行数量：2566.67 万股 拟募资金额：17.11 亿元 注册地：江苏省 主营业务： 聚焦电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，是全球第二家量产 1.6T 光模块全部核心测试仪器的厂商，突破海外垄断，核心产品覆盖光通信测试、光电子器件测试、碳化硅功率器件测试等领域。 市场地位： 根据 Frost & Sullivan 数据，2024 年在中国光通信测试仪器市场份额排名第三（本土企业第一），光电子器件测试设备市场份额位列第一，碳化硅功率器件测试设备市场份额 21.7%（国内第一），其中碳化硅功率器件晶圆级老化系统市场份额达 43.6%。 业绩表现 2022-2024 年：营业收入从 2.14 亿元增长至 7.89 亿元，归母净利润从亏损扭亏为盈，2024 年达 1.40 亿元；综合毛利率持续提升，2024 年达 63.63%，显著高于行业平均水平。 2025 年 1-9 月：营业收入 8.06 亿元，归母净利润 9664.30 万元，扣非净利润 9293.49 万元；预计 2025 年全年营业收入 11.5-12 亿元（同比增 45.82%-52.16%），扣非净利润增幅 5.98%-21.12%。 募投方向： 募集资金拟用于五大项目：下一代光通信测试设备研发及产业化、车规芯片测试设备研发及产业化、存储测试设备研发及产业化、数字测试仪器研发及产业化、下一代测试仪表设备研发中心建设，进一步巩固技术优势并拓展新增长曲线。 潜在风险 应收账款问题突出：2025 年一季度末逾期应收账款 1.15 亿元，占应收账款比例 37.70%，占用营运资金且存在坏账风险，已对部分客户（如海科电力）采取法律手段追讨。 存货与偿债压力：2025 年一季度存货账面价值 4.06 亿元，存货跌价准备计提比例高于同行；2024 年资产负债率 47.66%（高于行业均值），流动比率降至 2.01，短期偿债能力承压。 02 已递交上市申请的企业 （一）高凯技术 基本信息 受理时间：2025 年 12 月 29 日 保荐机构：国泰海通证券 拟发行数量：不超过 2503.70 万股 拟募资金额：15.00 亿元 主营业务： 专业从事精密流体控制领域关键部件及设备的研发、生产与销售，核心产品包括流量控制系列、点胶封装系列、精密涂胶系列，延伸至半导体真空系统类零部件，应用于半导体、消费电子、汽车电子、新能源等智能制造领域。 业绩表现 2022-2024 年：营业收入从 1.65 亿元增长至 4.23 亿元，归母净利润从 1539.72 万元增长至 9976.04 万元，盈利规模快速扩大。 2025 年 1-6 月：营业收入 2.42 亿元，归母净利润 5441.91 万元，保持高增长态势。 募投方向： 资金拟用于高端半导体设备零部件研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金，聚焦半导体领域精密部件的技术升级与产能扩张。 风险提示： 面临技术创新风险、原材料供应受限风险、国际贸易摩擦风险，需警惕半导体产业链波动对业务的影响。 （二）沃镭智能 基本信息 受理时间：2025 年 12 月 29 日 保荐机构：中信建投证券 拟发行数量：5131.33 万股 拟募资金额：10.04 亿元 主营业务： 从事智能检测装备、智能制造生产线的研发、生产与服务，为新能源汽车、功率半导体等新兴产业提供 “研发验证 - 在线检测 - 自动化生产” 全周期智能制造整体解决方案，是国内汽车电子领域检测与制造方案的核心供应商。 业绩表现 2022-2024 年：营业收入从 2.62 亿元增长至 7.34 亿元，归母净利润同步快速增长，业务规模实现翻倍扩张。 募投方向： 资金拟投入高端智能装备产业化项目（二期）、研发中心建设，进一步提升新能源汽车与功率半导体领域的装备研发能力和量产规模。 （三）长鑫科技 基本信息 受理时间：2025 年 12 月 29 日 - 2026 年 1 月 5 日期间 核心定位：冲击 “存储芯片第一股”，专注于 DRAM 产品的研发、设计、生产及销售，是国内存储芯片领域的重要参与者。 业务意义： 填补国内 DRAM 领域规模化上市企业的空白，其上市将进一步完善半导体存储产业链的资本布局，助力国产存储芯片的技术突破与产能扩张。 （四）锐石创芯 基本信息 受理时间：2025 年 12 月 29 日 - 2026 年 1 月 5 日期间 主营业务：专注于射频前端芯片及模组，涵盖射频前端模组、射频分立器件的研发、设计与制造，致力于突破射频通信领域核心技术，应用于消费电子、通信设备等领域。 （五）韬盛科技 基本信息 受理时间：2025 年 12 月 29 日 - 2026 年 1 月 5 日期间 主营业务：聚焦半导体测试接口领域，核心产品包括芯片测试接口、探针卡等，为芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链环节提供关键测试硬件方案，是半导体测试领域的细分龙头。 （六）蓝箭航天 基本信息 受理时间：2025 年 12 月 29 日 - 2026 年 1 月 5 日期间 主营业务：国内商业航天企业，从事液氧甲烷发动机及运载火箭的研发、生产，并提供商业航天火箭发射服务，是商业航天领域的代表性企业。 特殊动态：2026 年 1 月 5 日被中证协抽中纳入 “2026 年第一批首发企业现场检查名单”，需接受监管现场检查，上市进程存在一定不确定性。 03 科创板相关行业趋势与监管动态 行业聚焦： 2026 年科创板新申报及上会企业集中于半导体（测试设备、存储芯片、射频芯片）、商业航天、精密制造等 “硬科技” 领域，其中半导体产业链企业占比最高，反映出资本市场对国产半导体替代、高端制造的重点支持。 区域特征： 上海及长三角地区仍是科创板企业的核心聚集地，如 MiniMax 稀宇科技（上海 AI 独角兽，2026 年 1 月 9 日港股上市）、江原科技（上海 AI 芯片企业）等，依托长三角完善的产业链协同与政策支持，形成 “技术研发 - 场景验证 - 资本上市” 的闭环。 监管重点： 中证协于 2026 年 1 月 5 日公布第一批 11 家首发企业现场检查名单，其中科创板企业 6 家（含蓝箭航天、高凯技术、韬盛科技等），监管聚焦财务真实性（如应收账款、存货）、技术先进性、募投项目合理性等，强化对 “硬科技” 企业的质量审核。
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