2026年11月德国慕尼黑半导体展览会
SEMICON Europa
展会时间：2026年11月10-13日
展会地点：德国-慕尼黑
展会周期：一年一届
展会介绍：
作为欧洲最重要的半导体专业展览会之一，2026年德国慕尼黑半导体展览会（SEMICON Europa 2026）于2026年11月10日至13日在德国慕尼黑新国际博览中心（Messe München）隆重举办。
SEMICON Europa与electronica 2026同期同地举办，两大国际展会强强联手，形成覆盖半导体、电子元器件与系统解决方案 的超级展会集群，吸引来自全球的半导体设备、材料、芯片制造、封装测试及相关上下游企业。
SEMICON Europa由SEMI国际半导体产业协会主办，是欧洲规模最大、影响力最强的半导体展会。展会覆盖从芯片设计、晶圆制造、封装测试到应用解决方案的完整产业链，特别关注汽车电子、工业4.0、功率半导体、传感器、MEMS、人工智能与物联网应用。
作为欧洲半导体产业的风向标，SEMICON Europa每年吸引来自20多个国家的近500家参展商和超过2万名专业观众。观众群体包括芯片制造商、OEM厂商、汽车及工业电子企业、科研院所与政府代表。
【上届数据】
◦ 展商数量：超过 550家 公司参展，来自全球30多个国家。
◦ 观众数量：吸引了超过 18,000名 行业专业人士，创下近年新高。
◦ 展览面积：相较于2023年有显著增长，反映出市场信心的恢复。
【市场分析】
1. 欧洲本土制造能力的实质性进展：
◦ 到2026年，英特尔在德国马格德堡的超级工厂、台积电在德累斯顿的合资工厂等数个《欧洲芯片法案》下的旗舰项目将处于 建设高峰期或接近投产。展会将成为展示这些项目设备采购、技术合作和人才需求的核心平台。设备、材料和厂务设施供应商 的参展规模预计将大幅增加。
2. 技术焦点深化：从“为何”到“如何”：
◦ 先进封装：讨论将从概念重要性转向具体的制造解决方案、标准制定和成本优化。面板级封装、硅光子集成等更前沿技术将获得更多展示。
◦ 人工智能的普及化：焦点将从云端AI芯片扩展到 边缘AI，推动对低功耗、高能效芯片和传感-计算-存储一体化解决方案的需求。
◦ 量子计算硬件：作为长期战略赛道，与半导体制造相关的量子比特制备、低温控制等技术和设备可能会开辟独立展区或论坛。
3. 可持续发展从倡议变为强制要求：
◦ 碳足迹监管：欧盟的碳边境调节机制和企业ESG报告要求，将迫使半导体产业链（从设计、制造到封装）展示其节能减排技术和环保材料。 “绿色半导体制造” 将成为2026年最重要的主题之一。
4. 汽车半导体持续领跑需求：
◦ 随着电动汽车渗透率提升和L3级自动驾驶技术的逐步落地，对 车规级芯片的可靠性、安全性和算力 要求水涨船高。慕尼黑作为全球汽车产业重镇，该展会的汽车半导体专区将异常火爆，尤其聚焦于智能座舱、电池管理和自动驾驶SoC。
展品范围：
半导体材料: 单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
半导体设备: 半导体封装器械、半导体扩散器械、半导体焊接器械、半导体清洗器械、半导体测试器械、半导体制冷器械、半导体氧化器械等
IC产品与应用技术: 半导体光电器件；半导体分立器件产品与应用技术等；IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；集成电路终端产品等
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