展会邀请函
盛夏忽已暮，浅秋正渐浓
全球电路板组装盛会
NEPCON ASIA 2023
亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会
于2023年10月11日-10月13 日
在深圳国际会展中心（宝安馆）隆重开幕
维嘉科技将尽锐而出
组装强大阵容，精彩亮相
7号馆7A50，与您不见不散~
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锁定时间和展位号
我们等您来~
参展设备
维嘉在分板技术领域拥有更多弹性配置的智能分板解决方案。本届展会上，将向业界展示两款主打分板设备，它们可灵活满足从小批量、多样化到大批量、全自动化等多种生产方式。
01
双主轴在线分板机
▶高效率：双工作台，双台面，双主轴，效率最高提升2倍
▶高精度：高刚性的大理石底座，具备整板扫描功能
▶吸尘效果好：多种吸尘方式，独特随动吸尘
▶选配功能多，扩展性强: 切割检测、智能寻边切割功能（智能系统)、放板检测、刀径检测
02
离线分板机
▶精度高：切割精度可达±0.05mm
▶吸尘效果好：多种吸尘方式，独特随动吸尘
▶功能强大：结合选配，可实现多种智能效果
▶根据不同需求提供多功能/经济型版本
展馆导航
?地铁
地铁线：20 号线
出站口：国展站 C2 口出步行 220 米
?公交巴士
从桥头综合场站乘坐 B892 到国际会展中心
服务时间：06:30-21:30
诚邀您莅临
维嘉期待
与您在NEPCON ASIA 2023
广泛沟通，深入交流
共同促进中国电子技术的蓬勃发展
2023年10月11日-10月13日
深圳国际会展中心（宝安馆）
7号馆 7A50
