日期：2023.08.08-09
地点：无锡君来世尊酒店
论坛将邀请政府领导、业内大咖作政策解读、行业分析，邀请国内外集成电路设计、制造、封装测试、封测设备、材料企业和科研单位、投融资机构、高等院校的专家、企业家作专题报告，为产业链上下游企业代表提供促膝交流、项目对接的机会。
第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届半导体设备材料与核心部件展示会
日期：2023.08.09-11
地点：无锡太湖国际博览中心
本次大会汇聚了超380家半导体设备与关键核心部件的企业，以“协力同芯抢机遇，集成创新造设备”为主题，探讨前沿技术和行业发展趋势。大会新增了企业专场，邀请了15家知名企业参与“新品发布”活动，将在现场展示最新的研究成果和前沿设备，每款产品都代表着半导体设备行业的最新突破与进展，这是洞悉市场的绝佳机会，近距离感受行业的脉动。
日期：2023.08.09-11
地点：无锡太湖国际博览中心
本届展会将启用太湖国际博览中心2个室内展馆及室外广场，汇聚大部分主流汽车厂商，车型涵盖进口豪华、合资新款、自主制造、新能源造车新势力等领域，为车企与消费者搭建情感连接的专业平台，为广大市民带来一场高规格、高品质的汽车盛宴。
