作为高性能车规和工业芯片领域的领航企业，芯擎科技2026年上半年发展势头强劲，在资本融资、业务拓展两大核心赛道同步突破、连获佳绩，企业综合实力与行业影响力持续攀升。
资本市场层面，芯擎科技融资成果硕果累累。2026年上半年，公司累计融资总额已成功突破2亿美元，资本布局持续扩容。
在原有投资方阵容基础上，本轮融资再度引入多家重量级投资主体，涵盖头部产业资本与多地地方国资平台，包括山东高速集团、龙鼎投资、卓源亚洲、卫华集团、青岛城投、海发集团、武汉江城基金等优质机构。多元化、高质量的资本加持，充分彰显了资本市场对芯擎科技核心技术、量产能力、发展前景的高度认可。
一众国资平台与产业资本的入局，并非单纯的资金注入，更为企业长远发展赋能蓄力。依托各投资方在智慧交通、高端制造、区域产业运营、基础设施建设、工业装备等多元领域的深厚资源，芯擎科技将进一步打通产业链上下游壁垒，拓展核心应用场景，助力产品落地推广、市场版图扩张。
业务发展层面，芯擎科技坚守“车规+工业”双赛道战略，技术研发与商业化落地同步提速，核心产品竞争力持续领跑行业。
公司自研的龍鹰一号7nm车规座舱芯片已实现稳定大规模量产装车，凭借高算力、高可靠性、高适配性的核心优势，广泛配套主流车企，稳居国产高端车载算力芯片第一梯队。
同时，新一代龍鹰二号5nm舱驾融合芯片研发迭代稳步推进，持续对标行业前沿技术，全力适配智能汽车高阶座舱、自动驾驶融合算力需求，助力车企打造一体化智能座舱解决方案。
基于成熟的车规级芯片研发与量产技术底座，芯擎科技持续拓展业务边界，加速向工业智能化领域渗透。目前，公司已全面布局工业边缘计算、智能机器人、具身智能等高端场景，将高可靠、高性能的芯片技术复用至工业领域，打造跨行业、多场景的端侧智能算力平台，构建汽车、工业双向赋能的全新发展格局。
此次大额融资的顺利落地，将为芯擎科技技术创新、产能扩充、市场拓展提供坚实的资金支撑。未来，芯擎科技将依托资本赋能与技术积淀，持续深耕高端车规与工业芯片赛道，加速国产高端算力芯片的国产化替代，助力智能汽车、高端工业智造产业高质量发展。
