佛山禾邦新材料科技有限公司（以下简称禾邦新材）正在启动A+轮融资。这是一家主营半导体固晶胶、封装胶、CPM抛光垫、高纯纳米氧化锆的新锐新材料企业。
此前5月份，禾邦新材正式宣布完成A轮超亿元融资。本轮融资由中山创投、长江资本、合肥创新投、国元投资共同参与。本轮资金将重点投向三大方向：新能源汽车、半导体及电子行业用新材料生产基地建设、上海新材料研发和创新中心建设，以及强化全球顶尖复合型新材料人才团队建设。
图源：禾邦新材官方公众号
禾邦新材的核心竞争力在于打通“概念验证→小试→中试→工程化→产业化”的原始颠覆式创新工作链条，形成了难以复制的技术和市场验证壁垒。为了形成具有行业竞争力的技术平台，公司将以市场和客户需求为导向，通过与行业龙头企业和知名专家共同密切合作，打造具有特色且行业领先的研究方向，重点形成“特种功能树脂结构设计与合成、高效配方筛选与优化技术、产品合成与放大工艺、应用评估建模”四大核心技术平台。
工厂内部（图源：禾邦新材提供）
通过从关键核心原材料出发到下游应用测试评估的全链条式研发创新体系的建立和实施，帮助公司实现新材料产品开发、既有产品升级、应用扩展等研发任务，形成一批具有重要理论意义与应用价值的可转化技术成果，并完成一批“卡脖子”功能材料的进口替代。
目前，公司已在新能源汽车、动力电池、储能、半导体、AI、人工智能、商业航天等高价值赛道展开重点布局，同时与行业头部产业伙伴开展合作共研，探索平台型新材料企业的发展模式，推动新材料科技成果快速产业化。
产品应用展示（图源：禾邦新材提供）
佛山禾邦新材料科技有限公司成立于2021年，是一家以创新为核心，集研发、生产、销售和服务于一体的平台型新材料高新技术企业和专精特新企业。公司主要业务分为功能电子材料和聚氨酯材料两大业务模块，主营产品有绝缘防护材料、粘接封装材料、导热界面材料、聚氨酯发泡材料、聚氨酯泡棉、聚氨酯CMP抛光垫等，重点为电子、工业、半导体、新能源汽车以及动力电池行业提供创新的材料解决方案与服务。
公司拥有佛山/东莞/洛阳等生产基地，上海研发和创新中心，以及华东、华南两大销售服务中心。公司已与数十家国内外知名电子和新能源企业建立了紧密的业务合作关系，公司核心技术团队由中国工程院院士、国家级高层次人才、世界500强外企技术专家等高端人才组成，拥有开阔的国际视野及强大的技术研发能力，在聚氨酯材料领域保持世界先进技术水平。公司拥有发明专利五十多项。
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