近日，国内IDM模式半导体激光芯片企业浙江华辰芯光技术有限公司（华辰芯光）宣布完成新一轮超亿元人民币融资。资金将主要用于进一步加强多系列量产芯片的可靠性测试能力建设，推动高端激光芯片从产品研发、验证向规模化量产加速落地。
成立于2021年的华辰芯光，长期聚焦高可靠半导体激光芯片的研发与制造，并将IDM（垂直整合制造）作为核心发展路线，覆盖芯片设计、外延生长、Fab制造以及可靠性认证等环节。
此前公司已完成超亿元A1轮融资，并将资金用于芯片产能扩建。 相比聚焦中低功率产品的市场竞争，华辰芯光将重点放在通信级高端激光芯片领域，通过自建制造能力和持续工艺积累，提升产品性能、可靠性和供应链自主可控水平。
产品方面，华辰芯光重点布局GaAs泵浦激光芯片。公司近期推出的Nova系列SHP超高功率单模980nm泵浦激光芯片，可在-45℃至85℃环境下稳定工作，输出光功率超过1000mW，阈值电流低于70mA，工程样品已面向客户开放申请，并计划于2026年第三季度启动规模化量产。 此类高功率泵浦激光芯片是光纤放大器的重要光源，可应用于陆地及海洋光纤通信、数据通信、卫星通信等场景。
值得关注的是，AI算力持续提升正在推动数据中心互连向800G、1.6T乃至更高速率演进，CPO也成为光互连的重要技术方向，高功率InP CW激光器正逐渐成为其中的关键光源。Coherent今年已展示面向CPO的400mW高功率InP CW激光器及相关光引擎方案，进一步凸显了该领域的产业价值。 在此背景下，华辰芯光依托IDM制造能力进一步布局超大功率InP CW激光芯片，目标切入CPO等下一代光互连应用。
从此前的产能扩建，到此次融资重点强化可靠性测试，再到GaAs泵浦激光芯片和InP CW激光芯片双线推进，华辰芯光正在加速构建从芯片设计、制造到可靠性验证的完整能力。随着AI数据中心和高速光通信持续扩张，高端激光芯片国产化也有望迎来更大的市场空间。
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