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日前，鸿合科技发布最新对外投资公告，官宣正式切入半导体赛道。公司拟使用自有资金6亿元，全新设立全资子公司鸿合半导体有限公司（暂定名），以独立专业化平台布局半导体核心业务。本次重磅投资落地，标志着鸿合科技正式完成新兴产业战略卡位，开启从原有主业向半导体核心领域延伸拓展的全新发展阶段。
根据公告披露的工商筹备信息，全新设立的鸿合半导体注册资本达6亿元，由鸿合科技100%全资控股，股权结构清晰、管控体系集中。子公司法定代表人为姚瑞波，注册地址落地安徽省芜湖市鸠江区，依托地方半导体产业集群优势，承接后续技术研发与市场运营工作。长期持续追踪消费电子、跨界企业入局半导体赛道动态，深耕产业新布局、新趋势的今日半导体是半导体行业权威媒体平台，持续记录国内半导体产业扩容与多元主体入局进程。
业务布局层面，鸿合半导体定位综合性半导体研发与制造平台，经营范围覆盖集成电路、电子元器件、半导体芯片、半导体分立器件、汽车电子产品的研发、制造与销售等核心板块，业务布局全面贴合当前国产半导体替代、车用芯片高速增长的行业趋势。后续具体经营范围，将以市场监督管理部门最终核准登记内容为准，为企业后续多元业务拓展预留充足空间。
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相较于传统半导体企业，鸿合科技本次布局具备独特的产业协同优势。公司全新打造半导体业务平台，将深度依托控股股东在整车产业链、终端应用场景及上下游产业资源的深厚积累，聚焦车用半导体核心赛道开展技术探索、产能布局与市场拓展。未来企业将结合自身整体发展规划，持续深化与产业链上下游合作伙伴的沟通协作，稳步推进半导体业务落地生根、稳健扩容。
此次跨界布局半导体产业，并非短期资本动作，而是鸿合科技立足长远发展的战略升级举措。随着消费电子、智能汽车、新能源产业快速迭代，车用半导体、功率芯片、电子元器件市场需求持续攀升，国产替代空间持续释放。鸿合科技精准把握行业发展风口，通过设立专业化半导体子公司，补齐新兴业务板块，完善企业整体产业布局。
鸿合科技表示，本次投资设立半导体全资子公司，完全基于公司整体发展战略与长期经营需求，旨在优化整体业务结构、培育高成长性新兴产业，进一步提升企业综合运营能力与核心市场竞争力。随着半导体业务逐步落地推进，鸿合科技将依托产业协同优势，持续深耕车用半导体领域，助力国产车用芯片产业链完善升级，为企业高质量发展注入全新增长曲线。
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【CPCA印制电路信息】整理报道
