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近日，有7家上海企业宣布完成了新一轮融资。它们分别是：
励楷科技完成近5亿元D轮融资；
昌郁医药宣布完成2.5亿元D轮融资；
眸深智能完成近亿元Pre-A轮追加融资；
科莱索医疗完成数百万元种子轮融资；
极擎动力完成天使轮融资；
吉盛微完成A轮融资；
旦源星途完成天使轮融资。
01
励楷科技完成近5亿元D轮融资
7月28日，上海励楷科技有限公司（简称“励楷科技”）正式宣布完成D轮融资。本轮融资总额近5亿元人民币，由上海科创集团与闵金投领投，太平股权（太平私募股权基金管理有限公司）、深创投、通商创投、华泰紫金、上海外高桥集团等多家知名投资机构共同参与，多家老股东继续追加投资。
励楷科技成立于2019年，位于上海闵行，专注于神经介入医疗器械产品的研发、生产和销售，产品管线全面覆盖出血类、缺血类以及通路类。公司深耕神经介入领域，依托“内部自主研发能力+外部全球化BD拓展能力”双轮驱动模式，搭建起完善的“创新研发–产品落地–市场销售”全链条闭环体系，致力于成为全球脑血管疾病诊疗器械、乃至整个医疗器械产业中领先的创新技术及服务平台。
本轮融资落地后，励楷科技将聚焦三大发展方向：一是加大创新产品研发与临床试验投入，在继续深耕神经介入领域的基础上，逐步拓展至外周介入、肿瘤介入等赛道；二是通过并购方式补足终端治疗类产品管线，紧抓集采带来的市场机遇，快速丰富产品矩阵，形成“通路产品稳定放量、治疗类产品提升毛利、创新产品持续接力”的多元增长模式；三是推进产能建设与国际化业务拓展，进一步布局生产基地承接规模化量产需求，同时依托美欧CDMO业务和全球商务合作网络，积极承接全球高值耗材研发制造转移机会。
02
昌郁医药宣布完成2.5亿元D轮融资
7月28日，昌郁医药（上海）有限公司（简称“昌郁医药”）宣布完成2.5亿元人民币D轮融资。本轮融资由倚锋资本、高特佳投资联合领投，另有嘉兴远帆、Real Capital Global等机构共同参与。
本轮融资资金将主要用于昌郁医药首发产品XG005在美国开展III期急性疼痛临床研究，并支持公司核心产品管线的持续开发及全球化推进。
昌郁医药成立于2016年8月，位于上海宝山，是一家专注于疼痛与神经系统疾病创新药研发的生物医药企业。公司以满足未被充分解决的临床需求为导向，围绕非阿片类镇痛治疗建立了涵盖急性疼痛、慢性疼痛及局部疼痛的创新产品管线，并布局口服和局部透皮等多种给药方式。
03
眸深智能完成近亿元Pre-A轮追加融资
7月27日，上海眸深智能科技有限公司（简称“眸深智能”）完成近亿元Pre-A轮追加融资，本轮投资方包括中国头部物业服务公司、香港财团、多家上市公司联合打造的产业投资平台瑾悦投资、创合汇资本，以及老股东徐汇资本。
眸深智能成立于2025年，位于上海徐汇，定位为全球最懂动作的自进化具身大脑公司，致力于“给10亿台机器人装原生通用大脑”。
目前，公司客户覆盖工业检测、物业、环卫等场景。2026年第一季度，眸深智能已与某港股上市物业公司、A股上市环卫龙头的机器人产品交付；正在推进与头部连锁零售集团、头部白色家电工厂的人形机器人落地场景研发。
04
科莱索医疗完成数百万元种子轮融资
近日，上海科莱索医疗科技有限公司（简称“科莱索医疗”）宣布完成数百万元种子轮融资。本轮融资由同梦者（深圳）医药创投有限公司领投，蒲公英江南创投、蒲公英创投、武汉信达诺成创投跟投。融资完成后，科莱索医疗将正式启动核心管线研究者发起的临床试验（IIT），推进外泌体骨科创新药的临床研究与合规转化。
科莱索医疗成立于2025年12月，位于上海徐汇，公司聚焦骨关节炎、软骨损伤等骨科临床需求，切入点清晰。
本轮融资完成后，科莱索医疗将以太仓市第一人民医院（苏州大学附属太仓医院）骨科为主导，联动安排数家三甲医院多中心IIT临床研究，重点围绕产品安全性、有效性及对骨关节炎组织损伤的改善作用展开系统验证。
05
极擎动力完成天使轮融资
近日，极擎动力科技（上海）有限公司（简称“极擎动力”）完成天使轮融资，由宇石空间投资，大璞资本担任长期财务顾问。本轮资金将主要用于核心产品迭代以及客户项目交付。
极擎动力成立于2024年11月，位于上海浦东新区，聚焦eVTOL航空电驱，并依托同源技术布局商业航天电动伺服。公司以轻量化技术、全系统协同开发和量产能力为核心，推动航空电驱从工程样品走向可规模交付的工业产品。
06
吉盛微完成A轮融资
近日，吉盛微（上海）半导体技术有限公司（简称“吉盛微”）完成A轮融资，由农银资本独家投资。
吉盛微成立于2023年11月，位于上海浦东新区，公司聚焦半导体关键零部件与材料的研发、生产及销售，已布局碳化硅、石英、硅等核心耗材产品，广泛应用于扩散、外延、快速热处理、刻蚀等半导体核心制程，可满足半导体行业高精度、高洁净度、高一致性的严苛标准。实现了高端精密耗材的国产自主化，填补国内多项细分领域空白，多款核心产品系国产化首家或独家供应。
公司核心产品覆盖等离子刻蚀工艺中所需的硅/碳化硅聚焦环、电极等；热处理工艺中所需的碳化硅边缘环、黑石英等；扩散工艺中所需外管、石英/硅/碳化硅舟、喷射管等；外延工艺中所需的套件、托盘等。客户涵盖国内头部晶圆制造厂商、硅片厂商及半导体设备龙头厂商。
07
旦源星途完成天使轮融资
近日，上海旦源星途科技有限公司（简称“旦源星途”）宣布完成天使轮融资。本轮由复容投资领投，道禾长期投资参与，资金将主要用于结构材料、涂层制备中试基地建设。
旦源星途成立于2026年5月，位于上海青浦，创始人为复旦大学现代物理研究所（核科学与技术系）青年研究员张宏亮。
旦源星途面向核聚变、先进核能、航空航天及能源动力装备，融合先进结构材料、涂层制备与性能评价、AI材料设计等技术，为高温、辐照、腐蚀等复杂工况提供可靠的材料解决方案。
编辑｜予风 来源｜综合整理于网络
