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获数亿元融资!又一家半导体材料企业磷化铟扩产200%!
作者：本站编辑
2026-07-29 12:19:29
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获数亿元融资!又一家半导体材料企业磷化铟扩产200%!近日，北京铭镓半导体有限公司（以下简称"铭镓半导体"）完成Pre-B1轮与Pre-B2轮融资，累计融资金额超1.5亿元人民币。本轮融资由千曦资本、芯禾资本、安阳经开集团、粤科资本、天鹰资本及洪泰基金联合投资，资金将主要用于磷化铟（InP）多晶材料的产能扩张、氧化镓中试产线建设及上市筹备工作。 目前，铭镓半导体已接订单已排产至2027年底，供需缺口显著。此次融资后，铭镓半导体将启动磷化铟多晶产能的扩产计划，目标将现有产能提升200%，以匹配客户交付需求。产能的大幅跃升将进一步夯实铭镓半导体在国内磷化铟材料领域的规模优势，加速推进该关键材料的国产化替代进程。 北京铭镓半导体于2020年11月入驻顺义科创所属中关村（顺义）第三代半导体产业园，是专注第四代半导体材料与新型功能性晶体研发、生产及产业化的国家高新技术企业、北京市专精特新企业，核心聚焦超宽禁带半导体氧化镓、高频磷化铟晶体及大尺寸掺杂人工光学晶体的技术突破与商业落地。 公司以“解决宽禁带半导体材料‘卡脖子’问题”为核心目标，建成了兼容柔性/硬性/脆性晶体的全流程先进加工平台（涵盖X射线定向、晶体切割、粗磨减薄、化学机械研磨等环节），并在2025年3月实现全球首次4英寸（010）氧化镓晶坯制备（生长直径4英寸、厚度55毫米，加工后可用尺寸3英寸、厚度40毫米）——该技术通过优化晶体生长环境与特殊模具设计，突破了氧化镓“大尺寸、高厚度”的行业瓶颈，能直接降低下游器件生产成本约30%，加速氧化镓在日盲紫外探测、高频大功率器件等领域的规模化应用。 磷化铟供需失衡，价格持续上涨：磷化铟是光模块核心基础材料，下游800G/1.6T光模块出货量持续上修，而全球InP产能扩张受限于单晶生长良率和长周期设备交付，短期供给弹性极低。相关数据显示，磷化铟供需失衡至少将持续整个2026和2027年。2025年初-2026年4月，2英寸光通信级磷化铟衬底涨幅近2倍。随着高端衬底供需缺口扩大，预计2026 H2磷化铟衬底价格还将继续上涨。 全球磷化铟衬底材料市场高度集中且被国外垄断，美日企业占据全球主要产能。云南锗业是中国磷化铟衬底龙头公司，公司已公告扩产规划，将扩建一条年产30万片（折合4英寸计算，其中包括6000片6英寸）的高品质磷化铟单晶片生产线。项目完全建成后，云南锗业将最终达到年产45万片（折合4英寸）高品质磷化铟单晶片的总产能，有望显著提升其规模化供给能力与核心竞争力。 往期阅读：磷化铟龙头，超5亿大单落地！高纯红磷供需缺口持续扩大 另外，7月28日，兴业科技在互动平台回答投资者提问时表示，全资子公司江苏兴光半导体已与青岛立昂就收购磷化铟衬底业务事项签署收购协议，收购磷化铟业务资产的生产场地在江苏徐州，公司已在江苏省徐州市设立全资子公司来承接磷化铟业务，并租用其现有场地进行磷化铟衬底的生产加工。目前正在办理子公司磷化铟项目的环评、安评等相关手续，项目进展请留意公司后续的公告。 来源：顺义国资、网络 -END- 免责声明：所载内容来源于互联网，微信公众号等公开渠道。我们对文中观点保持中立，文中观点不代表本公众号观点，文章仅供参考和交流。转载的稿件版权归原作者和机构所有，如有侵权，请联系我们删除。
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