活动报名丨金鸡湖路演领军企业融资专场

项目名称：AI+类器官创新药开发新范式

融资轮次与意向金额：天使轮，5000万元

公司是以AI驱动、类器官技术为核心的靶向创新药开发企业，独创大通量类器官单克隆微球制备技术，类器官基因编辑肿瘤模型构建、类器官大规模悬浮培养、AI辅助类器官药筛等技术突破传统类器官行业瓶颈。核心管线聚焦胃癌与肝癌两大高发瘤种，采用“类器官+AI”双轮驱动模式加速药物发现与优化迭代，目前已初步筛选出苗头化合物，正处于先导化合物优化及PCC（临床前候选化合物）筛选阶段。创始人拥有神经生物学博士及瑞士苏黎世大学博士后海归背景和十余年GCT药物研发、CMC、IND申报等行业经验，团队深耕肿瘤生物学与AI制药交叉领域。公司面向药企/医院提供类器官CRO服务，以“自研管线+CRO收入”双轨模式推进，处于研发/样机阶段。

项目名称：突破基因疗法病毒制备瓶颈、加速基因疗法研发与产业化

融资轮次与金额：A轮，2000万元

公司专注于基因疗法关键技术创新，致力于实现创新技术―新型腺相关病毒(AAV)制备技术产业化，以期突破基因疗法病毒制备瓶颈、并大幅降低病毒制备成本。这一技术曾获得美国国家科学基金评审人的高度评价和最高评级，是国际领先技术。此外，公司正在开发新型AAV病毒载体、进而开展新癌症基因疗法研发，旨在解决基因疗法的靶向难题、免疫中和及可能的高剂量毒性等重大挑战。公司创始人曾在旧金山创办公司，具备15年基因疗法技术研发经验，拥有创新技术知识产权，团队成员包含国内外顶尖人才。

项目名称：超声脑机接口

融资轮次与金额：Pre-A轮，2000万元

公司掌握国际领先的超声治疗技术，在重庆和长沙设有研发中心和生产基地，致力于成为全球一流的超声无创医疗科技公司。今年公司将有四款产品上市销售，覆盖组织再生、运动康复、神经调控等领域，另有多款应用于脑机接口、心血管、肿瘤消融的产品已在研发中。公司股东包括沛嘉医疗等医疗器械行业知名企业，团队来自超声医疗国家工程中心、超声医学工程国家重点实验室、生物电磁医疗高端装备重庆市重点实验室等专业研究机构，参与国家重点基础研发计划，研发多款全球创新的超声无创医疗产品，拥有完整的从0到1的产品研发经验。

项目名称：基于人工智能的血液早筛诊断新型分子技术

融资轮次与金额：Pre-A轮，5000万

公司专注于基于人工智能技术的大脑疾病IVD体外检测领域，已实现从检测技术、仪器平台制造、试剂耗材及原料开发、人工智能预测诊断疾病模型的全链条研发制造能力。公司依托人工智能算法和临床质谱检测技术，在老年痴呆症、脑卒中等大脑疾病的血液早筛和诊断方面有一系列世界领先的技术突破。成立以来，公司先后获得厦门全国未来产业创新大赛生命健康赛道第三名“创新潜力奖”，“未来产业创新TOP50”等荣誉，并且进入了微软公司全球创新赋能暨生态加速计划。已完成天使轮融资。

项目名称：术域·具身智能协作手术平台

融资轮次与金额：Pre-A轮，计划融资人民币2000万

公司专注于微创外科创新医疗器械及手术智能化技术研发，围绕术前手术规划、术中智能感知、空间导航与床边协作设备，建设贯穿术前、术中和术后的智能手术协作平台。项目以患者医学影像和真实临床手术场景为基础，将人工智能、三维可视化、空间计算与医疗器械相结合，为胸外、肝胆、泌尿等微创外科提供患者特异性的手术规划、术中解剖识别和床边协作支持，帮助医生提升复杂手术的精准性、规范性与安全性。公司已在多家三甲医院开展临床应用与合作验证，形成了从手术规划服务、临床数据积累到术中智能医疗器械研发的持续产品路径。本轮融资将主要用于创新医疗器械产品研发、临床验证、注册申报及市场推广。

项目名称：创新mRNA药物的开发

融资轮次与金额：Pre-A轮，3000万

公司以AI、mRNA为核心底层技术平台，贯通柔性生产与创新药物研发，打造mRNA药物研发至快速量产一体化方案，为患者提供安全高效、易于普及的新一代生物疗法。1. 模块化便携式GMP级mRNA生产体系：依托“GMP in a box”理念，提供小型合规、交付迅速的个体化mRNA生产方案，适配临床急救与精准医疗，缩短mRNA制备周期，降低行业准入门槛；2. 病毒相关肿瘤治疗mRNA疫苗：通过mRNA序列及递送优化，研发靶向病毒源性肿瘤的治疗疫苗，激活特异性抗肿瘤免疫，精准清除肿瘤细胞；3.体内抗体管线：开发体内融合抗体药物，借助mRNA技术优化表达，革新肿瘤免疫治疗路径。公司同时布局抗衰老产品线，研发胶原蛋白、神经活化因子等健康类生物产品，丰富产业布局。

项目名称：无绳超声刀研发和产业化

融资轮次与金额： A轮，3000万

公司专注于微创外科产品研发、制造和销售。目前公司超声刀产品有3张NMPA三类注册证，产品中标京津冀“3+N”集采、川渝集采、广东15省集采和山东集采等，进入国内80多个家医院；海外有CE、巴西、沙特、阿联酋、马来西亚等国际和地区的注册证，销售海外20多个国家和地区。公司正在研发和注册无绳超声刀和无主机超声刀产品，和中国医学科学院肿瘤医院共同申请北京市科委项目并立项，预计2027年初获得2张三类注册证。无绳超声刀获证将会打破国外巨头美敦力等垄断地位，丰富产线布局，打破集采局面，降低手术风险，方便产品进院。

项目名称：MALDI-TOF质谱全链条解决方案

融资轮次与意向金额：Pre-A轮，1500万

公司专注布局临床MALDI质谱全链条整体解决方案，率先实现微生物鉴定芯片国产替代，自主研发的全球首款一次性微生物鉴定芯片已临床量产，同时打破海外对核酸质谱固态纳米基质芯片的技术和市场垄断，产品性能全面优于进口竞品。在免疫诊断领域，团队自主研发仿生磷脂单层膜信号探针，实现信号转移、放大和定量检测，旨在成为替代化学发光免疫检测的全新方法学体系。公司业务涵盖质谱仪、质谱芯片及配套试剂，产品应用于微生物、核酸和免疫质谱等精准检测场景，已与安图生物、海尔生物等头部企业达成战略合作。

项目名称：微纳光纤传感器研发与产业化

融资轮次与意向金额：天使轮，1000万-1500万

公司聚焦微纳光纤传感器研发和产业化，致力于解决不同应用场景的测温、测应变、测高温温度（高温1700度以下）等行业痛点。公司的目标产品包括高精度微纳光纤温度传感器、高精度微纳光纤应变传感器、微纳光纤高温温度传感器等，主要应用于新能源（风电）、航空航天、冶金、水利大坝、医疗器械、机器人等领域。目前温度传感器产品已经交付用户，应变传感器在中试，高温温度传感器即将到钢厂做最后测试，主要客户包括金风科技集团、中国能源建设集团、稀土冶炼公司、某钢研院、山东魏桥集团、山东豪迈集团等。

项目名称：氧化锆氧气传感器和陶瓷制氧系统

融资轮次与意向金额：天使轮，2500万

公司项目源于中国科大尖端成果，成功攻克关键材料技术，研制出变频氧化锆氧传感器、极限电流氧化锆氧传感器及陶瓷制氧系统。核心团队自主掌握材料配方、电路、封装及厚膜元件等核心技术，突破高精度陶瓷芯片壁垒，打破国外30年垄断，实现全链条自主可控。作为全球第二家量产企业，相较国外技术，产品精度提升五倍、成本降低50%、可靠性提升20%、寿命延长一倍。世界首创将工作温度降至约300℃，拓宽应用场景。已通过中航工业严苛验证，并在五代、六代机完成飞行验证，陶瓷制氧系统通过联合验收。现产品已小批量投入市场。

项目名称：高亮度MicroLED微显示芯片的研发与产业化

融资轮次与意向金额：天使轮，2000 万元

公司聚焦高亮度MicroLED微显示芯片的研发和产业化，可应用于车规级数字化投影车灯及光通信的发射引擎，核心技术包括高性能CMOS驱动IC集成技术、单芯片照投一体化集成技术、晶圆级异质键合量产技术，主要解决车载像素投影车灯分辨率低、照明与投影分体设计、量产良率低、国产芯片车规可靠性不足等行业痛点。公司目标产品包含高亮白光MicroLED芯片、照投一体MicroLED微显示芯片，产品应用领域覆盖车载投影显示与照明、数据中心高速光互联两大大赛道，适配新能源汽车、智能座舱、算力光模块等场景。目前自研CMOS驱动IC已完成流片测试，照投一体芯片样品开发完成，车规产品进入认证阶段，光发射引擎原型样机正在研发。未来主要客户为国内一线车厂、灯厂以及头部光模块企业，如蔚来汽车、小米汽车、常州星宇股份、华域视觉、中际旭创等。

项目名称：针对下一代功率封装的芯片铜金属化与模块封装产品

融资轮次与意向金额：Pre-A轮，800万元

公司自主研发高效率、高良率、低成本芯片表面覆铜工艺，可适配SiC MOSFET、Si IGBT芯片。依托该技术，既可实现嵌入式封装，也可通过铜线键合将芯片载流能力提升50%。该方案可显著提升能量转换效率，是AI电源、机器人关节、低空飞行器等高端场景的核心技术路线。技术方案在2026德国PCIM展会获得海外客户广泛认可，现已启动头部客户样品验证；同时联合浙江大学、英国布里斯托大学协同开发嵌入式功率模块。

项目名称：泛半导体设备研发与产业化

融资轮次与意向金额：天使轮，1000万-1500万

公司聚焦泛半导体设备研发和产业化，致力于实现国内高端设备进口替代和填补国内大功率芯片封测设备的空白。公司目标产品包括基于PC开发的具有工业AI功能的晶片高速分选装载机、三温式CPU/GPU测试分选机等，主要应用于半导体、石英谐振器、射频滤波器制造、无线通信、导航定位、频率合成、电子测试及工业控制等领域。团队核心成员在泛半导体、3C、汽车等行业的自动化和测试设备领域，有丰富的研发和运营经验。

项目名称：高效一体相变散热元件、设备与技术服务

融资轮次与意向金额：天使轮，1500万元

公司主营四大类热管理产品与服务：一是铝合金、不锈钢、铜材质均温板、环路热管、微通道相变冷板等高效相变散热元件，适配AI服务器、高功率芯片与高端电子散热；二是高热流密度散热模组，为CPU、GPU提供导热、均温与定制化结构配套；三是一体化节能热管理方案，面向智算中心、数据中心、高功率设备提供热设计、仿真、样机测试与节能优化；四是多孔涂层喷涂工艺及高效换热设备，服务工业设备强化换热、高可靠散热场景。现阶段AI服务器散热产品正开展方案设计、样品试制与测试，部分相变散热元件可小批量供货。企业已取得ISO9001质量体系认证，拥有授权发明专利2件，在审发明专利3项、实用新型专利4项。专利覆盖高导热复合金属、相变材料、耐高温粘结材料及配套制备工艺，与全系列散热产品研发形成完整技术协同。