据投融
华芯云睿创立于2024年3月，公司总部位于江苏省苏州市苏州工业园区。华芯云睿面向后摩尔时代，以第四代宽禁带金属氧化物半导体材料为底层基础，开展MEMS高精度传感芯片、神经形态感存算一体芯片、光互连与光计算芯片研发、工程化与市场化，打造兼容现有CMOS产线的新一代半导体器件平台。
创始人赵春，国际上较早开展第四代金属氧化物半导体器件研究的科研人员
华芯云睿的创始人是赵春，现任西交利物浦大学教授，长期深耕宽禁带半导体、MEMS传感器、神经形态器件方向。牵头搭建西交利物浦大学第四代半导体科研平台，主导校企联合研究院建设，与产业集团协同建立工艺验证通道。2024年，创立华芯云睿，搭建“高校科研平台+商业化公司”双载体模式，打通基础研究、原型开发、批量供货完整链路，主导攻克宽禁带氧化物外延生长、可控掺杂、晶圆级成膜与选择性刻蚀多项工艺难题，推动多款MEMS传感器进入下游客户验证阶段。
三大核心产品
华芯云睿的主要产品分为三大块，其中，高精度MEMS传感芯片系列包含MEMS微气流传感器芯片、高精度MEMS温度传感芯片、MEMS压力传感芯片，以及配套传感器模组。同步研发柔性触觉感知芯片、电子皮肤模组，降低温漂与电压干扰。神经形态/感存算一体芯片与器件是基于金属氧化物突触晶体管，开发可重构神经形态阵列芯片，解决传统冯诺依曼架构存储与计算分离带来的高能耗问题。光互连、光计算芯片原型产品主要是布局云端光算力赛道，开发光计算芯片原型，适配下一代高速算力网络需求，目前处于流片验证阶段。
三大核心技术
华芯云睿拥有三大核心技术板块，其中，底层材料技术包括：宽禁带金属氧化物（氧化镓、氧化锌体系）材料配方、溶液薄膜制备、外延生长工艺和深浅双能级可控掺杂技术。晶圆工艺壁垒是自研晶圆级氧化物成膜、高精度选择性刻蚀工艺，大幅降低产业化资本门槛，实现硅基与第四代半导体器件单片异构集成潜力。器件与架构技术包括：可重构突触神经形态阵列设计、多路复用柔性感知电路架构、面向极端工况的传感器热传导仿真模型和感存算一体化电路设计方案。
不断增长的市场
我国国内MEMS传感器长期存在高端产品进口依赖，新能源汽车、电化学储能、大型数据中心对高精度温度、气流、压力传感器的需求又在持续扩容，市场规模持续增长。另外，氧化镓等第四代宽禁带半导体被视为下一代功率器件、感知器件核心材料，当前行业整体处于产业化早期。
作为国内稀缺的依托高校前沿科研、聚焦第四代宽禁带金属氧化物半导体的芯片初创企业，未来，华芯云睿有望成长为细分赛道具备独特技术标签的芯片设计企业。
