方案介绍
一、基本要素
1、资方类型：融资租赁公司；
2、目标客户：
a. 上游材料企业：硅片、光刻胶、特种气体、靶材等半导体材料生产商；
b. 上游设备及零部件企业：光刻机零部件、刻蚀机零部件、真空系统、精密运动平台等半导体设备及零部件制造商；
c. 中游晶圆代工企业：拥有光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等晶圆加工产线的企业；
d. 中游封装测试企业：从事芯片封装、晶圆测试、成品测试的厂商；
e. 中游IDM企业：设计、制造、封测一体化的半导体企业。
3、业务模式：直租、回租；
4、租赁物：半导体产业链相关生产制造设备：
a. 硅片生产设备：单晶炉、切片机、研磨机、抛光机、外延生长设备等；
b. 晶圆制造设备：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、CMP设备、量测检测设备等；
c. 封装设备：划片机、贴片机、引线键合机、塑封机、切筋成型设备、植球机等；
d. 测试设备：探针台、测试机、分选机、老化测试设备等。
5、可做区域：全国；
6、资金成本：年化3.5%-7%；
7、融资额度：5000万-3亿%；
8、融资期限：3-5年；
9、放款方式：按季还款，等额本息；
10、操作周期：1-2个月。
二、准入要求
1、企业经营年限不低于3年；
2、近两年营收未出现大幅下滑；
3、资产负债率不高于70%；
4、企业已获得下游订单或有明确产能规划；
5、企业及实控人无不良信用记录，无重大被诉、被执行、失信、限高等事项；
6、优先准入已获得产业资本或专业投资机构投资的企业。
三、前期需了解的问题
1、融资主体主营业务类型（具体产品品类、制程、产能规模）；
2、上一年营业收入、净利润水平，当前大致资产负债率、现有有息负债规模；
3、下游核心客户及情况，是否有长期稳定订单；
4、实控人有无其他行业及关联产业布局；
5、拟融资金额及具体资金用途。
END
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