7月17日，半导体装备企业通用半导体宣布完成数亿元B轮融资。A股上市公司九州一轨以6998.96万元认购公司新增注册资本983万元，增资完成后持有通用半导体约6.4709%股权。
通用半导体成立于2019年，总部位于江苏江阴霞客湾科学城创智园，是一家专注于高端半导体产业装备与材料研发制造的国际化企业。公司主营产品包括碳化硅晶锭激光剥离设备、晶圆激光隐形切割装备、存储类芯片激光隐形切割工艺装备、Low-K开槽装备及金刚石金属热沉片等。公司2020年推出首款晶圆激光隐形切割设备，关键性能指标达国际先进水平，属国内首创，可实现全面国产化替代。在第三代半导体领域，公司成功交付国内首条全自动碳化硅晶锭激光剥离产线；在新能源光伏领域，完成钙钛矿专用加工设备中试线交付。产品已在内存产业、5G光通信、逻辑芯片、新能源及先进传感器芯片等领域应用，客户覆盖合肥长鑫、长江存储、华为、中芯国际、中际旭创等龙头企业。公司厂房建筑面积5000平方米，具备年产100台各类激光加工设备的生产能力。2024—2025年，公司销售额突破亿元。
团队方面，公司汇聚了半导体行业机械、光学、电气、材料和工艺等领域资深专家。公司获评江苏省专精特新中小企业，入选无锡市企业技术研究中心、江阴市技术工程中心。
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