AI算力驱动行业高景气 覆铜板企业业绩暴增
全球算力需求激增，带动PCB（印制电路板）上游核心基材覆铜板市场行情量价齐升，相关公司上半年业绩大幅预增。
7月13日晚，金安国纪披露业绩预告，预计2026年上半年净利润为7.3亿元—8.2亿元，同比增长935.75%—1063.45%。
对于业绩增长原因，金安国纪表示，2026年上半年，覆铜板市场行情持续向好，公司主要产品覆铜板及半固化片供不应求，销售数量同比上升，销售价格持续上涨，带动毛利率提升及公司利润增长。
2月3日，金安国纪（证券代码：002636）公告，公司拟向不超过35名特定投资者发行A股股票，募集资金总额不超过129,995.39万元。所募资金将用于年产4,000万平方米高等级覆铜板项目和研发中心建设项目。此次发行旨在优化产品结构、突破产能瓶颈、提升研发能力，并增强公司在高端覆铜板市场的竞争力。企业主要产品包括各种通用FR-5、FR-4、CEM3等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等和特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、耐CAF、高TG、高CTI等系列覆铜板，广泛用于家电、计算机、照明、汽车、通讯等行业，具有较强的产业稳定性。
除金安国纪外，宝鼎科技、本川智能、华正新材、生益科技等多公司也受益于覆铜板行业需求持续提升，上半年业绩大幅预增。宝鼎科技上半年净利润同比预增468.71%—559.71%。该公司称，子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升，导致营业收入及毛利率增长；国际黄金价格走势保持在高位震荡运行，子公司河西金矿成品金产品销量及销售价格上升，导致营业收入及毛利率增长。华正新材上半年净利同比预增263.26%—380.44%，生益科技上半年净利润同比预增117%—131%，本川智能上半年净利润同比预增49.12%—123.68%。南亚新材近日公告，为加快产能规划及产业布局，公司拟投资建设年产1400万平方米高端覆铜板研发及产业化项目，项目总投资额约为7.9亿元。华正新材此前也发布了公告，计划定增募资不超过12亿元，其中10亿元用于年产1200万张高等级覆铜板项目。作为国内覆铜板行业龙头，生益科技近期在投资者关系活动记录表中表示，该公司松山湖高性能覆铜板项目，投资总额约52亿元，预计年产能4800万平方米（约3840万张）及10000万米商品粘结片，分两期建设，预计2026年下半年启动。覆铜板是支撑AI算力硬件高效运转的核心底层材料，直接影响着AI服务器、高速交换机等算力设备的信号传输稳定性与损耗表现。免责声明：内容来源其他微信公众号等网络公开渠道，文章仅供参考交流，不构成投资建议，本微信部分图片及文字，来源于其他公众平台与互联网网页，其目的是为了将更好的内容分享给更多人，版权依旧归原作者所有。若有涉及侵权请予以告知，我们会尽快在24小时内删除相关内容，欢迎投稿！
