近期存储与晶圆代工板块迎来多重催化，长鑫存储正式启动 IPO 流程，SK 海力士美股 ADR 上市落地在即，叠加全球各代工厂持续上调代工报价，整条产业链景气逻辑进一步强化。
一、两大核心上市事件梳理
1.长鑫存储 IPO 正式启动
7 月 9 日凌晨，长鑫存储对外发布招股意向书与初步询价公告，上市发行流程全面开启。时间安排上，7 月 13 日开展初步询价，7 月 16 日开放新股申购。
从上半年业绩预期来看，公司 2026 年上半年营收预计 1100 至 1200 亿元，同比大涨 613%-677%；归母净利润区间 500 亿 - 570 亿元，同比增幅高达 2244%-2544%，存储高景气带来的盈利弹性十分突出。
长鑫上市募资后，国内存储行业资本开支周期有望全面开启，产业链受益顺序清晰：
第一阶段：前道设备最先拿到增量订单，刻蚀、薄膜沉积设备率先放量，CMP、清洗、量测设备紧随其后；
第二阶段：国产设备出货提升，真空、射频、电源等核心零部件迎来二次增长红利，国产替代叠加产能紧缺，业绩弹性更强；
第三阶段：产线完成投片、产能爬坡后，硅片、抛光液等耗材需求持续释放，材料企业在后周期兑现业绩。
对应细分标的整理：
设备端：北方华创、拓荆科技、中科飞测、芯源微、微导纳米
零部件：富创精密、正帆科技、恒运昌、珂玛科技
半导体材料：雅克科技、鼎龙股份、安集科技、上海新阳、彤程新材
2.SK 海力士美股 ADR 上市进入定价阶段
今晚 SK 海力士将敲定本次 IPO 发行价格，本周五正式登陆美股。本次认购热度远超预期，超额认购倍数超 7 倍，全球多头基金、科技专项投资、各国主权基金以及亚洲主题机构均参与申购，全球资金持续看好存储赛道长期成长空间。
二、存储行业核心逻辑：周期属性弱化，成长逻辑凸显
AI 算力持续拉动 HBM、大容量存储需求，叠加行业供给端头部企业集中、各家严控资本开支，本轮产能紧缺持续时间、产品涨价幅度，都远超以往传统行业周期。
海外头部存储厂商正在完成估值逻辑切换，从传统周期股逐步向成长股定价。结合行业测算，AI 催生的存储缺口还将维持数年，芯片价格会长期保持高位运行。
三、全球晶圆代工集体涨价，代工厂迎来价值重估
AI 芯片、功率器件、存储配套芯片持续抢占各类晶圆产能，不管先进制程还是成熟制程都持续供不应求，海内外多家晶圆厂接连上调代工价格，晶圆产能成为稀缺资源，行业估值具备修复空间。
各家涨价计划汇总：
1.台积电下半年 3nm 工艺最高涨价 15%，2027 年预计再度上调 5%-10%；
2.联电 2026 下半年针对性上调部分产品代工价，2027 年会和全部客户统一协商调价；
3.中芯国际 2026、2027 两年代工价格各上调 15%；华虹半导体今年涨价 10%-15%；晶合集成 3 月上调 10%，6 月再度涨价 10%，成熟制程产能紧张局面已经全面显现。
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