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近日，有4家上海企业宣布完成了新一轮融资。它们分别是：
光擎源完成数千万元种子轮融资；
开普动能完成数千万元天使轮融资；
快粼光电完成数千万元天使轮融资；
深轨变幻完成数千万元A轮融资。
01
光擎源完成数千万元种子轮融资
近日，光擎源（上海）科技有限公司（以下简称“光擎源”）宣布完成数千万元种子轮融资，由复旦科创与复容投资联合投资。公司已入选未来谷C8创新源首批八大重点未来产业项目之一。
光擎源成立于2026年，位于上海市青浦区，公司研发出基于金刚石衬底的长波长InGaN Micro-LED光互连平台，相关成果发表于《自然·通讯》（Nature Communications），被选为编辑精选（Featured）论文。与传统VCSEL或硅光方案不同，Micro-LED具有无阈值工作、极小器件电容、优异CMOS兼容性及天然二维可扩展性。20μm黄色Micro-LED在6.25A/cm²极低电流密度下电光带宽达2850.4MHz，为同等条件下国际最高值；单比特能耗低至0.056pJ/bit，为已报道Micro-LED光互连最低功耗纪录。金刚石衬底有效抑制自热效应，温升仅为玻璃衬底的2%-8%。目前团队正推进CMOS驱动电路与Micro-LED阵列集成，预期近期构建1.6Tbps量级光互连系统样机。
团队方面，创始人田朋飞为复旦大学电光源研究所所长，研究所由“中国电光源之父”蔡祖泉先生于1978年创立。联合创始人沈波为北京大学教授。技术通过复旦大学技术转移中心完成专利布局。
02
开普动能完成数千万元天使轮融资
7月6日，开普动能航空科技有限公司（以下简称“开普动能”）正式宣布完成数千万元天使轮融资，本轮融资由零以创投领投、新鼎资本跟投。此次融资的顺利完成，不仅是资本对团队深厚行业积淀与技术实力的高度认可，更将为公司聚焦低空经济领域、深耕航空电推进系统研发注入强劲动力。
开普动能成立于2025年，位于上海临港，作为低空经济领域的新锐创业企业，核心团队由前罗罗电动部门高管领衔，创始人张嵚崟博士曾担任罗罗公司电动航空的区域空中交通（RAM）部门总监，全面领导通勤飞机电动化设计和电驱产品开发工作，并曾牵头推动罗罗与全球知名主机厂商（如空客，商飞等）的深度合作。张嵚崟博士毕业于德国亚琛工业大学航空工程学专业，拥有多年航空领域深耕经验，曾任职于德国航空航天中心、空客直升机，凭借出色的技术研发与项目管理能力，荣获2015年空客直升机集团创新奖。
公司的另两位联合创始人同样出身西门子、罗罗电动航空体系，曾分别担任罗罗市内和区域空中交通（UAM与RAM）两大业务线电驱产品的首席工程师，深度参与多款世界领 先航空电驱系统的研发定型工作。同时开普动能也快速组建了中国团队，吸纳了来自中国商飞、国内头部eVTOL主机厂的资深低空技术负责人和适航负责人。团队平均拥有10余年航空行业经验。
依托核心团队的技术积淀与国际化视野，开普动能聚焦大型载人电动飞行器（电动固定翼飞机和电动垂直起降飞行器eVTOL）的核心电推进系统，致力于开发安全可靠、适航级的高功率密度、高扭矩密度电驱系统，精准切入低空经济市场。
开普动能现阶段正围绕中国主机厂的核心需求，全力推进第一代技术演示机的研发工作，预计2026年可进入测试阶段。
03
快粼光电完成数千万元天使轮融资
近期，上海快粼光电科技有限公司（以下简称“快粼光电”）已完成数千万元天使轮融资。本轮融资由小苗朗程领投，一村资本跟投。此次募集资金将主要用于公司超高速光探测芯片的研发迭代与送样验证，加速国产光探测芯片量产进程以及企业高端人才引进。
快粼光电成立于2024年，位于上海张江，是一家专注于III-V族高速光电探测芯片的研发与产业化的硬科技公司，曾在AI光互联与6G通信核心的光芯片领域刷新世界纪录，填补了国内超高速收端光芯片的空白。
快粼光电的核心团队由4位师出同门、平均年龄不到30岁的年轻博士组成。创始人李林泽及三位联合创始人——王景熠、王鲁玉、龙天宇，均源自上海科技大学陈佰乐教授课题组。陈佰乐教授在高速光电子、III-V族半导体、光探测器件领域研究多年，具有深厚的行业影响力，创始人团队成员也有多项研究成果发表在《Nature》、《Nature Photonics》等顶级期刊。
目前，公司已完成核心技术验证，正全力推进量产工艺开发与客户送样，计划2027年实现核心产品规模化交付；同时在6G太赫兹高端芯片领域已实现阶段性收入，技术能力获得行业认可。
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深轨变幻完成数千万元A轮融资
近日，深轨变幻（上海）科技有限公司（简称“深轨变幻”）成功完成数千万人民币A轮融资。本轮融资由梅花创投、国亮拓界联合投资，将主要用于商业航天热控产品的规模化量产、拓展地面AIDC及先进封装市场。
深轨变幻成立于2022年11月，位于上海松江区，专注高性能热管理材料与系统解决方案研发、生产与交付。公司以自研定向热解石墨（TPG）为核心，面向商业航天、太空IDC、AIDC、先进封装、功率器件等高功率场景，提供从核心材料、热控组件到系统级热管理的一体化服务。
编辑｜予风 来源｜综合整理于网络
