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【行业】两家PCB企业递表港交所

 作者：本站编辑  2026-07-06 21:00:42  1

【行业】两家PCB企业递表港交所

聚焦

据港交所7月3日披露，深圳市景旺电子股份有限公司、礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司向港交所提交上市申请书。

景旺电子递表港交所

中信证券、BofA SECURITIES、国联证券国际为景旺电子本次IPO联席保荐人。据了解，景旺电子自2017年1月起已于上海证券交易所上市。此次港交所上市后，景旺电子将形成“A+H”股的格局。

招股书显示，景旺电子是以技术创新为驱动、以产品布局全面为特色的全球知名印制电路板（PCB）产品制造商，其产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制等领域的全球客户提供互联基础，目前已成为全球汽车电子PCB行业龙头及AI计算基础设施核心部件的少数供应商之一。

景旺电子在汽车电子领域已量产激光雷达板、五代/六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V耐高压PCB，并具备七代毫米波雷达板和自动驾驶多域控制板的制造能力。同时，作为全球少数AI基础设施PCB供应商，已量产40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB及多层PTFE FPC，并具备70层以上高多层PCB、9阶28层HDI PCB、12层any-layer刚挠结合板及高速FPC的制造能力，且已启动11阶HDI认证，其中9阶HDI仅用90天即获客户认证，体现了其技术成熟度和产品可靠性。

根据灼识咨询的资料，以2025年度收入计算，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商，占市场份额10.6%，另于全球PCB供应商中排名第十一。

财务方面，2023年、2024年、2025年以及截至2025年及2026年4月30日止四个月，景旺电子营收分别约为107.57亿元、126.59亿元、153.08亿元、45.34亿元、53.41亿元人民币，期内利润分别约为9.11亿元、11.60亿元、12.44亿元、4.24亿元、3.17亿元人民币。

礼鼎半导体递表港交所

中信证券为本次礼鼎半导体IPO独家保荐人。

招股书显示，礼鼎半导体是一家以智能制造赋能的IC载板供应商，专注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模组载板的研发、制造及销售。作为IC载板行业的技术领导者，礼鼎半导体策略性地专注于FCBGA载板，并将其作为未来的增长动力，主要产品包括FCCSP、WBCSP及模组载板。2025年，礼鼎半导体深圳园区FCBGA载板的满载设计产能方面达336万片，而秦皇岛园区FCCSP、WBCSP及模组载板满载设计产能方面则达241万片。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计，礼鼎半导体在中国内地的IC载板制造商中排名第三，较2023年的第六名上升，并在FCBGA及FCCSP载板的中国内地制造商中各排名第三。在全球按2025年IC载板收入计前20大IC载板供应商中，礼鼎半导体在2023年至2025年的收入复合年增长率排名第一。