2026 年 6 月国内硅光、高速光互连赛道迎来密集融资潮，多家国产企业完成新一轮资本注入，资金全部投向多波长光源、光芯粒研发，产品对标海外主流 CPO 光互连方案，补齐 AI 服务器高速传输短板。
代表性企业包含光联芯科、慧芯激光等头部厂商，分别完成数亿元级别融资，同步推进硅光量产线建设与头部算力客户样品测试。
AI 服务器算力持续提升，电互连带宽、功耗短板愈发突出，硅光、CPO 这类光互连方案成为行业主流迭代方向。
近期国内多家硅光厂商完成新一轮融资，拿到的资金将全部用于自研光芯片量产线搭建。
很多普通读者分不清硅光和传统光模块的区别。传统光模块分立器件多，体积大、成本偏高；硅光方案把光路、电路集成在同一块硅基晶圆上，集成度大幅提升，同等带宽下功耗更低，完美适配大规模智算机房。
TOPS 是算力计量单位，通俗等同于设备运算速度，高 TOPS 算力服务器，对高速光互连的需求会持续上涨。
行业数据显示，当前高端光芯片市场供需缺口达 25%-30%，800G、1.6T 高速光模块市场需求持续爆发，国产光互连产业正从技术验证阶段转向规模化量产落地。
头部硅光企业产品现阶段已经进入头部 AI 服务器厂商样品测试阶段。
横向对比海外硅光厂商，对方技术积累周期更长，但国内供应链本地化优势明显，交付成本更低，二者适配场景不同，侧重维度各有取舍，不能简单判定一方全面领先。
行业目前不存在绝对赢家，光互连技术迭代速度很快，各家企业技术路线分化明显。
单一企业短期融资利好，不等同整条赛道彻底定型，头部厂商仍在持续优化工艺、降低量产成本。
同期算力端异构调度方案、存算一体芯片资讯可以联动对照，三者共同解决智算中心高功耗、带宽不足两大痛点。
未来 AI 服务器，硅光和 CPO 哪条技术路线会成为主流？
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