■信息来源 | ACMI半导体材料等
6月25日，国内高端光刻胶核心主材龙头苏州威迈芯材半导体有限公司（以下简称“威迈芯材”）完成新一轮融资。本轮融资的投资方为：超越摩尔基金、亚禾资本、哇牛资本、福建电子信息产业投资、兴泰创投、昆仑投资、石溪兆易、东方富海。特别值得一提的是，这是威迈芯材近3个月内完成的第二轮融资，充分印证了资本对其技术壁垒、量产实力及国产替代价值的高度认可。
威迈芯材
苏州威迈芯材半导体有限公司成立于2021年，公司专注于研发生产半导体高端ArFi/ArF/KrF光刻胶主材料，包括光致产酸剂PAG、光引发剂PI、BARC层树脂Resin、PHS树脂、电子材料核心单体等，同时也提供每个最终产品的中间体。
总部位于苏州工业园区金鸡湖畔，配备国际一流的研发及测试实验室，韩国全资子公司拥有2家量产工厂， 具备20年量产经验，中国合肥量产工厂正在筹建中。
苏州研发中心2000平方米已建成并投入使用，集研发、测试、试验、分装和展示于一体，百余款产品长期稳定供货给日韩光刻胶龙头企业，其中几十余款产品已供货给中国多家半导体光刻胶龙头企业。
威迈芯材致力于成为半导体光刻胶材料领域的领军企业，坚持在光刻胶核心主材方向不断的做深、做广，更加全面地支持下游光刻胶客户的研发和量产，助力产业链完整和产业健康发展。
为满足国内相关产业升级需要，进一步加强职业技能人才队伍建设，提升从业人员专业及应用技术水平。我院将于2026年7月28-31日在山东济南举办“2026年丙烯酸及酯应用技术培训班”、“2026年辐射固化技术及应用培训班”。同期同地举办“2026年环氧树脂及固化剂应用技术培训班”、“2026年（第七届）表面活性剂行业培训班”、“2026（第二届）全国催化氧化技术及应用交流会”、“2026（第二届）全国羰基合成技术及应用交流会”、“2026年预浸料技术及复合材料应用交流会暨培训班”等多个活动。
彭小凡 18518559872微同
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