展会总览
展会名称：2026第26届中国国际工业博览会·集成电路展（国芯展 NICE）
展会主题：芯联工业·智创未来
核心理念：芯智融合、生态共生、交易赋能
展会时间：2026年10月12日—10月16日
展会地点：国家会展中心（上海·青浦区崧泽大道333号）5.2馆（独立专业展馆，全新升级）
主办单位：东浩兰生（集团）有限公司
展会定位：作为中国工博会核心专业子展，国芯展2026年重磅升级为独立专题大展，聚焦工业级集成电路全产业链，打通芯片供给侧与工业应用侧双向对接壁垒，是国内唯一立足工业智造场景、聚焦国产芯片替代、链接全球产业资源的顶级集成电路专业展会。展会依托工博会国家级平台影响力，汇聚全球芯片设计、制造、封测、设备材料、EDA/IP及终端应用龙头企业，打造集技术展示、产品交易、供需对接、产业论坛、投融资合作于一体的全生态服务平台，助力国产芯片赋能高端制造、智能汽车、人工智能、新能源等核心产业。
展会优势与核心价值
1. 国家级平台，超高行业影响力
中国国际工业博览会是国内规格最高、规模最大、影响力最广的工业领域国家级展会，历经25届沉淀，拥有海量政企采购资源、行业专家资源及主流媒体资源。国芯展作为工博会重点升级板块，独享国家级展会背书，助力参展企业树立品牌权威、提升行业知名度、拓展政企合作渠道。
2. 全产业链覆盖，精准供需匹配
展会打破传统芯片展会单一展示模式，聚焦“芯片+工业应用”深度融合，覆盖集成电路上下游全链条，精准对接工业自动化、智能装备、新能源汽车、人工智能、消费电子、物联网等终端应用场景，解决行业供需信息不对称问题，为企业带来精准订单、项目合作及落地机会。
3. 高端产业活动，赋能多维发展
展会同期举办800人规模集成电路高峰论坛、产业对接会、高端闭门沙龙、院士专家座谈、投融资路演、上海之夜高端社交等系列活动，汇聚两院院士、行业领军专家、上市企业高管、产业投资人、政企负责人，搭建高端人脉圈层，助力企业技术升级、资源整合、融资落地。
4. 海量精准买家，高效交易转化
组委会定向邀约120+行业龙头采购单位、千家优质终端厂商、系统集成商、科研院所及产业园区，搭建一对一精准供需对接通道，聚焦国产替代、技术适配、项目落地三大核心，助力参展企业快速达成合作、拓展市场份额。
展区规划（五大专业板块）
为实现精细化展示、精准化对接，展会划分五大专业化展区，聚焦产业热点与国产替代核心赛道：
1. 集成电路设计与IP展区
展示各类工业级、车规级、消费级芯片设计成果，自主IP核、芯片架构创新、低功耗芯片设计、异构集成技术、AI加速芯片解决方案等，聚焦国产芯片设计替代核心领域。
2. 晶圆制造与先进工艺展区
展示先进成熟制程、特色工艺、功率半导体工艺、晶圆量产技术、芯片良率优化、制程升级解决方案等，覆盖国内晶圆制造核心产能与技术成果。
3. 先进封装测试与可靠性展区
主打Chiplet先进封装、三维封装、系统级封装等前沿技术，展示封装制程设备、测试仪器、可靠性检测、车规/工规认证服务、下一代封装基板与工艺技术。
4. 半导体设备与核心材料展区
覆盖半导体生产全流程设备与配套材料，包含制程设备、封装测试设备、检测设备、光刻材料、封装材料、特种化工材料、半导体零部件等国产替代产品。
5. 芯应用与系统集成展区
设立工业应用岛、消费融合岛两大特色专区，展示“芯片+嵌入式方案”一体化成果，聚焦工业智造、智能汽车、人工智能、新能源、高端消费电子、机器人等终端落地场景。
参展招募范围（全产业链）
本次展会面向集成电路全产业链企业、科研机构及产业服务单位招商，招募对象涵盖：
芯片设计领域：工业控制芯片、车规级芯片、AI芯片、功率芯片、嵌入式芯片、MCU、FPGA、存储芯片、传感器芯片等设计企业；各类自主IP核、芯片架构创新企业。
晶圆制造领域：先进制程晶圆代工、特色工艺制造、半导体晶圆量产、芯片量产代工企业。
封装测试领域：先进封装（Chiplet、TSV、Fan-out）、传统封装、芯片测试、可靠性检测、车规/工规芯片认证检测企业。
半导体设备与材料：刻蚀、沉积、光刻、清洗等制程设备；封装测试设备、检测设备；半导体基板、光刻胶、特种气体、抛光材料、靶材等核心原辅材料。
EDA与核心服务：国产EDA工具、仿真测试软件、芯片设计服务、方案定制、知识产权授权、技术咨询服务企业。
系统方案与终端应用：芯片嵌入式解决方案、工业智能控制系统、汽车电子、新能源电控、智能装备、物联网终端、具身智能应用企业。
产业配套机构：半导体产业园区、科研院所、高校实验室、投融资机构、行业协会、媒体平台等。
同期高端配套活动
2026中国工业集成电路产业高峰论坛：800人规模行业峰会，院士、龙头企业高管、行业专家解读产业政策、技术趋势、国产替代机遇。
国产芯片供需精准对接会：组委会精准匹配上下游企业，开展一对一商务洽谈，助力企业对接终端采购、代工合作、技术联合开发资源。
Chiplet先进封装技术创新论坛：聚焦当下产业热点，探讨先进封装技术迭代、产业化落地、生态共建路径。
车规/工规芯片认证与量产落地沙龙：针对工业、汽车领域芯片应用痛点，解读认证标准、量产难点、落地解决方案。
半导体产业投融资路演会：优质科创企业项目路演，对接头部创投机构、产业基金，赋能企业融资发展。
高端产业晚宴·上海之夜：闭门高端社交活动，汇聚政企、学界、产业、资本圈层资源，搭建深度合作桥梁。
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