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无锡一家科技公司获得数千万元融资,无锡市新投集团领投!

作者:本站编辑      2026-07-02 01:18:25     0
无锡一家科技公司获得数千万元融资,无锡市新投集团领投!

据投融获悉,近日,江苏源微半导体科技有限公司(下文简称:源微半导体)成功完成数千万元战略融资。本轮融资由无锡市新投集团领投,芯元资本跟投。

源微半导体创立于2020年3月,公司总部位于江苏省无锡市新吴区。源微半导体是国内专注中大功率场景正向平台化电源管理驱动芯片(PMIC) 的Fabless设计企业,是国内少数实现准客制化平台化芯片开发的电源芯片厂商,解决行业传统芯片开发周期长、定制成本高、多场景复用性差的痛点,主打快速定制、低成本迭代的国产替代方案供应商。

创始人张义,国内中大功率LED与储能电源芯片领域资深专家

源微半导体的创始人是张义,毕业于同济大学,LED国家标准委员会在册专家成员。曾先后任职于Universal Lighting全球电源研发中心、GE通用电气电源研发部门。国内LED驱动龙头晶丰明源创始团队核心成员,同时参与电源芯片企业占空比早期创业。2017年,牵头组建源微半导体研发团队。2020年,创立源微半导体,同时全资控股上海源微电子科技有限公司,统筹两地研发与全国销售渠道搭建。

核心产品全部围绕中大功率光能、储能两大应用场景

源微半导体的核心产品全部围绕中大功率光能、储能两大应用场景,品类覆盖AC-DC初级驱动、DC-DC同步整流、半桥驱动、线性恒流控制、配套MOS/IGBT驱动辅助芯片。其中,光能场景驱动芯片包括:线性LED恒流驱动芯片、隔离/非隔离AC-DC工业照明驱动芯片和同步整流辅助芯片。储能场景电源管理芯片包括:锂电池/钠离子储能充放电主控芯片、半桥驱动功率芯片和储能辅助电源PMIC。

核心技术全部围绕平台化架构、LED恒流控制、储能充放电保护三大技术方向

源微半导体的核心技术全部围绕平台化架构、LED恒流控制、储能充放电保护三大技术方向,全部实现内部产品落地商用。其中,正向平台化可复用芯片设计架构是底层核心技术,统一电源模拟平台,底层基础电路、保护模块、环路算法标准化固化。具有大幅降低中小批量定制订单的开发门槛,设计人力、掩膜开发成本降低约80%等优势。

中大功率模拟高压电路设计技术则是自研高压耐压工艺适配方案,对比同行单芯片功率覆盖范围更广,减少终端设备多颗芯片级联使用成本。多芯片并联自适应均衡控制算法针对大功率LED照明、多串储能电池场景,解决多芯片并联电流不均、压差漂移难题。全集成多级保护电路架构指的是芯片内置过流、过压、欠压、过温、短路、电池反接、光伏反灌多级保护,无需外围增加大量保护器件,简化终端PCB设计,提升储能、户外照明设备户外环境可靠性。

破百亿的广阔市场

据统计,国内通用LED照明芯片市场规模超百亿元。2025年,30W以上工业、光伏一体化照明中大功率驱动芯片国内市场规模约为187亿元,国产化率还不到45%,替代空间充足。另外,2025年,国内储能(户储+工商业光储)电源芯片整体市场规模约为242亿元,其中中大功率双向充放电主控芯片国产化率仅为32%。

源微半导体依托无锡半导体产业集群,打造光能+储能双赛道电源芯片国产平台,以快速定制能力绑定终端设备厂,未来势必会成为国内中大功率光储电源芯片主流国产供应商。

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