近日，齐力半导体（绍兴）有限公司宣布完成超亿元A1轮融资。本轮融资由上海张江集团领投，国科兴和、永鑫方舟、万林投资等机构共同参与，募集资金将重点用于打造一站式2.5D/3D Chiplet先进封装平台，加快TSV、InFO中道产线建设、后道产能扩张、高端研发投入及材料与工艺创新，进一步拓展AI、高性能计算（HPC）等领域的先进封装市场。
随着AI大模型、数据中心和高性能计算快速发展，传统SoC（系统级芯片）设计模式逐渐面临成本、良率和性能瓶颈，以Chiplet（芯粒）为代表的异构集成技术正成为行业的重要发展方向。相比将所有功能集成在一颗大芯片上的SoC方案，Chiplet通过多个功能芯粒进行组合，不仅能够提升设计灵活性和制造良率，还能降低先进制程成本，而这一架构的实现高度依赖先进封装技术。
齐力半导体正是聚焦这一领域，围绕Chiplet异构集成构建了覆盖设计、仿真、材料、工艺到量产的全流程能力，为AI芯片、GPU、CPU、高性能存储及算力基础设施提供先进封装解决方案。公司创始人谢建友拥有二十余年先进封装研发和产业化经验，团队在TSV、晶圆键合、2.5D/3D堆叠、Si-Package-System协同设计、高可靠量产等方面积累了丰富经验，并建立了涵盖材料数据库、工艺窗口和量产良率的技术体系。
公司认为，Chiplet带来的不仅是芯片架构的升级，更推动了先进封装价值链的重构。传统封装更多承担芯片连接和保护功能，而在Chiplet时代，封装已经成为决定系统性能的重要组成部分。随着硅、有机材料、金属及无机材料等多种材料体系共同参与异构集成，先进封装的核心竞争力正逐渐从制造环节前移至设计仿真和材料工艺协同，对企业的系统设计能力和工程积累提出了更高要求。
围绕AI算力芯片不断提升的性能需求，齐力半导体持续布局多项关键技术。在高速互连方面，公司已实现带宽达12TB/s产品量产，并推进32~48TB/s互连方案研发；在散热方面，公司布局金刚石、碳化硅、玻璃、铜等高导热材料及高效散热结构，以满足千瓦级热流密度下的散热需求；同时，通过多物理场协同设计和应力控制技术，实现硅、有机材料、金属和无机材料的大规模异质集成，大尺寸Chiplet封装良率超过98%。此外，公司还针对高算力芯片的大电流供电需求，开发低阻抗基板、埋入式供电等技术，进一步提升电源完整性。
目前，齐力半导体已实现815mm²超大尺寸AI算力芯片3D Chiplet封装量产，并建成先进封装中试及量产平台，一期具备年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装能力，产品面向人工智能、通信、汽车电子及“东数西算”等应用领域。
此次融资完成后，公司计划将年产能提升至300万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装，同时启动TSV、InFO等中道产线建设，完善2.5D/3D先进封装全流程服务能力，并持续推进下一代Chiplet、异质集成及新材料研发，加强与芯片设计、EDA、设备和材料企业的生态合作，加快先进封装技术规模化应用，为AI算力产业提供更完善的封装支撑。
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