据投融
威迈芯材创立于2021年1月，公司总部位于江苏省苏州市苏州工业园区。威迈芯材是国家级潜在独角兽企业，是国内首家、中韩唯一实现高端ArF/KrF/EUV光刻胶核心主材规模化量产的供应商，核心赛道聚焦半导体光刻胶上游关键原材料国产化，解决国内光刻胶产业链“卡脖子”环节。
创始人张凌，产业资本跨界半导体材料创业代表人物
威迈芯材的创始人是张凌，北京航空航天大学工学学士学位、中国人民大学金融学硕士学位。曾任职于江苏亚威机床股份有限公司，分管集团战略、产业投资与跨境并购业务。后创办江苏亚禾投资管理有限公司、海南威迈系列持股平台，统筹光电、半导体产业基金，参与多家中韩光刻材料企业尽调与股权交易。2021年，创立威迈芯材，通过收购韩国WIMAS，实现技术、产线、海外客户快速落地。统筹企业融资、技术研发、全球客户拓展全业务线，目前关联27家企业，覆盖投资、生产、研发全链条主体。
核心产品覆盖半导体+显示双赛道
威迈芯材拥有上百款标准化量产型号，主要分为四大核心品类。其中，光致产酸剂PAG拥有50余款量产型号，是先进制程光刻胶最核心原料。光刻专用树脂系列包含BARC底层抗反射树脂、PHS酚醛树脂两大主力。光引发剂PI则是主要面向LCD/OLED显示面板彩色光刻胶（彩胶、黑矩阵BM），决定面板光刻分辨率与感光灵敏度，同步配套国内显示光刻胶企业。电子材料单体与中间体是自研自产PAG、树脂合成所需高纯中间体、功能性单体，实现原材料自给，规避上游化工原料进口波动，同步对外销售单体产品，完善产业链配套能力。
自主专利技术+中韩双技术团队
威迈芯材拥有五大核心技术，其中，高精度分子结构定制合成技术是针对不同光刻波长（EUV/ArF/KrF）自主设计光敏分子骨架，解决进口产品配方单一、定制化成本高的痛点。ppb级超高纯提纯与金属杂质管控技术是自主开发多级连续精馏、离子交换复合提纯工艺，配套全程无尘密闭合成产线，是国内少数可稳定量产G5级光刻主材的企业。
光敏剂稳定量产工艺控制技术解决PAG高温分解、批次一致性差行业难题，实现百公斤级量产批次性能波动小于2%，满足晶圆厂长期稳定供货标准。底层抗反射树脂（BARC）聚合工艺是自主研发低分子量窄分布聚合方案，解决DRAM芯片光刻图形畸变、边缘粗糙度问题，打破韩国企业BARC树脂垄断。中韩协同工艺适配技术则是整合韩国20年量产工艺经验与国内先进制程研发需求，完成进口光刻胶配方国产化替换适配。
市场稳定增长，替代空间广阔
据统计，2025年，全球半导体光刻胶核心主材市场规模约为12.7亿美元，且长期由日韩企业垄断，国产化供给不足5%。中国市场方面，2025年，国内光刻胶主材市场规模约为42亿元人民币。预计到2030年，这一规模将突破95亿元人民币。
作为国内光刻胶上游核心主材赛道稀缺的产业化企业，未来，威迈芯材有望成长为全球光刻胶核心主材领域龙头企业。
