首届CMP与先进封装材料论坛将于2026年7月29–30日在苏州召开
来自长电科技、博来纳润、新安纳、中国工程物理研究院、SEMI 、江南大学、苏州大学、包头稀土研究院等单位的专家将作精彩报告
湖北日报讯（记者马文俊、甄子萱、通讯员沈珺）近日华为提出“韬定律”，主张通过“时间缩微”提升芯片性能，而先进封装技术能大幅缩短信号传输路径，成为它从理论走向量产的必经之路。而未来先进封装的钥匙，或许就藏在光谷。
6月25日，光谷青桐汇Ultra先进封装与硅光互联专场上，9位前沿技术团队、企业竞相路演，其中珠海硅芯科技联合创始人赵毅表示，计划今年三季度在光谷落地分公司或研发中心。
珠海硅芯科技联合创始人赵毅（左二）在路演现场。（湖北日报全媒记者 马文俊 摄）
“长江存储、武汉新芯、江城实验室，在国内绝对是先进封装制造领域的头部企业和机构，市场前景广阔。”赵毅说，“江城集成电路超级孵化器拥有国内领先的12英寸先进封装中试线。如果硅芯科技落地，正好补齐了‘先进封装工艺+专用EDA工具’的关键一环。”
这家成立不到四年的高新技术企业，已经在国内2.5D/3D堆叠芯片EDA领域跑到了最前沿。
EDA被誉为“芯片之母”，决定集成电路的设计，是半导体产业的最上游，也是集成电路领域被“卡脖子”的首个环节。
在2D平面芯片EDA设计领域，倚仗数十年来搭建的技术壁垒和生态体系，业内三大公司Synopsys、Cadence和Simens EDA早已实现相关工具的全链条覆盖，占据了全球绝大部分市场。
赵毅在路演现场。（湖北日报全媒记者 张真真 摄）
“单纯依靠工艺微缩与单芯片性能迭代的模式，我们已越来越受限于光刻尺寸的物理边界。”赵毅在项目路演中表示，后摩尔时代，先进制程的推进举步维艰，而“把芯片越做越大”同样面临成本飙升和良率骤降的困境。
出路在哪？近年来，行业纷纷在创新结构上找答案。英伟达在其下一代算力方案上，持续押宝三维堆叠方案；长江存储更是凭借独有的三维堆叠Xtacking架构，让巨头三星上门求购相关专利技术。
这也是近期华为提出“韬定律”的核心逻辑，未来芯片的研发将不再“重仓”尖端制程，而是通过三维堆叠之下的先进封装，来提升芯片性能。
2008年，赵毅在英国南安普顿大学读博期间，就在英国皇家科学院院士的指导下，加入了世界第一批研究堆叠芯片的团队。彼时，2.5D堆叠的概念尚未诞生，行业仅有3D-IC的技术雏形。
创始团队18年的技术积淀，让硅芯科技在国内3D-IC EDA赛道拥有了难以复制的先发优势。2022年公司成立后，其自主研发的3Sheng Integration Platform迅速覆盖架构设计、布局布线、仿真验证测试等EDA五大模块，基本覆盖堆叠芯片的制造全流程。
公司的技术实力也迅速获得了国际认可，公司物理设计算法已被全球三大EDA公司之一Simens EDA采纳。赵毅在路演中透露，硅芯科技能将堆叠芯片整体性能提升30%左右，测试修复仅用2%的面积消耗实现100%修复率。
在企业成长的关键节点，为什么选择来光谷？
赵毅表示，最关键的是产业闭环的想象空间。谷已聚集300余家集成电路企业，构建了从芯片设计到封装测试的完整产业链。企业成立不到两年，就与华中科技大学联合承担国家重点研发计划，并与武汉大学、湖北大学、武汉理工大学等武汉多所高校均有合作。
通常来说，EDA企业需要漫长的市场培育期，但硅芯科技的商业化速度超出预期。
“目前，我们是国内唯一能提供2.5D/3D全流程服务并帮助客户成功流片的公司，已与国内80%的芯片先进封装企业建立沟通。”赵毅说，公司成立第一年即产生营收，去年第四季度完成了数千万元Pre-A轮融资。
信息来源：湖北日报
首届CMP与先进封装材料论坛将于2026年7月29–30日在苏州召开
来自长电科技、博来纳润、新安纳、中国工程物理研究院、SEMI 、江南大学、苏州大学、包头稀土研究院等单位的专家将作精彩报告
湖北日报讯（记者马文俊、甄子萱、通讯员沈珺）近日华为提出“韬定律”，主张通过“时间缩微”提升芯片性能，而先进封装技术能大幅缩短信号传输路径，成为它从理论走向量产的必经之路。而未来先进封装的钥匙，或许就藏在光谷。
6月25日，光谷青桐汇Ultra先进封装与硅光互联专场上，9位前沿技术团队、企业竞相路演，其中珠海硅芯科技联合创始人赵毅表示，计划今年三季度在光谷落地分公司或研发中心。
珠海硅芯科技联合创始人赵毅（左二）在路演现场。（湖北日报全媒记者 马文俊 摄）
“长江存储、武汉新芯、江城实验室，在国内绝对是先进封装制造领域的头部企业和机构，市场前景广阔。”赵毅说，“江城集成电路超级孵化器拥有国内领先的12英寸先进封装中试线。如果硅芯科技落地，正好补齐了‘先进封装工艺+专用EDA工具’的关键一环。”
这家成立不到四年的高新技术企业，已经在国内2.5D/3D堆叠芯片EDA领域跑到了最前沿。
EDA被誉为“芯片之母”，决定集成电路的设计，是半导体产业的最上游，也是集成电路领域被“卡脖子”的首个环节。
在2D平面芯片EDA设计领域，倚仗数十年来搭建的技术壁垒和生态体系，业内三大公司Synopsys、Cadence和Simens EDA早已实现相关工具的全链条覆盖，占据了全球绝大部分市场。
赵毅在路演现场。（湖北日报全媒记者 张真真 摄）
“单纯依靠工艺微缩与单芯片性能迭代的模式，我们已越来越受限于光刻尺寸的物理边界。”赵毅在项目路演中表示，后摩尔时代，先进制程的推进举步维艰，而“把芯片越做越大”同样面临成本飙升和良率骤降的困境。
出路在哪？近年来，行业纷纷在创新结构上找答案。英伟达在其下一代算力方案上，持续押宝三维堆叠方案；长江存储更是凭借独有的三维堆叠Xtacking架构，让巨头三星上门求购相关专利技术。
这也是近期华为提出“韬定律”的核心逻辑，未来芯片的研发将不再“重仓”尖端制程，而是通过三维堆叠之下的先进封装，来提升芯片性能。
2008年，赵毅在英国南安普顿大学读博期间，就在英国皇家科学院院士的指导下，加入了世界第一批研究堆叠芯片的团队。彼时，2.5D堆叠的概念尚未诞生，行业仅有3D-IC的技术雏形。
创始团队18年的技术积淀，让硅芯科技在国内3D-IC EDA赛道拥有了难以复制的先发优势。2022年公司成立后，其自主研发的3Sheng Integration Platform迅速覆盖架构设计、布局布线、仿真验证测试等EDA五大模块，基本覆盖堆叠芯片的制造全流程。
公司的技术实力也迅速获得了国际认可，公司物理设计算法已被全球三大EDA公司之一Simens EDA采纳。赵毅在路演中透露，硅芯科技能将堆叠芯片整体性能提升30%左右，测试修复仅用2%的面积消耗实现100%修复率。
在企业成长的关键节点，为什么选择来光谷？
赵毅表示，最关键的是产业闭环的想象空间。谷已聚集300余家集成电路企业，构建了从芯片设计到封装测试的完整产业链。企业成立不到两年，就与华中科技大学联合承担国家重点研发计划，并与武汉大学、湖北大学、武汉理工大学等武汉多所高校均有合作。
通常来说，EDA企业需要漫长的市场培育期，但硅芯科技的商业化速度超出预期。
“目前，我们是国内唯一能提供2.5D/3D全流程服务并帮助客户成功流片的公司，已与国内80%的芯片先进封装企业建立沟通。”赵毅说，公司成立第一年即产生营收，去年第四季度完成了数千万元Pre-A轮融资。
信息来源：湖北日报
首届CMP与先进封装材料论坛将于2026年7月29–30日在苏州召开
来自长电科技、博来纳润、新安纳、中国工程物理研究院、SEMI 、江南大学、苏州大学、包头稀土研究院等单位的专家将作精彩报告
首届CMP与先进封装材料论坛将于2026年7月29–30日在苏州召开
来自长电科技、博来纳润、新安纳、中国工程物理研究院、SEMI 、江南大学、苏州大学、包头稀土研究院等单位的专家将作精彩报告
湖北日报讯（记者马文俊、甄子萱、通讯员沈珺）近日华为提出“韬定律”，主张通过“时间缩微”提升芯片性能，而先进封装技术能大幅缩短信号传输路径，成为它从理论走向量产的必经之路。而未来先进封装的钥匙，或许就藏在光谷。
6月25日，光谷青桐汇Ultra先进封装与硅光互联专场上，9位前沿技术团队、企业竞相路演，其中珠海硅芯科技联合创始人赵毅表示，计划今年三季度在光谷落地分公司或研发中心。
珠海硅芯科技联合创始人赵毅（左二）在路演现场。（湖北日报全媒记者 马文俊 摄）
“长江存储、武汉新芯、江城实验室，在国内绝对是先进封装制造领域的头部企业和机构，市场前景广阔。”赵毅说，“江城集成电路超级孵化器拥有国内领先的12英寸先进封装中试线。如果硅芯科技落地，正好补齐了‘先进封装工艺+专用EDA工具’的关键一环。”
这家成立不到四年的高新技术企业，已经在国内2.5D/3D堆叠芯片EDA领域跑到了最前沿。
EDA被誉为“芯片之母”，决定集成电路的设计，是半导体产业的最上游，也是集成电路领域被“卡脖子”的首个环节。
在2D平面芯片EDA设计领域，倚仗数十年来搭建的技术壁垒和生态体系，业内三大公司Synopsys、Cadence和Simens EDA早已实现相关工具的全链条覆盖，占据了全球绝大部分市场。
赵毅在路演现场。（湖北日报全媒记者 张真真 摄）
“单纯依靠工艺微缩与单芯片性能迭代的模式，我们已越来越受限于光刻尺寸的物理边界。”赵毅在项目路演中表示，后摩尔时代，先进制程的推进举步维艰，而“把芯片越做越大”同样面临成本飙升和良率骤降的困境。
出路在哪？近年来，行业纷纷在创新结构上找答案。英伟达在其下一代算力方案上，持续押宝三维堆叠方案；长江存储更是凭借独有的三维堆叠Xtacking架构，让巨头三星上门求购相关专利技术。
这也是近期华为提出“韬定律”的核心逻辑，未来芯片的研发将不再“重仓”尖端制程，而是通过三维堆叠之下的先进封装，来提升芯片性能。
2008年，赵毅在英国南安普顿大学读博期间，就在英国皇家科学院院士的指导下，加入了世界第一批研究堆叠芯片的团队。彼时，2.5D堆叠的概念尚未诞生，行业仅有3D-IC的技术雏形。
创始团队18年的技术积淀，让硅芯科技在国内3D-IC EDA赛道拥有了难以复制的先发优势。2022年公司成立后，其自主研发的3Sheng Integration Platform迅速覆盖架构设计、布局布线、仿真验证测试等EDA五大模块，基本覆盖堆叠芯片的制造全流程。
公司的技术实力也迅速获得了国际认可，公司物理设计算法已被全球三大EDA公司之一Simens EDA采纳。赵毅在路演中透露，硅芯科技能将堆叠芯片整体性能提升30%左右，测试修复仅用2%的面积消耗实现100%修复率。
在企业成长的关键节点，为什么选择来光谷？
赵毅表示，最关键的是产业闭环的想象空间。谷已聚集300余家集成电路企业，构建了从芯片设计到封装测试的完整产业链。企业成立不到两年，就与华中科技大学联合承担国家重点研发计划，并与武汉大学、湖北大学、武汉理工大学等武汉多所高校均有合作。
通常来说，EDA企业需要漫长的市场培育期，但硅芯科技的商业化速度超出预期。
“目前，我们是国内唯一能提供2.5D/3D全流程服务并帮助客户成功流片的公司，已与国内80%的芯片先进封装企业建立沟通。”赵毅说，公司成立第一年即产生营收，去年第四季度完成了数千万元Pre-A轮融资。
—论坛信息—
名称：CMP与先进封装材料论坛
时间：2026年7月29-30日
地点：苏州
主办方：亚化咨询
—论坛信息—
名称：CMP与先进封装材料论坛
时间：2026年7月29-30日
地点：苏州
主办方：亚化咨询
—会议背景—
在半导体制造中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化、支撑先进制程持续演进的关键工艺。随着制程节点不断向纳米级推进，CMP对抛光液、抛光垫及清洗材料提出了更高的缺陷控制与选择性要求，并直接影响器件良率。
亚化咨询测算，2026年全球CMP材料（包括抛光液、抛光垫和清洗液等）市场规模约42亿美元，其中中国市场约80亿元人民币，占比持续提升。预计到2032年，中国CMP材料市场有望超过160亿元人民币，年均增速在10%左右，增量主要来自化合物半导体（尤其是SiC）和先进封装对CMP工艺和材料需求的快速增长。
与此同时，半导体产业正加速迈入“超越摩尔”阶段。2.5D/3D集成、Chiplet以及无凸点混合键合等先进封装技术，正在将CMP的应用边界从前道晶圆制造拓展至后道封装环节。面对TSV填铜平坦化、多材料界面的高选择性去除，以及原子级表面平整度控制等新挑战，CMP技术及材料体系正迎来新一轮持续创新。
在成熟制程晶圆制造CMP材料需求的稳固基础上，AI算力芯片和HBM堆叠需求的快速增长，进一步拉动先进封装相关CMP抛光液、清洗液及抛光垫的用量持续提升，正成为半导体材料领域最具增长潜力的方向之一。
当前，全球产业链加速重构，半导体关键材料自主可控已成为业界共识。无论是支撑成熟与先进制程的降本增效，还是助力先进封装技术的持续突破，CMP材料的国产替代与上下游协同都具有关键意义。
首届CMP与先进封装材料论坛将于2026年7月29–30日在苏州召开，会议由亚化咨询主办。旨在打通电子化学品与高端CMP耗材之间的研发与产业化链条，汇聚晶圆代工、封测企业及核心材料与设备供应商，共同探讨CMP技术演进趋势与应用需求，共促合作创新，布局下一代高端耗材市场机遇。
—会议主题—
—会议背景—
在半导体制造中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化、支撑先进制程持续演进的关键工艺。随着制程节点不断向纳米级推进，CMP对抛光液、抛光垫及清洗材料提出了更高的缺陷控制与选择性要求，并直接影响器件良率。
亚化咨询测算，2026年全球CMP材料（包括抛光液、抛光垫和清洗液等）市场规模约42亿美元，其中中国市场约80亿元人民币，占比持续提升。预计到2032年，中国CMP材料市场有望超过160亿元人民币，年均增速在10%左右，增量主要来自化合物半导体（尤其是SiC）和先进封装对CMP工艺和材料需求的快速增长。
与此同时，半导体产业正加速迈入“超越摩尔”阶段。2.5D/3D集成、Chiplet以及无凸点混合键合等先进封装技术，正在将CMP的应用边界从前道晶圆制造拓展至后道封装环节。面对TSV填铜平坦化、多材料界面的高选择性去除，以及原子级表面平整度控制等新挑战，CMP技术及材料体系正迎来新一轮持续创新。
在成熟制程晶圆制造CMP材料需求的稳固基础上，AI算力芯片和HBM堆叠需求的快速增长，进一步拉动先进封装相关CMP抛光液、清洗液及抛光垫的用量持续提升，正成为半导体材料领域最具增长潜力的方向之一。
当前，全球产业链加速重构，半导体关键材料自主可控已成为业界共识。无论是支撑成熟与先进制程的降本增效，还是助力先进封装技术的持续突破，CMP材料的国产替代与上下游协同都具有关键意义。
首届CMP与先进封装材料论坛将于2026年7月29–30日在苏州召开，会议由亚化咨询主办。旨在打通电子化学品与高端CMP耗材之间的研发与产业化链条，汇聚晶圆代工、封测企业及核心材料与设备供应商，共同探讨CMP技术演进趋势与应用需求，共促合作创新，布局下一代高端耗材市场机遇。
—会议主题—
—会议主题—
展位火热预订中！会场外特设精品展位，现面向优质供应商开放合作，助您精准链接行业核心资源与客群。合作形式多元灵活，包括：企业主题演讲、联合主办、晚宴赞助、广告宣传、茶歇赞助、礼品赞助等多种形式，全面覆盖会议各环节宣传场景。
—赞助方案—
项目
项目内容
主题演讲
25分钟主题演讲
参会名额
微信推送
“电子材料前沿”微信公众号，
企业介绍以及相关软文
会刊广告
研讨会会刊，
彩色全页广告（尺寸A4）
资料入袋赞助
企业的宣传册放入会议包袋
现场展台
现场展示台，展示样品、资料，
含两个参会名额
现场易拉宝
现场1个易拉宝展示
礼品赞助
印有赞助商logo的礼品赠送参会听众
茶歇赞助
冠名和赞助会议期间的茶歇
晚宴赞助
冠名和赞助会议的招待晚宴
Logo展示
背景墙 logo，会刊封面logo
展位火热预订中！会场外特设精品展位，现面向优质供应商开放合作，助您精准链接行业核心资源与客群。合作形式多元灵活，包括：企业主题演讲、联合主办、晚宴赞助、广告宣传、茶歇赞助、礼品赞助等多种形式，全面覆盖会议各环节宣传场景。
—赞助方案—
展位火热预订中！会场外特设精品展位，现面向优质供应商开放合作，助您精准链接行业核心资源与客群。合作形式多元灵活，包括：企业主题演讲、联合主办、晚宴赞助、广告宣传、茶歇赞助、礼品赞助等多种形式，全面覆盖会议各环节宣传场景。
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “电子材料前沿”微信公众号， 企业介绍以及相关软文 |
会刊广告 | 研讨会会刊， 彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入会议包袋 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料， 含两个参会名额 |
现场易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品赠送参会听众 |
茶歇赞助 | 冠名和赞助会议期间的茶歇 |
晚宴赞助 | 冠名和赞助会议的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
亚化咨询
亚化咨询是一家领先的能源、材料新兴领域咨询机构。重点研究行业包括煤基新材料、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体材料、储能材料等。亚化咨询为行业提供高价值的研究报告、商务会议、技术咨询，助力客户实现可持续发展，构建长青基业。在半导体材料赛道，已连续主办第七届湿电子化学品会议、第八届大硅片产业会议、第三届光刻胶技术论坛，拥有丰富的办会经验与广泛的行业产业资源。
