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又一PCB行业企业IPO获受理

 作者：本站编辑  2026-06-25 12:19:42  0

又一PCB行业企业IPO获受理

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PCB网城讯

6月份以来，PCB行业企业IPO步伐加快。继柳鑫股份、光远新材后，又一家PCB行业企业IPO获深交所受理。

6月24日，深交所官网显示，苏州锦艺新材料科技股份有限公司（以下简称“锦艺新材”）IPO已获受理。

值得注意的是，锦艺新材并非首次闯关IPO。公司曾于2022年12月向上交所报送首次公开发行股票并在科创板上市申请文件，后因公司主动申请撤回上市申请文件，2025年2月上交所作出终止审核的决定。

本次深交所IPO，锦艺新材拟募集资金约22.2亿元，扣除发行费用后的净额，将投资于电子信息用高性能粉体材料扩产项目、扩建年产430吨高导热球形氮化铝粉项目、智能化升级改造项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

锦艺新材表示，本次募集资金运用围绕主营业务展开，可有效解决公司产能不足、研发资源不足等瓶颈问题，对促进公司主营业务发展、达成未来战略发展目标具有重要意义，对业务创新、创造、创意性具有支持作用。

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锦艺新材专注于先进无机功能性粉体材料领域创新性技术研发及产业化应用，目前已成长为电子信息领域无机功能性粉体材料行业领先企业。公司以高性能球形硅微粉为代表的电子信息功能材料系公司核心产品，对下游应用的关键性能有着重要影响。

招股书显示，基于自主研发和底层创新构筑的平台型技术，公司紧密结合战略新兴和高端前沿领域应用需求图谱，成功开发电子信息功能材料、导热散热功能材料和其他新兴功能材料，打造出以电子信息领域为核心，辐射导热散热、锂电新能源、先进涂料、半导体制造与封装等多元应用领域的产业体系，并在电子信息领域确立相关行业地位，成为高等级高速覆铜板用球形硅微粉市占率第一的企业，以及国内覆铜板用硅微粉领域销售规模第一的企业。

财务方面，锦艺新材2023年、2024年、2025年营收分别约为5.2亿、7.29亿、10.36亿；净利润分别为6604万、8936万、1.65亿。